TH51197A - สารผสมอีพอกซี เรซิน - Google Patents
สารผสมอีพอกซี เรซินInfo
- Publication number
- TH51197A TH51197A TH1004796A TH0001004796A TH51197A TH 51197 A TH51197 A TH 51197A TH 1004796 A TH1004796 A TH 1004796A TH 0001004796 A TH0001004796 A TH 0001004796A TH 51197 A TH51197 A TH 51197A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy
- component
- epoxy resin
- weight
- formula
- Prior art date
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 4
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims abstract 4
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 claims abstract 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 3
- 239000002775 capsule Substances 0.000 abstract 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 abstract 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (09/02/44) สารผสมอีพอกซี เรซินที่สามารถใช้ได้สำหรับ สารที่ทำให้เกิดการห่อหุ้มเสมือนแคปซูลกับ อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ, แผ่น ชั้นบางซ้อนทับกัน, การเคลือบ, การหล่อ, สารยึดติด, วัสดุฉนวน ไฟฟ้า และที่คล้ายคลึงกัน, เนื่องจากมันมีความสามารถในการทำ งานที่ดีเยี่ยม และผลิตภัณฑ์ผ่านการอบของ มันมีความทนทานต่อ ความร้อน และความทนทานต่อน้ำที่ดีเยี่ยม สารผสมอีพอกซี เรซิน ดังกล่าวประกอบด้วยอีพอกซี เรซิน (ส่วนประกอบ A) ที่มีอย่างน้อย สองหมู่อีพอกซีในหนึ่ง โมเลกุล, และอัลคีนิล ฟีนอลิก เรซิน ( ส่วนประกอบ B) ที่มี 50-99% โดยน้ำ- หนักของสารประกอบโพลีอัลคีนิล-สับสติติวทด์ โพ ลีฟีนอล ดังแสดงโดยสูตร (1) (สูตรเคมี) (1) และ 1-50% โดยน้ำหนักของสารประกอบไดอัลคีนิล-สับสติติวทด์ ไบฟังก์ชั่นแนล ฟีนอล สารผสมอีพอกซี เรซินที่สามารถใช้ได้สำหรับ สารที่ทำให้เกิดการห่อหุ้มเสมือนแคปซูลกับ อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ, แผ่น ชั้นบางซ้อนทับกัน, การเคลือบ การหล่อ สารยึดตัว วัสดุฉนวน ไฟฟ้า และที่คล้ายคลึงกัน เนื่องจากมันมีความสามารถในการทำ งานที่ดีเยี่ยม และผลิตภัณฑ์ผ่านการอบของ มันมีความทนทานต่อ ความร้อน และความทนทานต่อน้ำที่ดีเยี่ยม สารผสมอีพอกซี เรซิน ดังกล่าวประกอบด้วย อีพอกซี เรซิน (ส่วนประกอบ A) ที่มีอย่างน้อย สองหมู่อีพอกซิในหนึ่ง โมเลกุล, และอัลคีนิล ฟีนอลิกเรซิน ( ส่วนประกอบ B) ที่มี 50-99% โดยน้ำ หนักของสารประกอบโพลีอัลคีนิล-สับสติดิวท์ โพ ลีฟีนอล ดังแสดงโดยสูตร (I) (สูตรเคมี) และ 1-50% โดยน้ำหนักของสารประกอบไดอัลคีนิล-สับสติติวทด์ ไบฟังก์ชั่นแนล ฟีนอล
Claims (1)
1. สารผสมอีพอกซี เรซิน อันประกอบด้วย: ส่วนประกอบ A : อีพอกซี เรซิน ที่มีอย่างน้อยสองหมู่อีพอก ซีในหนึ่งโมเลกุล และ ส่วนประกอบ B : อัลคีนิล ฟีนอลิก เรซิน ที่ประกอบด้วย 50-99% โดยน้ำหนักของสารประกอบ โพลีอัลคีนิล-สับสติติวทด์ โพลีฟีนอล ดังแสดงโดยสูตร (I) (สูตรเคมี) ที่ซึ่ง R1และ R2 แต่ละตัวแทนด้วยไฮโดรเจน อะตอม, ฮาโลเจน อะตอมหรือหมู่อัลคิลที่มี 1-4 คาร์บอน อะตอม R3 และ R4 แต่ ละตัวแทนด้วยไฮโดรเจน อะตแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH51197A true TH51197A (th) | 2002-05-28 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE376565T1 (de) | Phosphor enthaltende epoxidharzzusammensetzung, verbundfolie die diese enthält, mehrschichtwerkstoff aus metall, prepreg und laminierte platte, mehrschichtplatte | |
| MY115618A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device using the same | |
| MY108461A (en) | Polyhydric phenol from naphthaldehyde and epoxy resin obtained using the same. | |
| JPS57125212A (en) | Photo-polymerizable composition | |
| TH51197A (th) | สารผสมอีพอกซี เรซิน | |
| JPS57147513A (en) | Varnish composition | |
| JPS5734122A (en) | Thermosetting resin composition | |
| JPS572328A (en) | Composition for adhesive | |
| JPS564637A (en) | Antistatic resin composition having excellent nonstickness | |
| JPS5755921A (en) | Water-resistant epoxy resin composition | |
| KR930007996A (ko) | 다가 페놀, 및 에폭시 수지와 그로부터 유도된 에폭시 수지 조성물 | |
| JPS564638A (en) | Antistatic resin composition | |
| TH21459B (th) | สารผสมอีปอกซี่เรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สารนี้ | |
| JPS5471197A (en) | Curable resin composition | |
| JPS5616552A (en) | Synthetic resin composition having improved thermal cycling | |
| JPS5590554A (en) | Silicone-epoxy resin composition | |
| JPS52117948A (en) | Polyamide compositions | |
| JPS5573728A (en) | Heat-resistant resin composition | |
| JPS5592776A (en) | Insulating coating | |
| JPS5326852A (en) | Resin compositions | |
| TH33771A (th) | สารผสมอีปอกซี่เรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สารนี้ | |
| JPS54137093A (en) | Preparation of modified polyarylene dicarboxylate | |
| JPS5681361A (en) | Resin composition | |
| MY105581A (en) | Resin composition for sealing semiconductors. | |
| JPS5725322A (en) | Epoxy resin composition |