TH32366A - องค์ประกอบเทอร์โมเซทติ้งเรซิน - Google Patents

Abstract

DC60 (20/03/41) การประดิษฐ์นี้จัดเตรียมองค์ประกอบเทอร์โมเซทติ้งเรซิน ที่ใช้ประโยชน์เป็น เรซินผนึกช่องว่างให้เต็ม (underfilling sealing resin) ซึ่งทำให้สามารถเป็นอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ, เช่น ชุดประกอบ CSP/BGA ซึ่งรวมถึง แผ่นสารกึ่งตัวนำ ที่ ติดตั้งบนซับสเตรทที่เป็นพาหะ ให้ เชื่อมต่อกับแผงวงจรได้ อย่างปลอดภัยโดยการบ่มด้วยความร้อนในช่วงเวลาที่สั้นและ พร้อมกับ การทำให้เกิดผลที่ดี, ซึ่งแสดงให้เห็นถึงคุณสมบัติ ชะงักงันต่อความร้อนที่ดีเยี่ยม (หรือ คุณสมบัติ การหมุน เวียนความร้อน), และอำนวยให้ชุดประกอบ CSP/BGA ถูกกำจัดออก จากแผงวงจรได้ โดยง่ายในกรณีที่อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำหรือการ เชื่อมต่อ ล้มเหลว การประดิษฐ์นี้จัดเตรียมองค์ประกอบเทอร์โมเซทติ้งเรซินที่ใช้ประโยชน์เป็นเรซินผนึกช่องว่างให้เต็ม (underfilling sealing resin) ซึ่งทำให้สามารถเป็นอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ, เช่น ชุดประกอบ CSP/BGA ซึ่งรวมถึง แผ่นสารกึ่งตัวนำ ที่ ติดตั้งบนซับสเตรทที่เป็นพาหะ ให้เชื่อมต่อกับแผงวงจรได้ อย่างปลอดภัยโดยการบ่มด้วยความร้อนในช่วงเวลาที่สั้นและ พร้อมกับการทำให้เกิดผลที่ดี, ซึ่งแสดงให้เห็นถึงคุณสมบัติ ชะงักชะงันต่อความร้อนที่ดีเยี่ยม (หรือ คุณสมบัติการหมุน เวียนความร้อน), และอำนวยให้ชุดประกอบ CSP/BGA ถูกกำจัดออก จากแผงวงจรได้โดยง่ายในกรณีที่อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำหรือการ เชื่อมต่อ ล้มเหลว

Claims (2)

1. องค์ประกอบเทอร์โมเซทติ้งเรซิน ที่สามารถปิดผนึกข่องว่างให้เต็ม ระหว่างอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ รวมทั้ง แผ่นสาร กึ่งตัวนำที่ติ่ดบนซับเสตรทที่เป็นพาหะ และแผงวงจร ซึ่ง อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำดังกล่าวถูกเชื่อมต่อโดยใช้ไฟฟ้า, องค์ ประกอบดังกล่าวประกอบด้วย ประมาณ 100 ส่วนโดยน้ำหนักของอีพอกซีเรซิน ประมาณ 3 ถึงประมาณ 60 ส่วนโดยน้ำหนักของสารบ่ม และ ประมาณ 1 ถึงประมาณ 90 ส่วนโดยน้ำหนักของพลาสติซิเชอร์

2. องค์ประกอบของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง อีพอกซีเรซินดัง กล่าวประกอบด้วยอย่างน้อยที่สุด หนึ่งมัลติฟังชั่นนัลอีพอก ซแท็ก :