TH21459B - สารผสมอีปอกซี่เรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สารนี้ - Google Patents
สารผสมอีปอกซี่เรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สารนี้Info
- Publication number
- TH21459B TH21459B TH9801004270A TH9801004270A TH21459B TH 21459 B TH21459 B TH 21459B TH 9801004270 A TH9801004270 A TH 9801004270A TH 9801004270 A TH9801004270 A TH 9801004270A TH 21459 B TH21459 B TH 21459B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resin
- structured
- novolac
- derivatives
- epoxy
- Prior art date
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract 25
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract 10
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims abstract 13
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract 13
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 11
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract 10
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical class C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 8
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 claims abstract 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 abstract 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 abstract 2
- 239000012757 flame retardant agent Substances 0.000 abstract 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 abstract 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (08/09/49) การประดิษฐ์นี้ได้จัดเตรียมสารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำ ซึ่งมีคุณสมบัติ การหน่วงเปลวไฟที่เยี่ยมยอดโดยปราศจากการใช้สารหน่วงเปลวไฟใด ๆ อย่างเช่นจำพวกฮาโลเจน, แอนติโมนี่ ไตรออกไซด์ หรือสารอื่น ๆ ที่คล้ายกัน การประดิษฐ์นี้เน้นในสารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับ การห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำ, ที่ประกอบรวมด้วยส่วนประกอบที่จำเป็น (A) ฟีนอลิกเรซินที่ประกอบด้วยฟีนอลิกเรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์ ไบฟีนิล และ/หรือ อนุพันธ์แนฟทาลีนอยู่ในโมเลกุลในปริมาณ 30 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของ ปริมาณฟีนอลิกเรซินทั้งหมด (B) อีปอกซี่เรซินที่มีอีปอกซี่เรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์ไบฟีนิล และ/หรือ อนุพันธ์แนฟทาลีนอยู่ในโมเลกุลในปริมาณ 30 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของปริมาณ อีปอกซี่เรซินทั้งหมด (C) สารเติมอนินทรีย์, และ (D) สารตัวเร่งการบ่ม การประดิษฐ์นี้ได้จัดเตรียมสารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำ ซึ่งมีคุณสมบัติ การหน่วงเปลวไฟที่เยี่ยมยอดโดยปราศจากการใช้สารหน่วงเปลวไฟใด ๆ อย่างเช่นจำพวกฮาโลเจน, แอนติโมนี่ ไตรออกไซด์ หรือสารอื่น ๆ ที่คล้ายกัน การประดิษฐ์นี้เน้นในสารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับ การห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำ, ที่ประกอบรวมด้วยส่วนประกอบที่จำเป็น : (A) ฟีนอลิกเรซินที่ประกอบด้วยฟีนอลิกเรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์ ไบฟีนิล และ/หรือ อนุพันธ์แนฟทาลีนอยู่ในโมเลกุลในปริมาณ 30 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของ ปริมาณฟีนอลิกเรซินทั้งหมด (B) อีปอกซี่เรซินที่มีอีปอกซี่เรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์ไบฟีนิล และ/หรือ อนุพันธ์แนฟทาลีนอยู่ในโมเลกุลในปริมาณ 30 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของปริมาณ อีปอกซี่เรซินทั้งหมด (C) สารเติมอนินทรีย์, และ (D) สารตัวเร่งการบ่ม:
Claims (8)
1. สารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำ, ที่ประกอบรวมด้วยส่วนประกอบ ที่จำเป็น : (A) ฟีนอลิกเรซินที่มีฟีนอลิกเรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มี อนุพันธ์ไบฟีนิล และ/หรือ อนุพันธ์แนฟทาลีนอยู่ในโมเลกุลในปริมาณ 30 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนักของปริมาณ ฟีนอลิกเรซินทั้งหมด (B) อีปอกซี่เรซินที่มี อีปอกซี่เรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์ไบฟีนิล หรืออนุพันธ์ใบฟีนิล และอนุพันธ์แนฟทาลีน อยู่ในโมเลกุลในปริมาณ 30 ถึง 100 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของอีปอกซี่เรซินทั้งหมด (C) สารเติมอนินทรีย์, และ (D) สารตัวเร่งการบ่ม
2. สารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิที่ 1 ที่ซึ่งอัตราส่วน ของจำนวนของหมู่ไฮดรอกซิลฟีนอลิกของฟีนอลิกเรซินทั้งหมด ต่อจำนวนของหมู่อีปอกซี่ของอีปอกซี่ เรซินทั้งหมดมีค่ามากกว่า 1 แต่ไม่เกิน 2
3. สารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่ซึ่ง ฟีนอลิกเรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์ไบฟีนิล อยู่ในโมเลกุล ได้แสดงโดยสูตร (1): (สูตรเคมี) (1) ( n = 1 ~ i o )
4. สารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่ซึ่ง อีปอกซี่เรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์ใบฟีนิลอยู่ในโมเลกุลได้แสดงโดยสูตร (2) : (สูตรเคมี) (2) ( n = 1 ~ i o )
5. สารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิที่ 4 ที่ซึ่งอีปอกซี่ เรซิน (B) มีอีปอกซี่เรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกในปริมาณ 80.2% ถึง 100% โดยน้ำหนักของอีปอก ซี่เรซินทั้งหมดได้แสดงโดยสูตร (2)
6. สารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่ซึ่ง ฟีนอลิกเรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์แนฟทาลีนอยู่ในโมเลกุลได้แสดงโดยสูตร (3) : (สูตรเคมี) (3) ( n = 1 ~ 7 )
7. สารผสมอีปอกซี่เรซินสำหรับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่ซึ่ง ฟีนอลิกเรซินที่เป็นโครงสร้างโนโวแลกที่มีอนุพันธ์แนฟทาลีนอยู่ในโมเลกุลได้แสดงโดยสูตร (4) : (สูตรเคมี) (4) ( n = 1 ~ 10 )
8. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ได้รับการห่อหุ้มสารกึ่งตัวนำด้วยสารผสมอีปอกซี่เรซินที่ผลิต ได้ตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH33771A TH33771A (th) | 1999-07-09 |
| TH21459B true TH21459B (th) | 2007-02-23 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY115618A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device using the same | |
| KR960037767A (ko) | 반도체 캡슐화 에폭시 수지 조성물 및 그것으로 캡슐화된 반도체 장치 | |
| TW200745195A (en) | Insulating material, process for producing electronic part/device, and electronic part/device | |
| EP0926196A4 (th) | ||
| KR930017979A (ko) | 난연성 유기실리콘 중합체 조성물, 그의 제조방법 및 그로부터 제조된 제품 | |
| MY134219A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor chip and semiconductor device therewith | |
| TW200736291A (en) | Epoxy resin composition for encapsulation and electronic component device | |
| KR930007997A (ko) | 폴리히드릭 페놀 및 그것을 사용하여 수득한 에폭시 수지 | |
| TW200716705A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductors, and semiconductor device | |
| KR960004442A (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 수지 봉지형 반도체 장치 | |
| TW200500412A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor chip and semiconductor device therewith | |
| TH21459B (th) | สารผสมอีปอกซี่เรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สารนี้ | |
| TW200519135A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device using the same | |
| TH33771A (th) | สารผสมอีปอกซี่เรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้สารนี้ | |
| EP1422266A4 (en) | HEAT-RESISTANT RESIN COMPOSITION | |
| MY105582A (en) | Resin composition for sealing semiconductors. | |
| CN1473874A (zh) | 阻燃剂环氧树脂组合物，使用该组合物的半导体封装材料，以及树脂封装的半导体器件 | |
| JPS5933319A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物 | |
| MY142389A (en) | Biphenylaralkyl epoxy and phenolic resins | |
| TH51197A (th) | สารผสมอีพอกซี เรซิน | |
| TH74745A (th) | สารผสมเรซินสำหรับการหุ้มแคปซูลของสารกึ่งตัวนำและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| KR960701933A (ko) | 반도체 장치(Semiconductor device) | |
| TH77369A (th) | สารผสมอีพอกเรซินและอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ | |
| JP2000281869A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| KR960702853A (ko) | 에폭시 수지 조성물 |