TH38084A

TH38084A - Methods and soldering equipment

Info

Publication number: TH38084A
Application number: TH9801001804A
Authority: TH
Inventors: อิโตะ ทากาฮิโร
Original assignee: นายชวลิต อัตถศาสตร์
Filing date: 1998-05-20
Publication date: 2000-04-11

Abstract

DC60 วิธีการและอุปกรณ์ ซึ่งการเคลื่อนที่สัมพัทธ์ระหว่างบัดกรีหลอมเหลวและขาขั้วต่อจะเกิดขึ้น และ ชั้นเคลือบผิวที่อยู่บนส่วนปลายของขดลวดจะถูกแยกออกโดยบัดกรีหลอมเหลวและดังนั้น ส่วน ขั้วต่อจะถูกบัดกรีอย่างมั่นคงกับขาขั้วต่อหลังจากที่แยกชั้นเคลือบผิวออกแล้ว ในทางตรงกันข้าม ใน กรณีของวิธีการบัดกรีตามแบบดั้งเดิม เมื่อขาขั้วต่อ ซึ่งถูกจัดไว้บนฐานขั้วต่อและมีส่วนปลายของ ขดลวดที่ม้วนพันอยู่รอบนั้น ถูกจุ่มลงในบัดกรีหลอมเหลวที่มีอยู่ในอ่างชุบบัดกรี จะไม่มีการเคลื่อนที่ สัมพัทธ์ระหว่างขาและบัดกรีหลอมเหลว ดังนั้น ในบางคร้ง ชั้นเคลือบผิวที่อยู่บนขดลวดจะยังคง เหลืออยู่ ทำให้การต่อด้วยการบัดกรีระหว่างขาขั้วต่อและขดลวดไม่ถูกทำให้บรรลุผลได้ดีพอ อย่างไร ก็ตาม ตามวิธีการและอุปกรณ์ของการประดิษฐ์นี้ การต่อที่มั่นคงระหว่างนั้นจะบรรลุผล ดังนั้น ความ น่าเชื่อถือของมันจึงเพิ่มขึ้น วิธีการและอุปกรณ์ ซึ่งการเคลื่อนที่สัมพัทธ์ระหว่างบัดกรีหลอมเหลวและขาขั้วต่อจะเกิดขึ้นและ ชั้นเคลอบผิวที่อยู่บนส่วนปลายของขดลวดจะถูกแยกออกโดยบัดกรีหลอมเหลวและดังนั้นส่วนขั้วต่อจะถูกบัดกรีอย่างมั่นคงกับข้าขั้วต่อหลังจากที่แยกชั้นเคลือบผิวออกแล้ว ในทางตรงกันข้าม ในกรณีของวิธีการยัดกรีตามแบบดั้งเดิม เมื่อขาขั้วต่อ ซึ่งถูกจัดไว้บนฐานขั้วต่อและมีส่วนปลายของขดลวดที่ม้วนพับอยู่รอบนั้น ถูกจุ่มลงในบัดกรีหลอมเหลวที่มีอยู่ในอ่างชุดบัดกรี จะไม่มีการเคลื่อนที่สัมพัทธ์ระหว่างขาและบัดกรีหลอมเหลว ดังน้น ในบางคร้ง ชั้นเคลือบผิวที่อยู่บนขดลวดจะยังคงเหลืออยู่ ทำให้การต่อด้วยการบัดกรีระหว่างขาขั้วต่อและขดวลวด ไม่ถูกทำให้บรรลุผลได้ดีพอ อย่างไรก็ตาม ตามวิธีการและอุปกรณ์ของการประดิษฐ์นี้ การต่อที่มั่นคงระหว่างนั้นจะบรรลุผล ดังนั้น ความน่าเชื่อถือของมันจึงเพิ่มขึ้น DC60 methods and devices Where the relative motion between the molten solder and the connector pin takes place and the coating layer on the tip of the coil is separated by the molten solder and therefore the connector part is soldered firmly to the connector pin after separation. The coating layer is removed. On the other hand, in the case of traditional soldering methods. When the connector pin Which is arranged on the connector base and has a tip of A coil that is wrapped around it Was immersed in molten solder contained in a solder bath. There will be no movement Therefore, sometimes the coating on the coil remains, making the solder connection between the pin, connector and coil not being achieved enough. The invention and equipment of this invention A solid connection between them is achieved, thus its reliability increases. Methods and equipment Where the relative movement between the molten solder and the connector pin takes place and The surface layer on the tip of the coil is separated by molten solder and therefore the connector part is soldered firmly to the connector end after the coating has been removed. On the other hand In the case of traditional methods of greasing When the connector pin Which is arranged on the connector base and has the end of the coil that is folded around it. Dipped in molten solder contained in the solder bath. There is no relative movement between the pin and the molten solder, as at some point, the coating on the coil remains. Make a soldering connection between the connector pin and the coil. Not being accomplished well enough. However, according to the method and equipment of this invention A solid connection between them is achieved, thus its reliability increases.

Claims

1.Soldering method That includes the steps of Dip the connector pin (1) in which the end (2a) of the coil (2) is connected to that pin. In molten solder (4) in a solder bath (3) for soldering the tip (2a) of the said coil (2) to the aforementioned pin (1) by means of solder and relative displacement. Between the molten solder (4) and the aforementioned pin (1) by moving the said molten solder and either of the said pins in a horizontal direction while the said connector pin. During such dip and shifting procedures

2. Soldering method As stated in claim 1, where relative displacement will occur by means of a displacement of the solder bath (3).

3. Soldering method As set out in claim 1, where relative motion will take place on such terminal pin motion (1).

4. Soldering method As stated in claim 1, where relative displacement will take place by stirring such molten solder (4).