TH40911A3

TH40911A3 - แผงวงจรแบบหลายชั้นสำหรับมอดูลของชิปของสารกึ่งตัวนำและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเช่นนี้

Info

Publication number: TH40911A3
Application number: TH9901003441A
Authority: TH
Inventors: ฮิราซาวา นายโคกิ; โอโนะ นายเตรูโอะ
Original assignee: นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายบุญมา เตชะวณิช; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date: 1999-09-14
Publication date: 2000-10-25

Abstract

DC60 (29/11/42) แผงวงจรแบบหลายชั้นสำหรับมอดูลของชิปของสารกึ่งตัวนำประกอบด้วยแผงด้านล่าง ชั้น ซึ่งเป็นฉนวน ชั้นสำหรับการต่อ สายกับศักย์ไฟฟ้าชนิดค่าตายตัว รูทางผ่าน และชั้นโลหะ แผง ด้านล่าง มีพื้นผิวหลักที่ทำจากวัสดุโลหะที่ซึ่งจะประยุกต์ ใช้ศักย์ไฟฟ้าค่าตายตัว ทำการวางซ้อนชั้นซึ่งเป็น ฉนวนบน พื้นผิวหลักของแผงด้านล่าง และมีชั้นสำหรับการเดินสายที่ ก่อรูปไว้บนพื้นผิวหลักของแผง ด้านล่าง และมีชั้นสำหรับการ เดินสายที่ก่อรูปไว้บนพื้นผิวของชั้นซึ่งเป็นฉนวน ชั้น สำหรับการต่อสาย กับศักย์ไฟฟ้าค่าตายตัวจะก่อเป็นส่วนของ ชั้นสำหรับการเดินสายที่ก่อรูปไว้บนชั้นซึ่งเป็นฉนวน รูทาง ผ่านได้ก่อรูปไว้ใต้ชั้นสำหรับการต่อสายกับศักย์ไฟฟ้าค่า ตายตัว เพื่อทอดทะลุผ่านชั้นซึ่งเป็นฉนวน ทำ การอัดแทรกชั้นโลหะไว้ ในรูทางผ่านเพื่อทำให้ปลายด้านบนเชื่อมต่อกับพื้นผิวด้าน ล่างของชั้น สำหรับการต่อสายกับศักย์ไฟฟ้าค่าตายตัว ชั้น ซึ่งเป็นฉนวนชั้นหนึ่งซึ่งอยู่ในลักษณะสัมผัสกับพื้นผิว หลักของแผงด้านล่างได้ก่อรูปไว้บนแผงด้านล่างในขณะที่ปลาย ด้านล่างของชั้นซึ่งเป็นฉนวนชั้นอื่นที่ ก่อรูปไว้บนชั้น ซึ่งเป็นฉนวนในลักษณะสัมผัสกับพื้นผิวหลักของแผงด้านล่าง ใน ขณะ ที่ปลายด้านล่าง ของชั้นโลหะอยู่ในลักษณะสัมผัสกับพื้นผิว ด้านบนของชั้นสำหรับการต่อสายกับศักย์ไฟฟ้าค่าตายตัว ของชั้นซึ่งเป็นฉนวนหนึ่งชั้น แผงวงจรแบบหลายชั้นสำหรับมอดูลของชิปของสารกึ่งตัวนำประกอบด้วยแผงด้านล่าง ชั้น ซึ่งเป็นฉนวน ชั้นสำหรับการต่อ สายกับศักย์ไฟฟ้าชนิดค่าตายตัว รูทางผ่าน และชั้นโลหะ แผง ด้านล่าง มีพื้นผิวหลักที่ทำจากวัสดุโลหะที่ซึ่งจะประยุกต์ ใช้ศักย์ไฟฟ้าค่าตายตัว ทำการวางซ้อนชั้นซึ่งเป็น ฉนวนบน พื้นผิวหลักของแผงด้านล่าง และมีชั้นสำหรับการเดินสายที่ ก่อรูปไว้บนพื้นผิวหลักของแผง ด้านล่าง และมีชั้นสำหรับการ เดินสายที่ก่อรูปไว้บนพื้นผิวของชั้นซึ่งเป็นฉนวน ชั้น สำหรับการต่อสาย กับศักย์ไฟฟ้าค่าตายตัวจะก่อเป็นส่วนของ ชั้นสำหรับการเดินสายที่ก่อรูปไว้บนชั้นซึ่งเป็นฉนวน รูทาง ผ่านได้ก่อรูปไว้ใต้ชั้นสำหรับการต่อสายกับศักย์ไฟฟ้าค่า ตายตัว เพื่อทอดทะลุผ่านชั้นซึ่งเป็นฉนวน ทำ การอัดแทรกชั้นโลหะไว้ ในรูทางผ่านเพื่อทำให้ปลายด้านบนเชื่อมต่อกับพื้นผิวด้าน ล่างของชั้น สำหรับการต่อสายกับศักย์ไฟฟ้าค่าตายตัว ชั้น ซึ่งเป็นฉนวนชั้นหนึ่งซึ่งอยู่ในลักษณะสัมผัสกับพื้นผิว หลักของแผงด้านล่างได้ก่อรูปไว้บนแผงด้านล่างในขณะที่ปลาย ด้านล่างของชั้นซึ่งเป็นฉนวนชั้นอื่นที่ ก่อรูปไว้บนชั้น ซึ่งเป็นฉนวนในลักษณะสัมผัสกับพื้นผิวหลักของแผงด้านล่าง ใน ขณะ ที่ปลายด้านล่าง ของชั้นโลหะอยู่ในลักษณะสัมผัสกับพื้นผิว ด้านบนของชั้นสำหรับการต่อสายกับศักย์ไฟฟ้าค่าตายตัว ของชั้นซึ่งเป็นฉนวนหนึ่งชั้น

Claims

1. แผงวงจรแบบหลายชั้นสำหรับมอดูลของชิปของสารกึ่งตัวนำ ทำให้มีลักษณะพิเศษโดย ประกอบด้วย แผนด้านล่าง (1) ซึ่งมีพื้นผิวหลักที่ทำจากวัสดุโลหะที่ ซึ่งประยุกต์ใช้ศักย์ไฟฟ้าค่าตายตัว ชั้นซึ่งเป็นฉนวน (2,3) ซึ่งวางซ้อนไว้บนพื้นผิวหลักของแผงด้านล่างดังกล่าว และมี ชั้น สำหรับการเดินสายที่ก่อรูปไว้บนพื้นผิวของชั้นซึ่งเป็น ฉนวนดังกล่าว ชั้นสำหรับการต่อสายกับศักย์ไฟฟ้าชนิดค่าตายตัว (4) ซึ่ง ก่อเป็นส่วนของชั้นสำหรับการเดิน แท็ก :