TH4566A - กาวชนิดคงสภาพเร็วและคงทนต่อความร้อน - Google Patents
กาวชนิดคงสภาพเร็วและคงทนต่อความร้อนInfo
- Publication number
- TH4566A TH4566A TH8701000143A TH8701000143A TH4566A TH 4566 A TH4566 A TH 4566A TH 8701000143 A TH8701000143 A TH 8701000143A TH 8701000143 A TH8701000143 A TH 8701000143A TH 4566 A TH4566 A TH 4566A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mixture
- approximately
- rubber
- ingredients
- ingredients according
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract 10
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 13
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract 4
- -1 Alkenyl phenol Chemical compound 0.000 claims abstract 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 25
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims 8
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims 2
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical group C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 claims 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 2
- SKBXVAOMEVOTGJ-UHFFFAOYSA-N xi-Pinol Chemical compound CC1=CCC2C(C)(C)OC1C2 SKBXVAOMEVOTGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 1-butylperoxybutane Chemical compound CCCCOOCCCC PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical group CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920003188 Nylon 3 Polymers 0.000 claims 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims 1
- 150000002118 epoxides Chemical group 0.000 claims 1
- NHOGGUYTANYCGQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxybenzene Chemical compound C=COC1=CC=CC=C1 NHOGGUYTANYCGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 abstract 1
Abstract
ได้มีการเปิดเผยถึงกาวชนิดใหม่ซึ่งปลดปล่อยก๊าซออกมาในอัตราต่ำเมื่อได้รับความร้อนที่อุณหภูมิสูง กาวสำเร็จรูปดังกล่าวประกอบด้วย (ก) ยางอีปอกซี่ (ข) ยางโพลี่อีไมต์ที่ละลายได้ (ค) ตัวทำละลายชนิดเกิดปฏิกิริย และ (ง) ตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่ายที่เป็นสารอัลคีนิลฟินอล ซึ่งนิยมให้มีกลุ่มสาร โพลี่ไฮดรอกซี่ และโพลีอัลคีนิล เป็นตัวแทนที่ และอาจจะเลือกให้กาวประกอบด้วยวัสดุตัวนำได้ตามต้องการอีกด้วย
Claims (9)
1. ส่วนผสมของกาวประกอบด้วย: (ก) ยางอีปอกซี่ (ข) ยางโพลีอีไมด์ที่ละลายได้ (ค) ตัวทำละลายชนิดเกิดปฏิกิริยาเมื่อละลายยางโพลีอีไมต์ที่ละลายได้เข้ากับยางอีปอกซี่และ (ง) สารประกอบอัลคีนิลฟีนอล ซึ่งเป็นตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่าย
2. ส่นผสมตามข้อถือสิทธิ
1. ที่ซึ่งยางโพลีอีไมต์ที่ละลายได้เป็นยางโพลี่อีไมต์ที่ได้มาจากสารเฟนิถีนเดน ไดอามีนและไดแอนไฮไดรด์ กรดโพลีอาไมต์ กรดโพลีอาไมต์ที่ถูกอีมิไดซ์ได้บางส่น
3. ส่นผสมตามข้อถือสิทธิ
1. ที่ซึ่งมียางโพลีอีไมต์ที่ละลายได้ดังกล่าว ตั้งแต่ประมาณ 2% ถึงประมาณ 15% โดยน้ำหนักของส่วนผสมทั้งหมด
4. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ
1. ที่ซึ่งตัวทำละลายชนิดเกิดปฏิกิริยามีกลุ่มสารอีปอกไซด์อยู่ที่ปลายข้างหนึ่งของโมเลกุลซึ่งปลายอีกข้างหนึ่งเชื่อมต่ออยู่กับสาร เอริลที่ เข้ามาแทนที่
5. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 4 ที่ซึ่งสารตัวทำละลายดังกล่าวคือ ฟีนิล ไกลซิดิล อีเทอร์
6. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 4 ที่ซึ่งสารตัวทำละลายชนิดเกิดปฏิกิริยาดังกล่าวตั้งแต่ประมาณ 40% ถึงประมาณ 55% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว
7. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งตัวทำละลายชนิดเกิดปฏิกิริยาดังกล่าวเป็นสารประกอบที่มีสารวินีลไม่อิ่มตัวอยู่ด้วย
8. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 7 ที่ซึ่งตัวทำละลายดังกล่าวคือสาร เอ็น วีนีล ไพรโรลิโดน
9. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งยางอีปอกซี่ดังกล่าวเป็นไกลซิดิล โพลีอีเทอร์ของสารโพลี่ไฮดริก พีนอล 1
0. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งยางอีปอกซี่ดังกล่าวเป็นยางฟีนอล อีปอกซี่ โนโวแลค 1
1. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งมียางอีปอกซี่ ดังกล่าวตั้งแต่ประมาณ 20% ถึงประมาณ 35% โดยน้ำหนักของส่นผสมกาว 1
2. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งมีสารอัลคินิลฟีนอลเป็นตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่ายตั้งแต่ประมาณ 10%ถึงประมาณ 25% โดยน้ำหนัก 1
3. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งสารประกอบ อัลคีนิลฟีนอล มีแกนกลางเป็นไบส์ฟีนอล 1
4. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 13 ที่ซึ่งสารประกอบดังกล่าวคือสาร 2,2-ไดอัลลิล ไบส์ฟินอล เอ 1
5. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งยางอีปอกซี่เป็นยางฟีนอล อีปอกซี่ โนโวแลค ตัวทำละลายประกอบด้วยสารฟีนิล ไกลซิดิล อีเทอร์ และสารประกอบอัลคีนิลฟินอล มีแกนกลางเป็นไบส์ฟีนอล 1
6. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 15 ที่ซึ่งสารประกอบ อัลคีนิลฟีนอล คือ 2,2-ไดอัลลิล ไบส์ฟินอล เอ 1
7. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งมีสารบ่มจำพวก อิมิดาโซลอยู่ด้วย 1
8. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 17 ที่ซึ่งสารบ่มดังกล่าวเป็นสาร 2-เอทิล-4-เมทิล อิมิดาโซล 1
9. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 17 ที่ซึ่งสารบ่มดังกล่าวตั้งแต่ประมาณ 0.1% ถึงประมาณ 3% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว 2
0. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งส่วนผสมดังกล่าวยังประกอบด้วยสารตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่าย ซึ่งทำปฏิกิริยากับสารวินีลไม่อิ่มตัวที่มีอยุ่ในส่วนผสม สารดังกล่าวเป็นสารประกอบอินทรีย์พวกโพลี่เอทิลีนไม่อิ่มตัว 2
1. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 20 ที่ซึ่งสารตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่ายดังกล่าว คือ สารไตรอัลลิล-เอส-ไตรอาซีน-2,4,6 ไตรโอน 2
2. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 20 ที่ซึ่งมีสารตัวทำให้เกิดการเชื่อมโยงเป็นตาข่ายดังกล่าวอยู่ไม่มากกว่าประมาณ 15% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว 2
3. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งยังประกอบไปด้วยตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระ 2
4. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระดังกล่าวเป็นสารอินทรีย์เปออ๊อกไซด์ 2
5. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระดังกล่าวคือสาร ไดเทอเทียรี่ บิวทิล เปออ๊อกไซต์ 2
6. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระดังกล่าวคือสารไดเทอเทียรี่ บิวทิล เปออ๊อกไซต์ 2
6. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระดังกล่าว เป็นสารเปออ๊อกซี่คีตัล 2
7. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาที่เป็นกลุ่มสารอิสระดังกล่ว คือ สาร ที-บิวทิล เปออ๊อกซี่เบนโซเอท 2
8. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งตัวเร่งปฏิกิริยาดังกล่าวคือ สาร 1,1-อาโซบิส (ไซโคลเฮกเซนคาร์โบไนไตรล์) 2
9. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งมีตัวเร่งปฏิกิริยาดังกล่าวอยู่ถึงประมาณ 5% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว 3
0. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งยังมีสารเพิ่มเติมอีกด้วย 3 1.ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 30 ที่ซึ่งสารเพ่มเติมดังกล่าวคือแก้ว 3
2. ส่นผสมตามข้อถือสิทธิ 31 ที่ซึ่งสารเพิ่มเติมดังกล่าวประกอบด้วยแก้ว ซึ่งมีขนาดเล็กกว่า 10 ไมครอน และมีจุดหลอมเหลวตั้งแต่ประมาณ 350 องศาเซลเซียส ถึงประมาณ 500 องศาเซลเซียส 3
3. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 30 ที่ซึ่งสารเพิ่มเติมดังกล่าวคือ ซิลิก้า 3
4. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 33 ที่ซึ่งสารเพิ่มเติมดังกล่าวคือซิลิก้าที่ขนาดเล็กกว่า 1 ไมครอน 3
5. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 30 ที่ซึ่งมีสารเพิ่มเติมดังกล่าวอยู่ไม่มากกว่าประมาณ 5% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว 3
6. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ยังประกอบด้วยวัสดุตัวนำ 3
7. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 36 ที่ซึ่งวัสดุตัวนำเป็นโลหะโนเบิล 3
8. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 37 ที่ซึ่งโลหะโนเบิลคือเงิน 3
9. ส่วนผสมตามข้อถือสิทธิ 36 ที่ซึ่งวัสดุตัวนำโลหะโนเบิลที่เคลือบอยู่บนโลหะชนิด นอน-โนเบิล 4
0. ส่วนผสมตามข้อถือสิทะ 36 ที่ซึ่งมีวัสดุตัวนำประกอบอยู่ตั้งแต่ประมาณ 150% ถึงประมาณ 350% โดยน้ำหนักของส่วนผสมกาว
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH4566A true TH4566A (th) | 1987-12-01 |
| TH1673B TH1673B (th) | 1990-02-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR870010147A (ko) | 속경성 및 열안정성 접착제 조성물 | |
| US5512613A (en) | Cleavable diepoxide for removable epoxy compositions | |
| US5863970A (en) | Epoxy resin composition with cycloaliphatic epoxy-functional siloxane | |
| CN1237186A (zh) | 用作充填密封材料的热固性树脂组合物 | |
| KR101438866B1 (ko) | 에폭사이드 경화용 촉매 | |
| KR930023430A (ko) | 에폭시 수지 분체 도료 조성물 | |
| TWI252247B (en) | Anisotropically conductive adhesive composition and anisotropically conductive adhesive film formed from it | |
| CN114989759B (zh) | 一种低收缩、高韧性、低应力的改性环氧树脂及其制备方法 | |
| GB2118558A (en) | Adhesive compositions | |
| CN102648229A (zh) | 基于二乙烯基芳烃氧化物的加合物 | |
| TH4566A (th) | กาวชนิดคงสภาพเร็วและคงทนต่อความร้อน | |
| TH1673B (th) | กาวชนิดคงสภาพเร็วและคงทนต่อความร้อน | |
| JP4112863B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
| JP2009215484A (ja) | 樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 | |
| JP2849004B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| KR101079068B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 | |
| US4510277A (en) | Process for improving moisture resistance of epoxy resins by addition of chromium ions | |
| JP4479669B2 (ja) | コイル部品の製造方法 | |
| JP2646391B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2006193615A (ja) | 真空用エポキシ樹脂組成物およびその樹脂を用いた真空用機器 | |
| JPH0457877A (ja) | 導電性接着剤 | |
| CN113528066A (zh) | 一种高粘接性能的smt贴片胶及其制备方法 | |
| JPS63120782A (ja) | 導電性接着剤 | |
| JPH0750365A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0246627B2 (ja) | Insatsukairoyosetsuchakuzai |