TH45305A - วิธีการติดตั้งชิปในกระบวนการที่ใช้เทคโนโลยีฟลิปชิป - Google Patents
วิธีการติดตั้งชิปในกระบวนการที่ใช้เทคโนโลยีฟลิปชิปInfo
- Publication number
- TH45305A TH45305A TH1002021A TH0001002021A TH45305A TH 45305 A TH45305 A TH 45305A TH 1002021 A TH1002021 A TH 1002021A TH 0001002021 A TH0001002021 A TH 0001002021A TH 45305 A TH45305 A TH 45305A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- chip
- mold
- install
- flip chip
- technology
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (06/06/43) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับวิธีการติดตั้งชิปในกระบวนการที่ใช้เทคโนโลยีฟลิปชิป และโดยเฉพาะอย่างยิ่งเกี่ยวกับวิธีการ ที่ไม่จำเป็นต้องใช้ขั้นตอนการทากาวและสามารถที่ จะลดเวลา ที่ต้องใช้สำหรับยึดประสานชิปลงได้ การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับวิธีการติดตั้งชิปในกระบวนการที่ใช้เทคโนโลยีฟลิปชิป และโดยเฉพาะอย่างยิ่งเกี่ยวกับวิธีการ ที่ไม่จำเป็นต้องใช้ขั้นตอนการทากาวและสามารถที่ จะลดเวลา ที่ต้องใช้สำหรับยึดประสานชิปลงได้
Claims (1)
1. วิธีการติดตั้งชิปในเทคโนโลยีฟลิปชิปที่ประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ a. จัดให้มีโหนกบนแม่พิมพ์ b. สร้างปุ่มโลหะที่เกิดจากการบัดกรีบนสับสเตรต c. ทาวัสดุสำหรับเติมลงไปข้างใต้บนสับสเตรตดังกล่าว d. พลิกแม่พิมพ์ให้คว่ำลงและจัดวางแม่พิมพ์ดังกล่าวบน สับสเตรตดังกล่าว โดย ให้โหนกดังกล่าวของแม่พิมพ์ดังกล่าวสัมผัสโดยตรงกับปุ่มดังกล่าว และ e. ให้ความดันและความร้อนแก่แม่พิมพ์ดังกล่าวเพื่อหลอมละ ลายปุ่มดังกล่าว ซึ่ง จะติดแม่พิมพ์ดังกล่าวเข้ากับสับสเตแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH45305A true TH45305A (th) | 2001-05-17 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5980679A (en) | Method of selectively metallizing a substrate using a hot foil embossing technique | |
| DK1319254T3 (da) | Fremgangsmåde til fremstilling af en halvleder-metalkontakt gennem et dielektrisk lag | |
| KR950032001A (ko) | 금속 접합 세라믹 물질 또는 소자 생산 방법, 그 방법에 의해 생산된 금속 접합 세라믹 물질 또는 소자, 그 물질로 제조된 전자회로 기판 | |
| WO2003010833A3 (en) | Flip chip bonding of light emitting devices and light emitting devices suitable for flip-chip bonding | |
| WO2003052776A3 (de) | Verfahren zum herstellen eier elektrisch leitenden widerstandsschicht sowie heiz- und/oder kühlvorrichtung | |
| TW200511458A (en) | Flip-chip type semiconductor device, production process for manufacturing such flip-chip type semiconductor device, and production process for manufacturing electronic product using such flip-chip type semiconductor device | |
| SG126711A1 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
| WO2002056652A3 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe | |
| GB1571173A (en) | Stamped lead frame for semiconductor packages | |
| EP0688650A4 (en) | METHOD FOR RESIN SEALING SEMICONDUCTOR COMPONENTS | |
| SG80072A1 (en) | Method of production of semiconductor device | |
| WO2014069305A1 (ja) | 基板及び基板の製造方法 | |
| MY140980A (en) | Semiconductor package | |
| WO2003037589A1 (en) | Sealing material tablet, method of manufacturing the tablet, and electronic component device | |
| TH45305A (th) | วิธีการติดตั้งชิปในกระบวนการที่ใช้เทคโนโลยีฟลิปชิป | |
| JPH05315490A (ja) | 半導体素子 | |
| ATE511209T1 (de) | Vorrichtung zum verlöten von kontakten auf halbleiterchips | |
| JPS5591839A (en) | Production of electronic parts | |
| US7521276B2 (en) | Compliant terminal mountings with vented spaces and methods | |
| JPS5715447A (en) | Production of substrate for carrying components | |
| US6698088B2 (en) | Universal clamping mechanism | |
| JPS6050346B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2572841Y2 (ja) | 半導体装置の製造に用いる樹脂封止用金型 | |
| KR960002716A (ko) | 플립 칩(Flip Chip) IC의 솔더링(Soldering)용 메탈 마스크 및 그 제조방법 | |
| WO2002101828A3 (de) | Verfahren zum umschmelzen von auf verbindungsstellen aufgebrachtem lotmaterial |