TH32366A

TH32366A - Thermosetting resin

Info

Publication number: TH32366A
Application number: TH9701005393A
Authority: TH
Inventors: ไออิดา นายคาซูโตชิ; วิกแฮม นายจอน
Original assignee: นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า; นายธเนศ เปเรร่า; นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์; นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date: 1997-12-26
Publication date: 1999-03-02

Abstract

DC60 (20/03/41) การประดิษฐ์นี้จัดเตรียมองค์ประกอบเทอร์โมเซทติ้งเรซิน ที่ใช้ประโยชน์เป็น เรซินผนึกช่องว่างให้เต็ม (underfilling sealing resin) ซึ่งทำให้สามารถเป็นอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ, เช่น ชุดประกอบ CSP/BGA ซึ่งรวมถึง แผ่นสารกึ่งตัวนำ ที่ ติดตั้งบนซับสเตรทที่เป็นพาหะ ให้ เชื่อมต่อกับแผงวงจรได้ อย่างปลอดภัยโดยการบ่มด้วยความร้อนในช่วงเวลาที่สั้นและ พร้อมกับ การทำให้เกิดผลที่ดี, ซึ่งแสดงให้เห็นถึงคุณสมบัติ ชะงักงันต่อความร้อนที่ดีเยี่ยม (หรือ คุณสมบัติ การหมุน เวียนความร้อน), และอำนวยให้ชุดประกอบ CSP/BGA ถูกกำจัดออก จากแผงวงจรได้ โดยง่ายในกรณีที่อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำหรือการ เชื่อมต่อ ล้มเหลว การประดิษฐ์นี้จัดเตรียมองค์ประกอบเทอร์โมเซทติ้งเรซินที่ใช้ประโยชน์เป็นเรซินผนึกช่องว่างให้เต็ม (underfilling sealing resin) ซึ่งทำให้สามารถเป็นอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ, เช่น ชุดประกอบ CSP/BGA ซึ่งรวมถึง แผ่นสารกึ่งตัวนำ ที่ ติดตั้งบนซับสเตรทที่เป็นพาหะ ให้เชื่อมต่อกับแผงวงจรได้ อย่างปลอดภัยโดยการบ่มด้วยความร้อนในช่วงเวลาที่สั้นและ พร้อมกับการทำให้เกิดผลที่ดี, ซึ่งแสดงให้เห็นถึงคุณสมบัติ ชะงักชะงันต่อความร้อนที่ดีเยี่ยม (หรือ คุณสมบัติการหมุน เวียนความร้อน), และอำนวยให้ชุดประกอบ CSP/BGA ถูกกำจัดออก จากแผงวงจรได้โดยง่ายในกรณีที่อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำหรือการ เชื่อมต่อ ล้มเหลว DC60 (20/03/41) This invention provides a thermosetting resin element. That is useful The resin seals the gaps to fill. It is an underfilling sealing resin which allows it to be a semiconductor device, such as a CSP / BGA assembly, which includes a semiconductor sheet mounted on a carrier substrate to connect to a circuit board. Safely by heat curing in a short time and along with good yielding, which demonstrates the properties Excellent thermal interruption (or thermal recirculation properties), and allows CSP / BGA assemblies to be removed from the circuit board. Simply in the event of a semiconductor device or its connections fail, the invention provides a utilitarian thermosetting resin element, sealing the gap. (underfilling sealing resin), which enables semiconductor devices, such as CSP / BGA assemblies, including semiconductor sheets mounted on a carrier substrate. Can be connected to the circuit board Safely by heat curing for a short time and Along with good cause, which demonstrates the properties Excellent heat disruption (or the spin properties Heat circulation), and allows the CSP / BGA assembly to be easily removed from the circuit board in the event of a semiconductor device or its connection failure.

Claims

1.thermosetting resin elements That can completely seal the empty space Between a semiconductor device, including a semiconductor plate mounted on a carrier substrate and a circuit board in which the semiconductor device is electrically connected, the component consists of approximately 100 parts by weight of E. Approximately 3 to approx. 60 parts of the epoxy resin by the curing agent weight and approximately 1 to approximately 90 parts by the plasticizer weight.

2. The composition of claim 1 where epoxy resin is as To contain at least One multifunctional epox tag: