TH52568A - Electro plated copper sheet Method for determining the physical properties of copper plates. And copper clad metal sheets that use copper plates with electroplating - Google Patents
Electro plated copper sheet Method for determining the physical properties of copper plates. And copper clad metal sheets that use copper plates with electroplatingInfo
- Publication number
- TH52568A TH52568A TH101000029A TH0101000029A TH52568A TH 52568 A TH52568 A TH 52568A TH 101000029 A TH101000029 A TH 101000029A TH 0101000029 A TH0101000029 A TH 0101000029A TH 52568 A TH52568 A TH 52568A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- tensile strength
- copper
- electro
- metal sheets
- plated copper
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (01/02/44) การประดิษฐ์นี้จัดให้มีแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าซึ่งช่วยแก้ไขปัญหาต่างๆ ของแผ่นโลหะหุ้ม ทองแดงชุบไฟฟ้าซึ่งมีการประกอบ แผ่นโลหะบางเข้าด้วย เช่น การโก่งงอ การบิดและความคงที่ด้าน ขนาด ที่ไม่ดี และจัดให้มีวิธีการตรวจสอบแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้า เพื่อทำให้แผ่นโลหะบางมีคุณภาพ ในการ ประดิษฐ์นี้ มีการใช้ แผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าซึ่งตกผลึกใหม่ได้จากการให้ความร้อนที่ อุณหภูมิต่ำในขณะทำ การผลิตแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทอง แดงชุบไฟฟ้า และมีการยืดตัวสูงที่ 18% หรือมากกว่านั้นใน บรรยากาศที่มีอุณหภูมิ 180 องศาเซลเซียส ที่ซึ่งอัตราสูงสุดของการลด ลงของความทนทานแรงดึงสูงสุดอยู่ภายในเวลา เพิ่มอายุที่อยู่ ในช่วงจาก 5 ถึง 10 นาที ในกรรมวิธีที่ความทนทาน แรงดึงลดลงไปตามเวลาที่ผ่านไปในช่วง การเพิ่มอายุในบรรยากาศ ที่มีอุณหภูมิ 170 องศาเซลเซียส และการเปลี่ยนแปลงของความทนทานแรงดึง ในส่วนลาดที่ แสดงอยู่ในเส้นโค้ง {ความทนทานแรงดึง}กับ{เวลาการเพิ่มอายุ} ซึ่งถูกลากในระนาบ x-y และมีส่วนลาด ที่ 3 กก./ตารางมิลลิเมตร.หรือมากกว่านั้น แกน x เวลาเพิ่มอายุและแกน y แทนความทนทานแรงดึง การประดิษฐ์นี้จัดให้มีแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าซึ่งช่วยแก้ไขปัญหาต่างๆ ของแผ่นโลหะหุ้ม ทองแดงชุบไฟฟ้าซึ่งมีการประกอบ แผ่นโลหะบางเข้าด้วย เช่น การโก่งงอ การบิดและความคงที่ด้าน ขนาด ที่ไม่ดี และจัดให้มีวิธีการตรวจสอบแผ่นทองแดงชุบไฟฟ้า เพื่อทำให้แผ่นโลหะบางมีคุณภาพ ในการ ประดิษฐ์นี้ มีการใช้ แผ่นทองแดงชุบไฟฟ้าซึ่งตกผลึกใหม่ได้จากการให้ความร้อนที่ อุณหภูมิต่ำในขณะทำ การผลิตแผ่นโลหะหุ้มทองแดงที่ใช้แผ่นทอง แดงชุบไฟฟ้า และมีการยึดตัวสูงที่ 18% หรือมากกว่านั้นใน บรรยากาศที่มีอุณหภูมิ 180 ํซ. ที่ซึ่งอัตราสูงสุดของการลด ลงของความทนทานแรงดึงสูงสุดอยู่ภายในเวลา เพิ่มอายุที่อยู่ ในช่วงจาก 5 ถึง 10 นาที ในกรรมวิธีที่ความทนทาน แรงดึงลดลงไปตามเวลาที่ผ่านไปในช่วง การเพิ่มอายุในบรรยากาศ ที่มีอุณหภูมิ 170 ํซ. และการเปลี่ยนแปลงของความทนทานแรงดึง ในส่วนลาดที่ แสดงอยู่ในเส้นโค้ง {ความทนทานแรงดึง} กับ {เวลาการเพิ่มอายุ} ซึ่งถูกลากในระนาบ x-y และมีส่วนลาด ที่ 3 กก./มม.2 หรือมากกว่านั้น แกน x เวลาเพิ่มอายุและแกน y แทนความทนทานแรงดึง DC60 (01/02/44) This invention provides an electro-plated copper plate that solves many problems. Of clad metal sheets Electroplated copper, which is assembled Thin metal sheets, such as bad bending, warping and dimensional stability, and provide electro-plated copper plate inspection methods. To make this thin sheet metal of this fabrication quality, an electro-plated copper plate was used, which was recrystallized by heating at Low temperature during operation The production of copper clad sheet metal with electroplated red gold and elongation at 18% or more in Atmosphere with a temperature of 180 ° C where the highest rate of reduction Down of the maximum tensile strength is within time Increase the age that ranges from 5 to 10 minutes in endurance methods. The pulling force decreases over time during Increasing age in the atmosphere With a temperature of 170 ° C and the change in tensile strength in the slope is shown in the curve. {Tensile strength} with {age increase time}, which is drawn in the x-y plane and has a slope of 3 kg / mm2 or more. The x-axis time increases and the y-axis represents the tensile strength. The invention provided electro-plated copper plates that solved many problems. Of clad metal sheets Electroplated copper, which is assembled Thin metal sheets, such as bad bending, warping and dimensional stability, and provide electro-plated copper plate inspection methods. To make this thin sheet metal of this fabrication quality, an electro-plated copper plate was used, which was recrystallized by heating at Low temperature during operation The production of copper clad metal sheets using electroplated red gold plates with high adhesion of 18% or more in Atmosphere with a temperature of 180 ํ where the highest rate of reduction Down of the maximum tensile strength is within time Increase the age that ranges from 5 to 10 minutes in endurance methods. The pulling force decreases over time during Increasing age in the atmosphere The temperature of 170 ํ and the change in tensile strength in the slope is shown in the curve. {Tensile strength} with {aging time}, which is drawn in the x-y plane and has a slope of 3 kg / mm 2 or more, the x-axis time increases and the y-axis represents the tensile strength.
Claims (1)
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH52568A true TH52568A (en) | 2002-08-21 |
TH52568B TH52568B (en) | 2002-08-21 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5391366B2 (en) | Electrolytic copper foil, wiring board using the electrolytic copper foil, and flexible wiring board | |
JP5570078B2 (en) | Ni-plated steel sheet and battery can manufacturing method using the Ni-plated steel sheet | |
JP5684328B2 (en) | Method for producing surface roughened copper plate and surface roughened copper plate | |
US10829862B2 (en) | Tin-plated product and method for producing same | |
JP4583149B2 (en) | Electrolytic copper foil and method for producing the same | |
JP2008101267A (en) | Electrolytic copper foil, surface treated copper foil using the electrolytic copper foil, copper-clad laminated plate using the surface treated copper foil, and method for manufacturing the electrolytic copper foil | |
TW200602501A (en) | Titanium copper having excellent strength, conductivity, and bending workability, and its production method | |
JP4477665B2 (en) | Electrolytic copper foil and wiring board | |
KR101586594B1 (en) | Rolled copper foil | |
CN101631670A (en) | Metal-clad laminate, and method for production of metal-clad laminate | |
TWI582248B (en) | Oriented copper plate, copper clad laminate, flexible circuit substrate and electronic equipment | |
JP4699252B2 (en) | Titanium copper | |
JP2006117977A (en) | Rolled copper foil | |
KR101126969B1 (en) | High flexuous copper foil and method for producing the same | |
TH52568A (en) | Electro plated copper sheet Method for determining the physical properties of copper plates. And copper clad metal sheets that use copper plates with electroplating | |
CN105492660B (en) | Wiring base board-use copper-clad | |
TH52568B (en) | Electro plated copper sheet Methods for checking physical properties Of such copper plates And copper clad metal sheets that use copper plates with electroplating | |
KR20110071434A (en) | Electrolytic copper foil improved in structure of surface treatment layer and method for producing the same, and copper clad laminate and printed circuit board having the same | |
TWI719299B (en) | Hard rolled copper foil and manufacturing method of the hard rolled copper foil | |
JP5189683B2 (en) | Rolled copper alloy foil | |
KR101460931B1 (en) | Rolled copper foil | |
JP4242801B2 (en) | Rolled copper foil and method for producing the same | |
JP2009173989A (en) | Tinned strip of copper alloy having excellent wear resistance | |
JP2014011451A (en) | Rolled copper foil, process of manufacturing the same, and laminate sheet | |
JP6793618B2 (en) | Sn plating material and its manufacturing method |