TH45305A - วิธีการติดตั้งชิปในกระบวนการที่ใช้เทคโนโลยีฟลิปชิป - Google Patents
วิธีการติดตั้งชิปในกระบวนการที่ใช้เทคโนโลยีฟลิปชิปInfo
- Publication number
- TH45305A TH45305A TH1002021A TH0001002021A TH45305A TH 45305 A TH45305 A TH 45305A TH 1002021 A TH1002021 A TH 1002021A TH 0001002021 A TH0001002021 A TH 0001002021A TH 45305 A TH45305 A TH 45305A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- chip
- substrate
- flip
- stud
- mold
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (06/06/43) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับวิธีการติดตั้งชิปในกระบวนการที่ใช้เทคโนโลยีฟลิปชิป และโดยเฉพาะอย่างยิ่งเกี่ยวกับวิธีการ ที่ไม่จำเป็นต้องใช้ขั้นตอนการทากาวและสามารถที่ จะลดเวลา ที่ต้องใช้สำหรับยึดประสานชิปลงได้ การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับวิธีการติดตั้งชิปในกระบวนการที่ใช้เทคโนโลยีฟลิปชิป และโดยเฉพาะอย่างยิ่งเกี่ยวกับวิธีการ ที่ไม่จำเป็นต้องใช้ขั้นตอนการทากาวและสามารถที่ จะลดเวลา ที่ต้องใช้สำหรับยึดประสานชิปลงได้
Claims (2)
1. วิธีการติดตั้งชิปในเทคโนโลยีฟลิปชิปที่ประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ a. จัดให้มีโหนกบนแม่พิมพ์ b. สร้างปุ่มโลหะที่เกิดจากการบัดกรีบนสับสเตรต c. ทาวัสดุสำหรับเติมลงไปข้างใต้บนสับสเตรตดังกล่าว d. พลิกแม่พิมพ์ให้คว่ำลงและจัดวางแม่พิมพ์ดังกล่าวบน สับสเตรตดังกล่าว โดย ให้โหนกดังกล่าวของแม่พิมพ์ดังกล่าวสัมผัสโดยตรงกับปุ่มดังกล่าว และ e. ให้ความดันและความร้อนแก่แม่พิมพ์ดังกล่าวเพื่อหลอมละ ลายปุ่มดังกล่าว ซึ่ง จะติดแม่พิมพ์ดังกล่าวเข้ากับสับสเตรต ดังกล่าวอย่างแน่นหนา เมื่อปุ่มดังกล่าวกลาย สภาพเป็นของ แข็งหลังจากเย็นตัวลง
2. วิธีการติดตั้งชิปในเทคโนโลยีฟลิปชิป ดังที่ระบุไว้ใน ข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งปุ่มโลหะที่ เกิดจากการบัดกรีดังกล่าวจะ ถูกสร้างบนสับสเตรตดังกล่าวโดยการชุบด้วยกระบวนการ เคมี ไฟฟ้า
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH45305A true TH45305A (th) | 2001-05-17 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101183824B1 (ko) | 가열 결합 헤드를 사용하는 직접적인 다이 부착 방법 | |
| US20110096507A1 (en) | Microelectronic thermal interface | |
| US7833831B2 (en) | Method of manufacturing an electronic component and an electronic device | |
| US20070273011A1 (en) | Method for fabricating a module having an electrical contact-connection | |
| JP2007268613A (ja) | 拡散はんだ付け方法 | |
| WO2000054322A8 (en) | Flip chip with integrated flux and underfill | |
| US20160358890A1 (en) | Diffusion solder bonding using solder preforms | |
| JPH07142488A (ja) | バンプ構造及びその製造方法並びにフリップチップ実装 構造 | |
| TW200729371A (en) | Semiconductor device and manufacturing method of the same, camera module | |
| US20070114662A1 (en) | Interconnecting element between semiconductor chip and circuit support and method | |
| US20020089836A1 (en) | Injection molded underfill package and method of assembly | |
| TW200620513A (en) | Method of connecting a semiconductor package to a printed wiring board | |
| JPH05136317A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| US20050253258A1 (en) | Solder flow stops for semiconductor die substrates | |
| WO2005059957A3 (en) | Metal interconnect system and method for direct die attachment | |
| US20250062217A1 (en) | Packaged semiconductor device and method of manufacturing | |
| JP4200090B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR20010109750A (ko) | 플립칩 기술공정에서 칩을 실장하는 방법 | |
| US9627304B2 (en) | Method of producing a large number of support apparatus which can be surface-mounted, arrangement of a large number of support apparatus which can be surface-mounted, and support apparatus which can be surface-mounted | |
| JPS61251045A (ja) | 半導体チツプのダイボンデイング方法 | |
| JPS6066440A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR100230751B1 (ko) | 반도체 패키지의 제조방법 | |
| JP2002093849A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2001085471A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH07147292A (ja) | 半導体装置の製造方法 |