TH42735A - วิธีของการเตรียมชุดอิเลคโทรนิคโดยการบ่มสารยึดติดและสิ่งที่หุ้มห่อร่วมกัน - Google Patents

Abstract

DC60 (19/08/42) ชุดกึ่งตัวนำ ซึ่งชิพวงจรอินทีเกรเท็ตในนั้น ถูกต่อกับซับสเทรตโดยใช้การผูกติดด้วยขดลวด ที่ถูกเตรียมขึ้นโดยการบ่มสารยึดติดที่ติดกับได และการหุ้มห่อสิ่งผูกติดขดลวดในหนึ่งขั้นตอนด้วย ความร้อน ส่วนผสมสิ่งที่ใช้หุ้มห่อมีส่วนประกอบเคมีการบ่ม และรูปแบบการบ่ม ที่เข้าได้กับเหล่า นั้น ที่เป็นของสารยึดติด ชุดกึ่งตัวนำ ซึ่งชิพวงจรอินทีเกรเท็ตในนั้น ถูกต่อกับซับสเทรตโดยใช้การผูกติดด้วยขดลวด ที่ถูกเตรียมขึ้นโดยการบ่มสารยึดติดที่ติดกับได และการหุ้มห่อสิ่งผูกติดขดลวดในหนึ่งขั้นตอนด้วย ความร้อน ส่วนผสมสิ่งที่ใช้หุ้มห่อมีส่วนประกอบเคมีการบ่ม และรูปแบบการบ่ม ที่เข้าได้กับเหล่า นั้น ที่เป็นของสารยึดติด

Claims (6)

1. ขบวนการสำหรับการเตรียมชุดกึ่งตัวนำ ซึ่งชิพวงจรอินทีเกรเท็ตถูกเชื่อมต่อกับซับสเทรตที่ มีส่วนปลายเชิงไฟฟ้าเพื่อการต่อกับชิพ, ขบวนการประกอบรวมด้วยขั้นตอนที่เป็นลำดับของ (a) การทำให้ชิพวงจรอินทรีเกรเท็ตมีส่วนปลายทางไฟฟ้าเพื่อการต่อกับซับสเทรต (b) การวางสารยึดติดที่ยืดหยุ่นได้บนผิวหน้าหนึ่งของสับสเทรต สารยึดติดนี้มีความแข็งแรง ขณะแข็ง(green strength) ที่ให้ผลต่อการป้องกันการเคลื่อนที่ของชิพในระหว่างการผูกติดด้วยขดลวด หรือ (c) การวางสารยึดติดดังกล่าวบนหน้าหนึ่งของชิพ โดยที่ว่าในขั้นตอน (b) หรือ ขั้นตอน (c) พื้นที่ผิวของสารที่ถูกวางจะอยู่บนพื้นที่ของชิพหรือสับสเตรทที่ปราศจากส่วนปลาย (d) การสัมผัสชิพและซับสเทรตเข้าด้วยกันด้วยแรงดันและความร้อนที่เพียงพอ เพื่อว่า สารยึด ติดจะยึดติดชิพกับซับสเทรต, ซึ่งอาจเป็นผลให้เกิดที่ว่างระหว่างชิพและสับสเทรตซึ่งไม่สารยึดติดอยู่ (e) การผูกมัดชิพกับซับสเทรตด้วยขดลวด (f) การทำให้มีส่วนผสมสิ่งที่ใช้ห่อหุ้มที่มีส่วนประกอบทางเคมีในการบ่มและรูปแบบการบ่ม ที่เข้ากันได้กับสารติดยึด (g) การวางสิ่งที่ใช้ห่อหุ้มไปตามเส้นขอบรอบนอกชิพเพื่อว่าสิ่งที่ใช้ห่อหุ้มนั้นจะบรรจุในที่ ว่างใดๆที่ถูกทำให้เกิดขึ้นในขั้นตอน (d) ทำให้เกิดชุดกึ่งตัวนำ (h) การนำชุดกึ่งตัวนำไปที่อุณหภูมิการบ่มเพื่อบ่มในเวลาที่เพียงพอต่อการบ่มสารยึดติดและ สิ่งที่ใช้ห่อหุ้มในเวลาเดียวกัน

2. ขบวนการตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งซับสเทรตถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย เทปหรือแผ่น วง จรที่ดัดงอได้, บิสเมลอิไมด์ไทรอะซีนซับสเทรต, ลามิเนทของ อีปอกซี/เส้นใยแก้ว, โครงตะกั่วโลหะ และซีรามิคซับสเทรต

3. ขบวนการตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งสารยึดติดในขั้นตอน (b) คือสารยึดติดที่เป็นฟิล์ม

4. ขบวนการตามข้อถือสิทธิ 3 ซึ่งสารยึดติดที่เป็นฟิล์มประกอบรวมด้วย อีลาสโทเมอร์, อีปอก ซีเรซิน สารทำการบ่มสำหรับอีปอกซี

5. ขบวนการตามข้อถือสิทธิ 4 ซึ่งส่วนผสมสิ่งที่ใช้ห่อหุ้ม ในขั้นตอน (f), (g), และ (h) คือ เทอร์ โมเซททิงที่มีสารทำการบ่มเอมีน

6. ขบวนการตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งอุณหภูมิการบ่มในขั้นตอน (h) อยู่ในช่วง 100 ํC ถึง 180 ํC เป็นช่วงเวลาในช่วงครึ่งชั่วโมงถึงสองชั่วโมง