TH38084A - วิธีการและอุปกรณ์บัดกรี - Google Patents
วิธีการและอุปกรณ์บัดกรีInfo
- Publication number
- TH38084A TH38084A TH9801001804A TH9801001804A TH38084A TH 38084 A TH38084 A TH 38084A TH 9801001804 A TH9801001804 A TH 9801001804A TH 9801001804 A TH9801001804 A TH 9801001804A TH 38084 A TH38084 A TH 38084A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- molten solder
- solder
- coil
- terminal pins
- coating layer
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 วิธีการและอุปกรณ์ ซึ่งการเคลื่อนที่สัมพัทธ์ระหว่างบัดกรีหลอมเหลวและขาขั้วต่อจะเกิดขึ้น และ ชั้นเคลือบผิวที่อยู่บนส่วนปลายของขดลวดจะถูกแยกออกโดยบัดกรีหลอมเหลวและดังนั้น ส่วน ขั้วต่อจะถูกบัดกรีอย่างมั่นคงกับขาขั้วต่อหลังจากที่แยกชั้นเคลือบผิวออกแล้ว ในทางตรงกันข้าม ใน กรณีของวิธีการบัดกรีตามแบบดั้งเดิม เมื่อขาขั้วต่อ ซึ่งถูกจัดไว้บนฐานขั้วต่อและมีส่วนปลายของ ขดลวดที่ม้วนพันอยู่รอบนั้น ถูกจุ่มลงในบัดกรีหลอมเหลวที่มีอยู่ในอ่างชุบบัดกรี จะไม่มีการเคลื่อนที่ สัมพัทธ์ระหว่างขาและบัดกรีหลอมเหลว ดังนั้น ในบางคร้ง ชั้นเคลือบผิวที่อยู่บนขดลวดจะยังคง เหลืออยู่ ทำให้การต่อด้วยการบัดกรีระหว่างขาขั้วต่อและขดลวดไม่ถูกทำให้บรรลุผลได้ดีพอ อย่างไร ก็ตาม ตามวิธีการและอุปกรณ์ของการประดิษฐ์นี้ การต่อที่มั่นคงระหว่างนั้นจะบรรลุผล ดังนั้น ความ น่าเชื่อถือของมันจึงเพิ่มขึ้น วิธีการและอุปกรณ์ ซึ่งการเคลื่อนที่สัมพัทธ์ระหว่างบัดกรีหลอมเหลวและขาขั้วต่อจะเกิดขึ้นและ ชั้นเคลอบผิวที่อยู่บนส่วนปลายของขดลวดจะถูกแยกออกโดยบัดกรีหลอมเหลวและดังนั้นส่วนขั้วต่อจะถูกบัดกรีอย่างมั่นคงกับข้าขั้วต่อหลังจากที่แยกชั้นเคลือบผิวออกแล้ว ในทางตรงกันข้าม ในกรณีของวิธีการยัดกรีตามแบบดั้งเดิม เมื่อขาขั้วต่อ ซึ่งถูกจัดไว้บนฐานขั้วต่อและมีส่วนปลายของขดลวดที่ม้วนพับอยู่รอบนั้น ถูกจุ่มลงในบัดกรีหลอมเหลวที่มีอยู่ในอ่างชุดบัดกรี จะไม่มีการเคลื่อนที่สัมพัทธ์ระหว่างขาและบัดกรีหลอมเหลว ดังน้น ในบางคร้ง ชั้นเคลือบผิวที่อยู่บนขดลวดจะยังคงเหลืออยู่ ทำให้การต่อด้วยการบัดกรีระหว่างขาขั้วต่อและขดวลวด ไม่ถูกทำให้บรรลุผลได้ดีพอ อย่างไรก็ตาม ตามวิธีการและอุปกรณ์ของการประดิษฐ์นี้ การต่อที่มั่นคงระหว่างนั้นจะบรรลุผล ดังนั้น ความน่าเชื่อถือของมันจึงเพิ่มขึ้น
Claims (4)
1. วิธีการบัดกรี ที่ประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ การจุ่มขาขั้วต่อ (1) ซึ่งส่วนปลาย (2a) ของขดลวด (2) ถูกต่อกับขานั้น ในบัดกรีหลอมเหลว (4) ที่อยู่ในอ่างชุบบัดกรี (3) สำหรับบัดกรีส่วนปลาย (2a) ของขดลวดดังกล่าว (2) กับขาขั้วต่อดังกล่าว (1) โดยการใช้บัดกรี และ การทำให้เกิดการเคลื่อนที่สัมพัทธ์ระหว่างบัดกรีหลอมเหลวดังกล่าว (4) และขาขั้วต่อดังกล่าว (1) โดยการเคลื่อนไปมาของบัดกรีหลอมเหลวดังกล่าวและขาขั้งต่อดังกล่าวอย่างใดอย่างหนึ่งในทิศทางตามแนวนอนขณะที่ขาขั้วต่อดังกล่าวในระหว่างขั้นตอนการจุ่มและการเคลื่อนไปมาดังกล่าว
2.วิธีการบัดกรี ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการเคลื่อนที่สัมพัทธ์จะเกิดขึ้นโดยการเคลื่อนที่อ่างชุบบัดกรีดักงล่าว (3)
3. วิธีการบัดกรี ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการเคลื่อนที่สัมพัทธ์จะเกิดขึ้นใดยการเคลื่อนที่ขาขั้วต่อดังกล่าว (1)
4. วิธีการบัดกรี ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการเคลื่อนที่สัมพัทธ์จะเกิดขึ้นใดยการกวนบัดกรีหลอมเหลวดังกล่าว (4)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH38084A true TH38084A (th) | 2000-04-11 |
| TH28193B TH28193B (th) | 2010-07-08 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7582552B2 (en) | Electronic apparatus with busbar assembly and electronic component mounted thereon by soldering | |
| JPS5998591A (ja) | 両面回路接続方法 | |
| TH28193B (th) | วิธีการและอุปกรณ์บัดกรี | |
| CN103036075B (zh) | 电连接器 | |
| KR20110089089A (ko) | 커넥터 및 당해 커넥터에서 이용되는 보디 | |
| EP1111973A2 (en) | Column grid array connector and a method of attaching a column of solder | |
| JP5491886B2 (ja) | 巻線型コイル部品の製造方法 | |
| MY116298A (en) | Soldering method and apparatus | |
| JPH0446381Y2 (th) | ||
| JP2503907B2 (ja) | チップ部品の実装構造及びチップ部品の実装方法 | |
| JPH08204325A (ja) | 電子部品の高精度搭載方法 | |
| JPH04242082A (ja) | 回路用電源接続装置 | |
| JPH05114448A (ja) | 後付け部品のはんだ付け方法 | |
| US6409520B1 (en) | Structure and method for interconnection of printed circuit boards | |
| JP4330013B2 (ja) | 電気部品実装基板の製造方法 | |
| JP2000196228A (ja) | ボールグリッドアレイパッケージ用実装基板およびボールグリッドアレイパッケージの実装方法 | |
| JP2002280725A (ja) | 電気部品の実装方法およびそれに使用される実装用半田 | |
| JP2009124901A (ja) | スイッチング電源回路基板組品およびその製造方法、ならびに、薄型モニター用スイッチング電源 | |
| JP2002217533A (ja) | 実装部品のハンダ付け方法 | |
| JPH07240576A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH04127607U (ja) | コイル端部の接続構造 | |
| JPH02216707A (ja) | 半田被覆導線 | |
| JPS61148851A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2003077613A (ja) | チップ部品の表面実装方法およびチップ部品の表面実装用ソケット | |
| JPH0730245A (ja) | プリント板組立方法およびはんだ付け装置 |