TH27316A - วิธีการอิเล็กโทรลิติกสำหรับกำจัดครีบพลาสติกนอกแบบ หรือพลาสติกที่ซึมออกจากผิวโลหะของพวกอุปกรณ์กึ่งตัวนำ หรือพวกชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกส์ที่คล้ายคลึงกัน และส่วนประกอบขิงสรละลายที่ใช้กับวิธีการนี้ - Google Patents

วิธีการอิเล็กโทรลิติกสำหรับกำจัดครีบพลาสติกนอกแบบ หรือพลาสติกที่ซึมออกจากผิวโลหะของพวกอุปกรณ์กึ่งตัวนำ หรือพวกชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกส์ที่คล้ายคลึงกัน และส่วนประกอบขิงสรละลายที่ใช้กับวิธีการนี้

Info

Publication number
TH27316A
TH27316A TH9301000854A TH9301000854A TH27316A TH 27316 A TH27316 A TH 27316A TH 9301000854 A TH9301000854 A TH 9301000854A TH 9301000854 A TH9301000854 A TH 9301000854A TH 27316 A TH27316 A TH 27316A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
plastic
metal surface
seep
semiconductors
solution
Prior art date
Application number
TH9301000854A
Other languages
English (en)
Other versions
TH27316EX (th
Inventor
เฮนริคัสโจแฮนเนส นาย
แวน เดอร์ เฮรจเดน นาย
Original Assignee
นาย สงวนลิ่วมโนมนต์
Filing date
Publication date
Application filed by นาย สงวนลิ่วมโนมนต์ filed Critical นาย สงวนลิ่วมโนมนต์
Publication of TH27316A publication Critical patent/TH27316A/th
Publication of TH27316EX publication Critical patent/TH27316EX/th

Links

Abstract

การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการอิเล็กโทรลิติกสำหรับกำจัดครีบพลาสติกนอกแบบ หรือพลาสติกที่ซึมออกจากผิวโลหะของ อุปกรณ์กึ่งตัวนำ และพวกชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่คล้าย คลึงกัน โดยทำการจุ่มแช่ส่วนประกอบดังกล่าวในสารละลายที่มี น้ำที่ประกอบด้วยตัวทำละลายอินทรีย์ชนิดหนึ่งหรือมากกว่า เกลือนำไฟฟ้า และตัวลดแรงตึงผิว และต่อพวกชิ้นส่วนที่จะทำ ความสะอาดเข้ากับขั้วลบของแหล่งกำเนิดกระแสตรง ซึ่งขั้วบวก ของมันถูกต่อเข้ากับแอโนดในสารละลายเดียวกัน และระหว่าง ป้อนกระแสผ่านสารละลายค่า pH ของฟิล์มของเหลวใกล้กับผิว โลหะที่แคโทดถูกเพิ่มให้ถึงค่าที่ตัวทำละลายทำให้ครีบ พลาสติกนอกแบบ หรือพลาสติกที่ซึมออกอ่อนตัวซึ่งเพียงพอที่ จะ ให้แก๊สไฮโดรเจนที่เกิดขึ้นในเวลาเดียวกันที่แคโทดกำจัด ครีบพลาสติกนอกแบบหรือ พลาสติกที่ซึมออกออกจากผิวโลหะ การประดิษฐ์นี้ยังเกี่ยวข้องกับส่วนประกอบของสารละลายที่มี น้ำที่จะใช้กับวิธีการนี้อีกด้วย

Claims (1)

1. วิธีการอิเล็กโทรลิติกสำหรับกำจัดครีบพลาสติกนอกแบบหรือพลาสติกที่ซึมออกจากผิวโลหะของพวกอุปกรณ์กึ่งตัวนำและ พวกชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่คล้ายคลึงกัน โดยทำการจุ่มแช่ พวกชิ้นส่วนดังกล่าวในสารละลายที่มีน้ำที่มีตัวทำละลาย อินทรีย์ชนิดหนึ่งหรือมากกว่า พวกเกลือนำไฟฟ้า และตัวลดแรง ตึงผิว และต่อพวกชิ้นส่วนที่จะทำความสะอาดเข้ากับขั้วลบของ แหล่งกำเนิดกระแสตรง ซึ่งขั้วบวกของมันถูกต่อเข้ากับอิเล็ก โทรดต้านกลับในสารละลายเดียวกัน ซึ่งมีลักษณะที่ว่าระหว่าง เร่งกระแสผ่านสารละลาย ค่า pH ของฟิล์มของเหลวใกล้กับผิวแท็ก :
TH9301000854A 1993-05-20 วิธีการอิเล็กโทรลิติกสำหรับกำจัดครีบพลาสติกนอกแบบ หรือพลาสติกที่ซึมออกจากผิวโลหะของพวกอุปกรณ์กึ่งตัวนำ หรือพวกชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกส์ที่คล้ายคลึงกัน และส่วนประกอบขิงสรละลายที่ใช้กับวิธีการนี้ TH27316EX (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH27316A true TH27316A (th) 1997-12-19
TH27316EX TH27316EX (th) 1997-12-19

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1122989B1 (en) Method of plating for filling via holes
US3663379A (en) Method and electrolytes for anodizing titanium and its alloys
DE69939414D1 (de) Säure- oder basenerzeugungsverfahren
JPH03207900A (ja) 金属部品のクリーニング方法
DE69407726T2 (de) Elektroplattierte Kupferfolie und Verfahren zu deren Herstellung
JP2004207718A (ja) ニオブまたはタンタルの成形品を電気化学エッチングで製造する方法
Stolica Pitting corrosion on Fe Cr and Fe Cr Ni alloys
SG52756A1 (en) Method for the electrolytic removal of plastic mold flash or blled from the metal surfaces of semiconductor devices or similar electronic components and the solution composition to be used
US4966664A (en) Method for removing photoresist
US3933615A (en) Fluid flow stripping and plating system
US4781804A (en) Electrolytic organic mold flash removal
TH27316A (th) วิธีการอิเล็กโทรลิติกสำหรับกำจัดครีบพลาสติกนอกแบบ หรือพลาสติกที่ซึมออกจากผิวโลหะของพวกอุปกรณ์กึ่งตัวนำ หรือพวกชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกส์ที่คล้ายคลึงกัน และส่วนประกอบขิงสรละลายที่ใช้กับวิธีการนี้
TH27316EX (th) วิธีการอิเล็กโทรลิติกสำหรับกำจัดครีบพลาสติกนอกแบบ หรือพลาสติกที่ซึมออกจากผิวโลหะของพวกอุปกรณ์กึ่งตัวนำ หรือพวกชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกส์ที่คล้ายคลึงกัน และส่วนประกอบขิงสรละลายที่ใช้กับวิธีการนี้
JP2671714B2 (ja) 固相めっき方法
US7078340B2 (en) Metal deposit process
ES2174067T3 (es) Procedimiento de fabricacion de componentes a base de una pelicula metalica.
CN100511514C (zh) 用于电容器的金属箔片、使用该箔片的固体电解电容器和箔片和电容器的生产方法
JP3523555B2 (ja) メッキ装置
KR970008416A (ko) 선택적 구리 증착방법
TW506100B (en) Plating method
KR100312286B1 (ko) 동또는동합금소재및철-니켈합금소재의전해연마조성물
ES2156248T3 (es) Procedimiento para la produccion de una patina de brochantita sobre una superficie que consta de cobre.
KR100712669B1 (ko) 은 하지도금을 이용한 휘스커 방지용 표면처리방법
KR100312287B1 (ko) 메탄설폰산을함유하는주석-납합금도금박리조성물
JP2005324143A (ja) 金属部品の洗浄方法