TH38422A - โครงสร้างตัวระบายความร้อนและแพ็กเกจสำหรับนำซิป?ที่ยึดด้วยเส้นลวดกลับมาใช้ใหม่และใช้เปลี่ยนแทน - Google Patents

โครงสร้างตัวระบายความร้อนและแพ็กเกจสำหรับนำซิป?ที่ยึดด้วยเส้นลวดกลับมาใช้ใหม่และใช้เปลี่ยนแทน

Info

Publication number
TH38422A
TH38422A TH9701004081A TH9701004081A TH38422A TH 38422 A TH38422 A TH 38422A TH 9701004081 A TH9701004081 A TH 9701004081A TH 9701004081 A TH9701004081 A TH 9701004081A TH 38422 A TH38422 A TH 38422A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
assembly
foil
chip
adhesive
heat sink
Prior art date
Application number
TH9701004081A
Other languages
English (en)
Inventor
เคนเนท ฮอฟฟ์เมเยอร์ นายมาร์ค
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นายธเนศ เปเรร่า
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
อินเตอร์เนชั่นแนล บิชลิเนสส์ แมชชึนส์ คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นายธเนศ เปเรร่า, นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, อินเตอร์เนชั่นแนล บิชลิเนสส์ แมชชึนส์ คอร์ปอเรชั่น filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH38422A publication Critical patent/TH38422A/th

Links

Abstract

การประดิษฐ์นี้เป็นการแสดงและอธิบายให้เห็นถึง การติดชิปได้โดยตรงเข้ากับโครงสร้างตัวระบายความร้อน เพื่อใช้ในการ ติดชิปกลับมาทำใหม่เมื่อมีการถอดและเปลี่ยนชิป ตัวระบาย ความร้อนที่ซ้อนตัวกันเป็นชั้นจะประกอบด้วย ตัวระบายความ ร้อนที่เป็นโลหะ มีระดับชั้นที่เป็นแผ่นฟอยล์ติดเข้ากับผิว หน้าที่ติดชิป มีชุดประกอบยึดติดเข้ากับพาหะอยู่ตรงช่อง เปิดตัดที่กำหนดตำแหน่งติดชิป ซึ่งอาจใช้กาวที่เป็นแผ่น ฟิล์มแห้งหรือกาวที่ไวต่อแรงอัด ยึดติดระดับชั้นที่เป็น แผ่นฟอยล์เข้ากับตัวระบายความร้อน และมีการแยกหน้าปะทะ เมื่อต้องการจะถอดและเปลี่ยนชิป การปอกแผ่นฟอยล์ให้ออกจาก ตัวระบายความร้อน จะทำให้แผ่นฟอยล์ ชิป และกาวแม่แบบที่ไม่ สามารถนำกลับมาใช้ได้ใหม่ปอกออกมาเป็นชุดเดียวกัน โดยไม่ ทิ้งให้มีเศษกาวติดชิปเหลือไว้ตรงตำแหน่งที่ติดชิป ซึ่งจะ ต้องทำการขัดหรือถูให้เศษที่เหลือตกค้างออกไป การเปลี่ยน ชิปใหม่สามารถกระทำได้ด้วยการติดตั้งกาวแม่แบบใหม่ได้โดย ตรง หรือด้วยการฟื้นระดับที่เป็นแผ่นฟอยล์ก่อนที่จะติดตั้ง ชิป แผ่นฟอยล์อาจอยู่บนผิวหน้าของตัวระบายความร้อนทั้งหมด หรืออาจทำเป็นรูปแบบเพื่อให้มีการเคลือบ แผ่นฟอยล์ที่ซ้อนตัวกันเป็นชั้นอยู่ข้างใต้ตำแหน่งติดชิป นอกจากนั้น แผ่นฟอยล์และตัวระบายความร้อนยังอาจใช้โลหะที่ ไม่เหมือนกันก็ได้ ทั้งนี้เพื่อจะทำให้มีคุณลักษณะที่แตก ต่างกันออกไป เช่น ผิวหน้าที่สามารถบัดกรีได้เข้ากับตัว ระบายความร้อนที่เป็นอลูมิเนียม เทคนิคนี้จะใช้กับการติด ชิปได้โดยตรงเข้ากับชุดประกอบพาหะวงจรอีเล็กทรอนิคชนิดที่ งอตัวได้และชนิดแข็ง ในอีกรูปแบบหนึ่ง การประดิษฐ์นี้จะใช้ ระดับชั้นที่เป็นแผ่นฟอยล์ มีกาวอยู่บนทั้งสองด้าน เพื่อ ยึดชิปให้ติดเข้ากับตัวระบายความร้อนที่อยู่ตรงตำ แหน่งติดชิปของชุดประกอบพาหะ อีกรูปแบบหนึ่งของการประดิฐ์ นี้จะใช้โครงสร้างแพ็กเกจที่มีเบ้าเป็นแผ่นเทป โดยมีชุด ประกอบพาหะที่ประกอบด้วย ตัวระบายความร้อนพาหะที่ซ้อนตัว กันเป็นชั้นและมีการจัดเรียงช่องเปิด เพื่อทำให้เกิดเป็น เบ้าติดชิปอยู่ในแพ็กเกจ และการยึดติดแผ่นฟอยล์ด้วยระดับ ชั้นที่เป็นกาวเข้ากับตัวระบายความร้อนให้ขวางข้ามฐานของ เบ้าชิป มีกาวติดชิปขวางข้ามฐานของเบ้าติดชิปโครงสร้างดัง กล่าวนี้จะทำให้มีชุดประกอบที่มีโครงร่างต่ำ สามารถเปลี่ยน หรือนำชิปกลับมาทำได้ใหม่ความยาวของเส้นลวดจะสั้นลง และลดความสูงของการวงให้ยึดติดด้วยเส้นลวด

Claims (35)

1. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ใหม่ จะประกอบด้วย องค์ประกอบพาหะที่มีตำแหน่งแผ่น แผ่นดังกล่าวนี้จะมีผิว หน้าเพื่อใช้ในการติดอุปกรณ์วงจรรวมเข้าด้วยกัน ระดับชั้นที่เป็นแผ่นฟอยล์จะมีผิวหน้าด้านบนและผิวหน้า ด้านล่าง ใช้ระดับชั้นที่เป็นกาวติดผิวหน้าด้านล่างเข้ากับ ผิวหน้าของตำแหน่งแผ่น อุปกรณ์วงจรรวมที่มีผิวหน้าด้านบนและผิวหน้าด้านล่าง และ วัสดุที่เป็นกาวจะติดผิวหน้าด้านล่างของอุปกรณ์วงจรรวม เข้ากับผิวหน้าด้านบนของระดับชั้นที่เป็นฟอยล์ การบอกระดับ ชั้นที่เป็นฟอยล์ออกจากองค์ประกอบพาหะ จำทำให้สามารถถอด อุปกรณ์วงจรรวม วัสดุที่เป็นกาว และส่วนที่เป็นฟอยล์ ที่ อยู่ข้างใต้วัสดุที่เป็นกาวออกมาได้จากองค์ประกอบพาหะ
2. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ของข้อถือสิทธิที่ 1 ระดับชั้นที่เป็นฟอยล์จะมีการ เคลือบด้วยกาวที่ไวต่อแรงอัดอยู่บนทั้งผิวหน้าด้านบนและผิว หน้าด้านล่างและการเคลือบด้วยกาวลงไปบนผิวหน้าด้านบนเพื่อ ยึดให้อุปกรณ์วงจรรวมติดเข้ากับตำแหน่งแผ่น
3. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ของข้อถือสิทธิที่ 1 องค์ประกอบพาหะจะเป็นตัวระบายความ ร้อนที่ใช้โลหะ
4. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ของข้อถือสิทธิที่ 1 ระดับชั้นที่เป็นกาวจะเป็น แผ่นฟิลม์ที่มีกาวไวต่อแรงอัด
5. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ของข้อถือสิทธิที่ 1 ระดับชั้นที่เป็นฟอยล์จะเป็นอลูมิ เนียม
6. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ของข้อถือสิทธิที่ 1 ระดับชั้นที่เป็นฟอยล์จะเป็นการ รวมตัวของวัสดุที่สามารถบัดกรีได้ และชุดประกอบยังจะประกอบ ไปด้วยระดับชั้นที่เป็นการบัดกรีอยู่เหนือผิวหน้าด้านบนของ ระดับชั้นที่เป็นแผ่นฟอยล์ และมีวัสดุที่เป็นกาวยึดติด อุปกรณ์วงจรรวมเข้ากับระดับชั้นที่เป็นการบัดกรี
7. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ของข้อถือสิทธิที่ 6 ระดับชั้นที่เป็นฟอยล์จะเป็นทอง แดง
8. วิธีการสร้างชุดประกอบอีเล็กทรอนิคที่มีชิปเป็นส่วน ประกอบ มีผิวหน้าแบนราบอยู่ตรงตำแหน่งของแผ่นบนชุดประกอบ พาหะที่ประกอบด้วยวิธีการเดินเส้นลวด เพื่อให้ส่วนประกอบ เชื่อมติดเข้ากับส่วนประกอบที่เป็นชุดประกอบอีเล็กทรอนิค อื่น ๆ จะประกอบด้วย ระดับชั้นที่เป็นฟิล์มแผ่นฟอยล์มีกาวอยู่ตรงตำแหน่งแผ่น เคลือบกาวติดแม่แบบเข้ากับระดับชั้นที่เป็นฟิล์มแผ่นฟอยล์ อยู่ตรงตำแหน่งแผ่น ติดซิปที่เป็นส่วนประกอบเข้ากับระดับที่เป็นกาวอยู่ตรง ตำแหน่งแผ่น เชื่อมต่อชิปที่เป็นส่วนประกอบเข้ากับวิธีการเดินเส้นลวด ที่อยู่บนชุดประกอบพาหะ กำหนดชิปที่เป็นส่วนประกอบที่ติดตั้งอยู่ตรงตำแหน่งแผ่น ที่ต้องการจะเปลี่ยน ถอดชิปที่เป็นส่วนประกอบออกจากชุดประกอบอิเล็กทรอนิค ด้วย การปอกระดับชั้นที่เป็นฟิล์มแผ่นฟอยล์ออกจากตำแหน่งแผ่น ซึ่งจะทำให้สามารถถอดระดับชั้นที่เป็นฟิล์มแผ่นฟอยล์ กาว ติดแม่แบบ และชิปที่เป็นส่วนประกอบ ออกมาได้ในลักษณะที่ เป็นชุดเดียวกัน เปลี่ยนการเคลือบกาวติดแม่แบบที่อยู่ตรงตำแหน่งแผ่น ติดชิปที่เป็นส่วนประกอบใหม่เข้ากับกาวติดแม่แบบที่อยู่ ตรงตำแหน่งแผ่น และ เชื่อมต่อชิปที่เป็นส่วนประกอบใหม่เข้ากับวิธีการเดินเส้น ลวดที่อยู่บนชุดประกอบพาหะ
9. วิธีการสร้างชุดประกอบอีเล็กทรอนิคของข้อถือสิทธิที่ 8 จะมีชุดประกอบอีเล็กทรอนิคที่รวมตัวกันขึ้นมาจากการติด ระดับชั้นที่เป็นฟิล์มแผ่นฟอยล์ เข้ากับผิวหน้าของส่วน ประกอบที่เป็นตัวระบายความร้อน เพื่อทำให้ชุดประกอบของตัว ระบายความร้อนซ้อนตัวกันเป็นชั้น และติดชุดประกอบของตัว ระบายความร้อนซ้อนตัวกันเป็นชั้นเข้ากับชุดประกอบพาหะ พร้อมด้วยผิวหน้าของระดับชั้นที่เป็นแผ่นฟอยล์ปรากฏอยู่ตรง ช่องเปิดตัดในพาหะที่กำหนดให้เป็นตำแหน่งแผ่น
10. วิธีการสร้างชุดประกอบอีเล็กทรอนิคของข้อถือสิทธิที่ 9 จะมีชุดประกอบอีเล็กทรอนิคที่รวมตัวกันขึ้นมาจากการติด ระดับชั้นที่เป็นฟิล์มแผ่นฟอยล์ เข้ากับผิวหน้าของตัวระบาย ความร้อนที่อยู่เหนือบริเวณพื้นที่ที่เกินบริเวณพื้นที่มี ผิวหน้าปรากฏอยู่ตรงช่องเปิดตัดพาหะ และจะมีขั้นตอนของการ ถอดชิป กาวติดแม่แบบ และระดับชั้นที่เป็นฟิล์มแผ่นฟอยล์ ต่อจากขั้นตอนการตัดระดับชั้นที่เป็นฟิล์มแผ่นฟอยล์ที่อยู่ ภายในช่องเปิดตัด และตัดตรงที่มีกาวติดแม่แบบเพื่อแยกฟิล์ม แผ่นฟอยล์ที่อยู่ข้างได้กาวติดแม่แบบให้ออกจากระดับชั้นที่ เป็นฟิล์มแผ่นฟอยล์ที่ยังคงเหลืออยู่ ให้ติดเข้ากับตัว ระบายความร้อน
11. วิธีการสร้างชุดประกอบอีเล็กทรอนิคของข้อถือสิทธิที่ 10 ก่อนที่จะถึงขั้นตอนการเปลี่ยนการเคลือบด้วยกาวติดแม่ แบบนั้น วิธีการจะประกอบด้วย ขั้นตอนการติดฟิล์มแผ่นฟอยล์ ที่มีระดับชั้นเป็นรูปแบบเข้ากับบริเวณพื้นที่ที่เป็นผิว หน้าของตัวระบายความร้อนที่ได้มีการถอดระดับชั้นที่เป็น แผ่นฟอยล์ออกไป
12. วิธีการสร้างชุดประกอบอีเล็กทรอนิคของข้อถือสิทธิที่ 9 จะมีชุดประกอบอีเล็กทรอนิคที่รวมตัวกันขึ้นมาจากการติด แผ่นฟอยล์ที่มีระดับชั้นเป็นรูปแบบ เข้ากับผิวหร้าของตัว ระบายความร้อน ที่วางเรียงอยู่ภายในช่องเปิดตัด เมื่อมีการ ติดชุดประกอบตัวระบายความร้อนที่ซ้อนตัวกันเป็นชั้นเข้ากับ ชุดประกอบพาหะ
13. วิธีการสร้างชุดประกอบอีเล็กทรอนิคของข้อถือสิทธิที่ 12 ก่อนที่จะถึงขั้นตอนการเปลี่ยนการเคลือบด้วยกาวติดแม่ แบบนั้น วิธีการจะประกอบด้วย ขั้นตอนการติดฟิล์มแผ่นฟอยล์ ที่มีระดับชั้นเป็นรูปแบบใหม่ เข้ากับผิวหน้าของตัวระบาย ความร้อน ที่ได้มีการถอดฟิล์มแผ่นฟอยล์ที่มีระดับชั้นเป็น รูปแบบออกไป
14. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ (DCA) จะประกอบด้วยชุดประกอบพาหะที่มีผิวหน้าด้านบน และด้านล่าง รวมถึงองค์ประกอบพาหะและตำแหน่งที่ติดซิปตรง ที่มีการติดอุปกรณ์วงจรรวมอยู่ด้วย ตำแหน่งที่ติดซิปจะเป็นรูอยู่ในชุดประกอบพาหะที่ขยายตัว ออกมาจากผิวหน้าด้านบนไปยังผิวหน้าด้านล่าง พร้อมด้วยชุด ประกอบพาหะที่มีขั้วต่อตัวเหนี่ยวนำปรากฏอยู่ตรง ประชิดติด กับตำแหน่งที่ติดซิป วัสดุที่เป็นแผ่นฟอยล์เคลือบด้วยกาวที่ติดเข้ากับผิวหน้า ด้านล่างของชุดประกอบพาหะ และมีผิวหน้าของแผ่นฟอยล์ที่ เคลือบด้วยกาวปรากฏอยู่ตรงตำแหน่งที่ติดซิป อุปกรณ์วงจรรวมจะยึดติดกับวัสดุที่เป็นแผ่นฟอยล์ด้วยผิว หน้าที่ของแผ่นฟอยล์ที่เคลือบกาวอยู่ตรงตำแหน่งที่มีชิปติด อยู่ อุปกรณ์วงจรรวมจะถอยร่นเข้าไปในรูของชุดประกอบพาหะตรง ตำแหน่งที่ติดชิป และ วิธีการเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้าให้อุปกรณ์วงจรเชื่อมต่อเข้า กับขั้วต่อตัวเหนี่ยวนำของชุดประกอบพาหะ
15. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ของข้อถือสิทธิที่ 14 ชุดประกอบพาหะยังประกอบไปด้วย ตัวระบายความร้อนที่ติดเข้ากับองค์ประกอบพาหะ และมีรูของ ตำแหน่งที่ติดซิปขยายตัวจากผิวหน้าด้านบนของชุดประกอบพาหะ ไปยังผิวหน้าด้านล่างของชุดประกอบพาหะทะลุผ่านทั้งองค์ ประกอบพาหะและตัวระบายความร้อน
16. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ของข้อถือสิทธิที่ 15 วัสดุที่เป็นฟอยล์จะเป็น แผ่นฟอยล์ชนิดที่เป็นอลูมิเนียม และมีกาวชนิดที่ไวต่อแรง อัด
17. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ของข้อถือสิทธิที่ 15 วัสดุที่เป็นฟอยล์จะเป็นแผ่นเทป ที่มีแกนเป็นอินทรีย์สาร และมีกาวชนิดที่ไวต่อแรงอัด
18. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ของข้อถือสิทธิที่ 16 แผ่นฟอยล์อะลูมิเนียมจะมีกาว เคลือบอยู่บนแต่ละผิวหน้า ชุดประกอบพาหะจะมีผิวหน้าที่ติด และค้ำหนุนเข้ากับผิวหน้าที่อยู่ประชิดติดกับผิวหน้าด้าน ล่างของชุดประกอบพาหะ
19. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ของข้อถือสิทธิที่ 17 แผ่นเทปที่มีแกนเป็นอินทรีย์สาร จะมีกาวเคลือบอยู่บนแต่ละผิวหน้า ชุดประกอบพาหะจะมีผิวหน้า ที่ติดและค้ำหนุนเข้ากับผิวหน้าที่อยู่ประชิดติดกับผิวหน้า ด้านล่างของชุดประกอบพาหะ
20. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ของข้อถือสิทธิที่ 15 อุปกรณ์วงจรรวมจะยึดติดด้วยเส้น ลวดเข้ากับขั้วต่อตัวเหนี่ยวนำของชุดประกอบพาหะ
21. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ของข้อถือสิทธิที่ 20 อุปกรณ์วงจรรวมที่ติดตั้งอยูตรง ตำแหน่งที่ติดชิปจะถูกยึดติดด้วยเส้นลวดเข้ากับขั้วต่อตัว เหนี่ยวนำ และหุ้มอุปกรณ์วงจรรวมและการยึดติดด้วยเส้นลวด อยู่ตรงตำแหน่งที่ติดชิป
22. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ของข้อถือสิทธิที่ 16 กาวที่ไวต่อแรงอัดประกอบด้วย วัสดุที่เป็นตัวฟิลเตอร์ เพื่อใช้ยกระดับในการเหนี่ยวนำ ความร้อน
23. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ของข้อถือสิทธิที่ 17 กาวที่ไวต่อแรงอัดประกอบด้วย วัสดุที่เป็นตัวฟิลเตอร์ เพื่อใช้ยกระดับในการเหนี่ยวนำ ความร้อน
24. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ของข้อถือสิทธิที่ 16 กาวที่ไวต่อแรงอัดประกอบด้วย วัสดุที่เป็นตัวฟิลเตอร์ที่ทำให้เกิดการเคลือบกาวเป็นตัว เหนี่ยวนำไฟฟ้า
25. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ของข้อถือสิทธิที่ 17 กาวที่ไวต่อแรงอัดประกอบด้วย วัสดุที่เป็นตัวฟิลเตอร์ที่ทำให้เกิดการเคลือบกาวเป็นตัว เหนี่ยวนำไฟฟ้า
26. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ (DCA) จะประกอบด้วย ชุดประกอบพาหะที่มีผิวหน้าด้านบนและด้านล่าง และตัวระบาย ความร้อนปรากฏอยู่ตรงผิวหน้าด้านบนที่ติดเข้ากับผิวหน้า ด้านล่างขององค์ประกอบพาหะ ตำแหน่งที่ติดชิปอยู่บนชุดประกอบพาหะ รูที่อยู่ในองค์ประกอบพาหะและปรากฏอยู่บนผิวหน้าด้านบนของ ตัวระบายความร้อน จะรวมตัวกันขึ้นเป็นตำแหน่งที่ติดชิป มี ส่วนที่เป็นขั้วต่อตัวเหนี่ยวนำอยู่บนองค์ประกอบพาหะที่มี ตำแหน่งประชิดติดกับเส้นรอบวงของรู ระดับชั้นที่เป็นแผ่นฟอยล์ที่มีผิวหน้าด้านบนและด้านล่าง พร้อมด้วยการเคลือบกาวลงบนผิวหน้าด้านล่างที่ติดระดับชั้น ที่เป็นแผ่นฟอยล์เข้ากับตัวระบายความร้อนที่อยู่ตรงตำแหน่ง ที่ติดชิป อุปกรณ์วงจรรวมจะติดเข้ากับการเคลือบผิวหน้าด้านบนของ ระดับชั้นที่เป็นแผ่นฟอยล์ และ วิธีการเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้า เพื่อให้อุปกรณ์วงจรเชื่อม ต่อเข้ากับส่วนที่เป็นขั้วต่อที่อยู่บนองค์ประกอบพาหะ
27. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ของข้อถือสิทธิที่ 26 ระดับชั้นที่เป็นแผ่นฟอยล์จะมี การเคลือบด้วยกาวที่ไวต่อแรงอัดอยู่บนทั้งผิวหน้าด้านบนและ ผิวหน้าด้านล่างและติดอุปกรณ์วงจรรวมด้วยการเคลือบกาวที่ไว ต่อแรงอัดเข้ากับตำแหน่งที่ติดชิป
28. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ของข้อถือสิทธิที่ 26 ระดับชั้นที่เป็นแผ่นฟอยล์จะเป็น แผ่นอะลูมิเนียมที่สามารถปอกออกมาได้ และมีกาวที่ไวต่อแรง อัดอยู่บนทั้งผิวหน้าด้านบนและด้านล่าง
29. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ของข้อถือสิทธิที่ 28 องค์ประกอบพาหะจะเป็นแผ่นบอร์ดวง จรชนิดที่งอได้ และแผ่นบอร์ดวงจรชนิดแข็ง
30. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ของข้อถือสิทธิที่ 29 ระดับชั้นที่เป็นกาวอยู่ตรงผิว หน้าของแผ่นฟอยล์จะประกอบด้วย วัสดุที่เป็นตัวฟิลเตอร์ เพื่อยกระดับการเหนี่ยวนำไฟฟ้าของระดับชั้นที่เป็นกาว
31. ชุดประกอบการติดซิปได้โดยตรงที่สามารถนำกลับมาทำได้ ใหม่ของข้อถือสิทธิที่ 28 ระดับชั้นที่เป็นกาวอยู่ตรงผิว หน้าของแผ่นฟอยล์จะประกอบด้วย วัสดุที่เป็นตัวฟิลเตอร์ที่ ทำให้ระดับชั้นที่เป็นการมีการเหนี่ยวนำไฟฟ้า
32. วิธีการสร้างชุดประกอบอีเล็กทรอนิคที่มีชิปเป็นส่วน ประกอบ พร้อมด้วยผิวหน้าแบนราบยึดติดอยู่ตรงตำแหน่งที่ติด ชิปอยู่บนชุดประกอบพาหะที่ประกอบด้วย วิธีการเดินเส้นลวด เพื่อใช้เชื่อมต่อชิปเป็นส่วนประกอบเข้ากับส่วนประกอบอื่น ๆ ที่อยู่บนชุดประกอบพาหะ ประกอบด้วยขั้นตอน การทำให้เป็นช่องเปิดผ่านทะลุชุดประกอบพาหะที่เป็นตัว กำหนดตำแหน่งที่ติดชิป การติดระดับชั้นที่เป็นแผ่นฟอยล์เคลือบด้วยกาว เข้ากับชุด ประกอบพาหะที่ขวางข้ามช่องเปิดผ่านทะลุพาหะ เพื่อทำให้เกิด เป็นเบ้าติดชิป พร้อมด้วยผิวหน้าที่เคลือบด้วยกาวอยู่ตรง ฐานของเป้าดังกล่าว การติดชิปให้อยู่ในเบ้า พร้อมด้วยการใช้ผิวหน้าที่เคลือบ ด้วยกาวให้ยึดติดชิปอยู่ตรงฐานของเบ้า และ การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าให้ชิปติดเข้ากับชุดประกอบพาหะด้วย วิธีการเดินเส้นลวด
33. วิธีการสร้างชุดประกอบอีเล็กทรอนิคของข้อถือสิทธิที่ 32 ชุดประกอบพาหะจะรวมตัวกันขึ้นมาจากองค์ประกอบพาหะที่ ซ้อนตัวกันเป็นชั้นเข้ากับตัวระบายความร้อน ช่องเปิดผ่าน ทะลุชุดประกอบพาหะจะประกอบด้วย ช่องเปิดที่ถูกจัดเรียงให้ ผ่านทะลุองค์ประกอบพาหะและตัวระบายความร้อน และผิวหน้าฐาน ของเบ้าที่ติดชิปจะรวมตัวกันขึ้นมาจากระดับชั้นที่เป็น แผ่นฟอยล์เคลือบด้วยกาวติดเข้ากับตัวระบายความร้อน
34. วิธีการสร้างชุดประกอบอีเล็กทรอนิคของข้อถือสิทธิที่ 33 ขั้นตอนการเชื่อมต่อชิปทางไฟฟ้าจะประกอบด้วย การยึดติด ชิปด้วยเส้นลวดเข้ากับชุดประกอบพาหะ และวิธีการยังจะประกอบ ไปด้วย การหุ้มชิปและการยึดติดด้วยเส้นลวดเข้าด้วยกัน
35. วิธีการสร้างชุดประกอบอีเล็กทรอนิคของข้อถือสิทธิที่ 34 ขั้นตอนการติดระดับชั้นที่เป็นแผ่นฟอยล์เคลือบด้วยกาวจะ ประกอบด้วย การติดระดับชั้นที่เป็นแผ่นฟอยล์พร้อมด้วยการ เคลือบด้วยกาวให้อยู่บนทั้งสองด้าน และวิธีการยังจะประกอบ ไปด้วย ขั้นตอนการติดชุดประกอบอีเล็กทรอนิคเข้ากับผิวหน้า ติดตั้ง โดยใช้การเคลือบด้วยกาวให้อยู่บนผิวหน้าของ แผ่นฟอยล์ที่ไม่ได้ติดเข้ากับตัวระบายความร้อน (ข้อถือสิทธิ 35 ข้อ, 6 หน้า, 7 รูป)
TH9701004081A 1997-10-08 โครงสร้างตัวระบายความร้อนและแพ็กเกจสำหรับนำซิป?ที่ยึดด้วยเส้นลวดกลับมาใช้ใหม่และใช้เปลี่ยนแทน TH38422A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH38422A true TH38422A (th) 2000-05-29

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6107679A (en) Semiconductor device
KR0141580B1 (ko) 표면 설치가능 반도체 장치
RU2201659C2 (ru) Устройство, состоящее из подложки для мощных компонентов электрической схемы и теплоотвода, а также способ изготовления такого устройства
KR850007317A (ko) 미리 형성된 패터언을 가진 장치기판 장치-부착 점착제 트랜스퍼 장치
KR970050001A (ko) 고밀도 인쇄 회로 기판에 패드를 부착하는 방법, 다중층 인쇄 회로 기판의 형성 방법 및 다중층 회로 기판
KR950035545A (ko) 범프를 통해 회로기판에 접속되는 반도체칩을 갖는 반도체 장치 및 반도체 칩 실장 방법
JPH1070387A (ja) ファラデーケージ
US9198282B2 (en) Printed circuit board
JPH10335542A5 (th)
TW442929B (en) Semiconductor device and manufacture thereof
JP4266717B2 (ja) 半導体装置の製造方法
TW543173B (en) Lead frame, semiconductor device using the same and method of producing the semiconductor device
EP0993042A2 (en) Manufacturing a semiconductor device using a film substrate
JPS63283136A (ja) 回路基板の実装方法
JPS62154746A (ja) 電子部品の接合方法
TWI362077B (en) Method for manufacturing wiring board
JP3207266B2 (ja) 回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法
GB2202675A (en) Semiconductor chip carriers
JP4649719B2 (ja) 電子部品搭載用基板
JP3392337B2 (ja) はんだ印刷用マスクおよびその製造方法
JPH09246416A (ja) 半導体装置
JPH0653383A (ja) 半導体素子搭載用基板の製造方法
JPH03233958A (ja) 電子部品搭載用基板
JPH0546276Y2 (th)
KR100593763B1 (ko) 회로 장치