TH28193B - วิธีการและอุปกรณ์บัดกรี - Google Patents

วิธีการและอุปกรณ์บัดกรี

Info

Publication number
TH28193B
TH28193B TH9801001804A TH9801001804A TH28193B TH 28193 B TH28193 B TH 28193B TH 9801001804 A TH9801001804 A TH 9801001804A TH 9801001804 A TH9801001804 A TH 9801001804A TH 28193 B TH28193 B TH 28193B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
connector
coil
molten solder
pin
solder
Prior art date
Application number
TH9801001804A
Other languages
English (en)
Other versions
TH38084A (th
Inventor
อิโตะ ทากาฮิโร
Original Assignee
นายชวลิต อัตถศาสตร์
Filing date
Publication date
Application filed by นายชวลิต อัตถศาสตร์ filed Critical นายชวลิต อัตถศาสตร์
Publication of TH38084A publication Critical patent/TH38084A/th
Publication of TH28193B publication Critical patent/TH28193B/th

Links

Abstract

DC60 วิธีการและอุปกรณ์ ซึ่งการเคลื่อนที่สัมพัทธ์ระหว่างบัดกรีหลอมเหลวและขาขั้วต่อจะเกิดขึ้น และ ชั้นเคลือบผิวที่อยู่บนส่วนปลายของขดลวดจะถูกแยกออกโดยบัดกรีหลอมเหลวและดังนั้น ส่วน ขั้วต่อจะถูกบัดกรีอย่างมั่นคงกับขาขั้วต่อหลังจากที่แยกชั้นเคลือบผิวออกแล้ว ในทางตรงกันข้าม ใน กรณีของวิธีการบัดกรีตามแบบดั้งเดิม เมื่อขาขั้วต่อ ซึ่งถูกจัดไว้บนฐานขั้วต่อและมีส่วนปลายของ ขดลวดที่ม้วนพันอยู่รอบนั้น ถูกจุ่มลงในบัดกรีหลอมเหลวที่มีอยู่ในอ่างชุบบัดกรี จะไม่มีการเคลื่อนที่ สัมพัทธ์ระหว่างขาและบัดกรีหลอมเหลว ดังนั้น ในบางคร้ง ชั้นเคลือบผิวที่อยู่บนขดลวดจะยังคง เหลืออยู่ ทำให้การต่อด้วยการบัดกรีระหว่างขาขั้วต่อและขดลวดไม่ถูกทำให้บรรลุผลได้ดีพอ อย่างไร ก็ตาม ตามวิธีการและอุปกรณ์ของการประดิษฐ์นี้ การต่อที่มั่นคงระหว่างนั้นจะบรรลุผล ดังนั้น ความ น่าเชื่อถือของมันจึงเพิ่มขึ้น วิธีการและอุปกรณ์ ซึ่งการเคลื่อนที่สัมพัทธ์ระหว่างบัดกรีหลอมเหลวและขาขั้วต่อจะเกิดขึ้นและ ชั้นเคลอบผิวที่อยู่บนส่วนปลายของขดลวดจะถูกแยกออกโดยบัดกรีหลอมเหลวและดังนั้นส่วนขั้วต่อจะถูกบัดกรีอย่างมั่นคงกับข้าขั้วต่อหลังจากที่แยกชั้นเคลือบผิวออกแล้ว ในทางตรงกันข้าม ในกรณีของวิธีการยัดกรีตามแบบดั้งเดิม เมื่อขาขั้วต่อ ซึ่งถูกจัดไว้บนฐานขั้วต่อและมีส่วนปลายของขดลวดที่ม้วนพับอยู่รอบนั้น ถูกจุ่มลงในบัดกรีหลอมเหลวที่มีอยู่ในอ่างชุดบัดกรี จะไม่มีการเคลื่อนที่สัมพัทธ์ระหว่างขาและบัดกรีหลอมเหลว ดังน้น ในบางคร้ง ชั้นเคลือบผิวที่อยู่บนขดลวดจะยังคงเหลืออยู่ ทำให้การต่อด้วยการบัดกรีระหว่างขาขั้วต่อและขดวลวด ไม่ถูกทำให้บรรลุผลได้ดีพอ อย่างไรก็ตาม ตามวิธีการและอุปกรณ์ของการประดิษฐ์นี้ การต่อที่มั่นคงระหว่างนั้นจะบรรลุผล ดังนั้น ความน่าเชื่อถือของมันจึงเพิ่มขึ้น

Claims (4)

1. วิธีการบัดกรี ที่ประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ การจุ่มขาขั้วต่อ (1) ซึ่งส่วนปลาย (2a) ของขดลวด (2) ถูกต่อกับขานั้น ในบัดกรีหลอมเหลว (4) ที่อยู่ในอ่างชุบบัดกรี (3) สำหรับบัดกรีส่วนปลาย (2a) ของขดลวดดังกล่าว (2) กับขาขั้วต่อดังกล่าว (1) โดยการใช้บัดกรี และ การทำให้เกิดการเคลื่อนที่สัมพัทธ์ระหว่างบัดกรีหลอมเหลวดังกล่าว (4) และขาขั้วต่อดังกล่าว (1) โดยการเคลื่อนไปมาของบัดกรีหลอมเหลวดังกล่าวและขาขั้งต่อดังกล่าวอย่างใดอย่างหนึ่งในทิศทางตามแนวนอนขณะที่ขาขั้วต่อดังกล่าวในระหว่างขั้นตอนการจุ่มและการเคลื่อนไปมาดังกล่าว
2.วิธีการบัดกรี ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการเคลื่อนที่สัมพัทธ์จะเกิดขึ้นโดยการเคลื่อนที่อ่างชุบบัดกรีดักงล่าว (3)
3. วิธีการบัดกรี ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการเคลื่อนที่สัมพัทธ์จะเกิดขึ้นใดยการเคลื่อนที่ขาขั้วต่อดังกล่าว (1)
4. วิธีการบัดกรี ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการเคลื่อนที่สัมพัทธ์จะเกิดขึ้นใดยการกวนบัดกรีหลอมเหลวดังกล่าว (4)
TH9801001804A 1998-05-20 วิธีการและอุปกรณ์บัดกรี TH28193B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH38084A TH38084A (th) 2000-04-11
TH28193B true TH28193B (th) 2010-07-08

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1213073A (en) Method of manufacturing printed wiring boards
EP0001921B1 (en) Tinned copper braid for solder removing and method of manufacturing the same
US4011980A (en) Flow-over mass soldering
KR20070043691A (ko) 땜납 접합용 페이스트 및 이를 이용한 땜납 접합 방법
WO2005110657A3 (en) Soldering process
TW200610122A (en) Soldering process
CN1679163A (zh) 具有涂层引线的封装半导体器件及其方法
CN104246996A (zh) 焊料凸块及其形成方法、以及具备有焊料凸块的基板及其制造方法
US5863406A (en) Method of manufacturing a printed circuit board
TH28193B (th) วิธีการและอุปกรณ์บัดกรี
TH38084A (th) วิธีการและอุปกรณ์บัดกรี
JP5491886B2 (ja) 巻線型コイル部品の製造方法
EP1111973A2 (en) Column grid array connector and a method of attaching a column of solder
JPH02237093A (ja) 回路基板の製造
KR20020092239A (ko) 전자 부품들이 장착된 프린팅된 회로 기판을 포함하는구조체 및 이를 제조하기 위한 방법
MY116298A (en) Soldering method and apparatus
JPH0446381Y2 (th)
KR910011381A (ko) 비플럭스 땜납 피복 및 이음
JPS5843916B2 (ja) 電気回路の接続方法
JPS58221667A (ja) チツプ部品の半田付方法
JPS628923Y2 (th)
KR920004037B1 (ko) 인쇄회로기판의 페인팅방법
JPH02276288A (ja) 印刷配線板のスルーホール形状
JPH02216707A (ja) 半田被覆導線
JPH11145608A (ja) プリント基板およびその製造方法