TH42303A3 - วิธีการเชื่อมประสานแหล่งรับความร้อนกับแบบหล่อชิ้นบนและอุปกรณ์ซึ่งได้รับการก่อรูปโดยวิธีการดังกล่าว - Google Patents
วิธีการเชื่อมประสานแหล่งรับความร้อนกับแบบหล่อชิ้นบนและอุปกรณ์ซึ่งได้รับการก่อรูปโดยวิธีการดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH42303A3 TH42303A3 TH9901004673A TH9901004673A TH42303A3 TH 42303 A3 TH42303 A3 TH 42303A3 TH 9901004673 A TH9901004673 A TH 9901004673A TH 9901004673 A TH9901004673 A TH 9901004673A TH 42303 A3 TH42303 A3 TH 42303A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- plasma
- film
- silicon
- bond
- glue
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (26/01/43) วิธีการสำหรับการเชื่อมประสานแหล่งรับความร้อนเข้าส่วนส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ลักษณะชุดสำเร็จ จะรวมถึงขั้นตอนดัง นี้ คือ (ก) การเผยพลาสมาออกสู่พื้นผิวของพอลิเมอร์ซึ่งได้ รับการหล่อด้วยแบบหล่อที่ได้รับการก่อรูปบนซับสเตรท (ข) การ ยินยอมให้พลาสมาแปลงสิ่งตก ค้างที่บรรจุรวมซิลิคอนบนพื้นผิว เป็นซิลิคาอย่างน้อยเป็นบางส่วน (ค) การเชื่อมประสานวัสดุ เข้า กับพื้นผิวโดยการทาสารยึดติดระหว่างวัสดุนั้นและพื้น ผิว บ่อยครั้งแล้ว สิ่งตกค้างที่บรรจุรวม ซิลิคอนคือน้ำมัน ซิลิโคน สารประกอบปลดปล่อยแบบหล่อ ซึ่งอาจป้องกันไม่ให้มีการก่อรูปพันธะ เมื่อใช้วิธีการ และวัสดุสำหรับการเชื่อมประสานแบบธรรมดา ชั้นซิลิคาซึ่งได้รับการก่อ รูปบนพื้น ผิวของพอลิเมอร์ที่ได้รับการหล่อด้วยแบบหล่อจะช่วยในการ ก่อรูปพันธะที่เหมาะสม พลาสมาอาจ เป็นออกซิเจนพลาสมา และสารยึด ติดอาจได้รับการเลือกสรรจากกาวลักษณะแป้งเปียกที่มีซิลิโคน บ่มตัวด้วยความร้อนเป็นพื้นฐาน ซึ่งสารเติมเป็นโลหะ ออกไซด์ หรือฟิล์มพอลิเมอร์ลักษณะรู พรุนซึ่งบ่มตัวด้วยความ ร้อนและได้รับการทำให้ชุ่มด้วยกาว โดยเฉพาะอย่างยิ่งแล้ว ฟิล์มดังกล่าว อาจเป็นพอลิเททราฟลูออโรเอธิลีน กาวดังกล่าว อาจ เป็นพอลิบิวทาดีน และฟิล์มนั้นอาจได้รับการ ทำให้ชุ่มเพิ่ม เติมด้วยตัวกลางถ่ายเทความร้อนที่เป็นโลหะออกไซด์ เช่น ซิงก์ออกไซด์เป็นตน วิธี การที่เป็นทางเลือกจะรวมถึงการทา ฟิล์มพอลิเมอร์ลักษณะรูพรุน โดยไม่มีการปฏิบัติด้วยพลาสมา และการบ่มความร้อนให้กับฟิล์มเพื่อที่จะก่อรูปเป็นพันธะที่ เหมาะสม วิธีการสำหรับการเชื่อมประสานแหล่งรับความร้อนเข้าส่วนส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ลักษณะชุดสำเร็จ จะรวมถึงขั้นตอนดัง นี้ คือ (ก) การเผยพลาสมาออกสู่พื้นผิวของพอลิเมอร์ซึ่งได้ รับการหล่อด้วยแบบหล่อที่ได้รับการก่อรูปบนซับสเตรท (ข) การ ยินยอมให้พลาสมาแปลงสิ่งตก ค้างที่บรรจุรวมซิลิคอนบนพื้นผิว เป็นซิลิคาอย่างน้อยเป็นบางส่วน (ค) การเชื่อมประสานวัสดุ เข้า กับพื้นผิวโดยการทาสารยึดติดระหว่างวัสดุนั้นและพื้น ผิว บ่อยครั้งแล้ว สิ่งตกค้างที่บรรจุรวม ซิลิคอนคือน้ำมัน ซิลิโคน สารประกอบปลดปล่อยแบบหล่อ ซึ่งอาจป้องกันไม่ให้มีการก่อรูปพันธะ เมื่อใช้วิธีการ และวัสดุสำหรับการเชื่อมประสานแบบธรรมดา ชั้นซิลิคาซึ่งได้รับการก่อ รูปบนพื้น ผิวของพอลิเมอร์ที่ได้รับการหล่อด้วยแบบหล่อจะช่วยในการ ก่อรูปพันธะที่เหมาะสม พลาสมาอาจ เป็นออกซิเจนพลาสมา และสารยึด ติดอาจได้รับการเลือกสรรจากกาวลักษณะแป้งเปียกที่มีซิลิโคน บ่มตัวด้วยความร้อนเป็นพื้นฐาน ซึ่งสารเติมเป็นโลหะ ออกไซด์ หรือฟิล์มพอลิเมอร์ลักษณะรู พรุนซึ่งบ่มตัวด้วยความ ร้อนและได้รับการทำให้ชุ่มด้วยกาว โดยเฉพาะอย่างยิ่งแล้ว ฟิล์มดังกล่าว อาจเป็นพอลิเททราฟลูออโรเอธิลีน กาวดังกล่าว อาจ เป็นพอลิบิวทาดีน และฟิล์มนั้นอาจได้รับการ ทำให้ชุ่มเพิ่ม เติมด้วยตัวกลางถ่ายเทความร้อนที่เป็นโลหะออกไซด์ เช่น ซิงก์ออกไซด์เป็นตน วิธี การที่เป็นทางเลือกจะรวมถึงการทา ฟิล์มพอลิเมอร์ลักษณะรูพรุน โดยไม่มีการปฏิบัติด้วยพลาสมา และการบ่มความร้อนให้กับฟิล์มเพื่อที่จะก่อรูปเป็นพันธะที่ เหมาะสม
Claims (2)
1. วิธีการเชื่อมประสาน ซึ่งรวมถึงขั้นตอนดังนี้ คือ การเผยพลาสมาออกสู่พื้นผิวของพอลิเมอร์ซึ่งได้รับการหล่อ ด้วยแบบหล่อที่ได้รับการก่อ รูปบนซับเสตรท การยินยอมให้พลาสมาแปลงสิ่งตกค้างที่บรรจุรวมซิลิคอนบนพื้น ผิวเป็นซิลิคาอย่างน้อย เป็นบางส่วน และ การเชื่อมประสานวัสดุเข้ากับพื้นผิวโดยการทาสารยึดติด ระหว่างวัสดุนั้นและพื้นผิว
2. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งพอลิเมอร์ซึ่งได้รับการ หล่อด้วยแบบหล่อจะรวมถึง แบบหล่อชิ้นบน ซับสเตรทจะรวมแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH42303A3 true TH42303A3 (th) | 2001-01-03 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ID24794A (id) | Metode pelekatan barang-barang penyalur panas ke bidang penampang cetakan dan peralatan yang dibentuk dengan cara itu | |
| JP2007511102A5 (th) | ||
| US4546411A (en) | Mounting of a compact circuit package to a heat sink or the like | |
| TW201204563A (en) | Screen-printing stencil having amorphous carbon films and manufacturing method therefor | |
| WO2000036893A3 (en) | Method of applying a phase change thermal interface material | |
| SG67458A1 (en) | Process for producing semiconductor article | |
| CN103518256A (zh) | 真空加热接合装置及真空加热接合方法 | |
| RU2008143023A (ru) | Способ получения порошковых покрытий на теплочувствительных субстратах | |
| TW200739146A (en) | Method for producing complex phase retarder and complex optical member | |
| US10865141B2 (en) | Synthetic quartz glass lid precursor, synthetic quartz glass lid, and preparation methods thereof | |
| SG113568A1 (en) | Process for producing semiconductor devices, and heat resistant adhesive tape used in this process | |
| WO2005045903A3 (en) | Method for making a flat-top pad | |
| TH42303A3 (th) | วิธีการเชื่อมประสานแหล่งรับความร้อนกับแบบหล่อชิ้นบนและอุปกรณ์ซึ่งได้รับการก่อรูปโดยวิธีการดังกล่าว | |
| JP3057305B2 (ja) | 電子部品用含浸剤 | |
| WO2006113806A3 (en) | Isolation layer for semiconductor devices and method for forming the same | |
| KR200422459Y1 (ko) | 방열시트 | |
| JPS6047430A (ja) | Lsiの樹脂封止方式 | |
| JP2005229697A (ja) | 真空用モータ | |
| JPS5752137A (en) | Bonding method for work in lapping and polishing | |
| JPH01310565A (ja) | 固体撮像装置封止用接着剤の形成体 | |
| JP2000008002A (ja) | 接着固定方法 | |
| ATE377345T1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum aufbringen von elektronischen bauteilen | |
| JP3088194B2 (ja) | 化粧板の成形方法 | |
| JP2772470B2 (ja) | 電子部品の封止方法 | |
| JPS63116462A (ja) | 固体撮像装置のシ−リング方法 |