TH25358B - การฉาบโลหะแบบใช้อิเล็กโทรไลท์โดยตรงบนซับสเทรทที่ไม่นำไฟฟ้า - Google Patents
การฉาบโลหะแบบใช้อิเล็กโทรไลท์โดยตรงบนซับสเทรทที่ไม่นำไฟฟ้าInfo
- Publication number
- TH25358B TH25358B TH201001773A TH0201001773A TH25358B TH 25358 B TH25358 B TH 25358B TH 201001773 A TH201001773 A TH 201001773A TH 0201001773 A TH0201001773 A TH 0201001773A TH 25358 B TH25358 B TH 25358B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- substrate
- shall
- methods under
- group
- acid
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (19/07/45) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการฉาบโลหะแบบใช้อิเล็กโทรไลท์โดยตรงบน พื้นผิวซับสเทรทที่ไม่นำไฟฟ้าซึ่ง ประกอบรวมด้วยการนำพื้นผิวซับสเทรทนี้สัมผัสกับพอลิเมอร์ ที่ ละลายน้ำได้ การปฏิบัติกับพื้นผิวซับสเทรทนี้ด้วยสารละ ลายเปอร์แมงกาเนท การปฏิบัติกับพื้นผิว ซับสเทรทนี้ด้วยสารละลาย แอคเควียสชนิดกรดหรือไมโครอิมัลชันชนิดกรดของเบสที่เป็นแอค เควียส ซึ่งมีสารประกอบไธโอฟีนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดและ กรดแอลเคนซัลโฟนิกอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ชนิดที่คัดเลือกจาก กลุ่มซึ่งประกอบรวมด้วยกรดมีเธนซัลโฟนิก กรดอีเธนซัลโฟนิก และกรดอีเธน ไดซัลโฟนิก การฉาบโลหะพื้นผิวซับสเทรทนี้ใน เชิงใช้อิเล็กโทรไลท์ การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการฉาบโลหะแบบใช้อิเล็กโทรไลท์โดยตรงบน พื้นผิวซับสเทรทที่ไม่นำไฟฟ้าซึ่ง ประกอบรวมด้วยการนำพื้นผิวซับสเทรทนี้สัมผัสกับพอลิเมอร์ ที่ ละลายน้ำได้ การปฏิบัติกับพื้นผิวซับสเทรทนี้ด้วยสารละ ลายเปอร์แมงกาเนท การปฏิบัติกับพื้นผิว ซับสเทรทนี้ด้วยสารละลาย แอคเควียสชนิดกรดหรือไมโครอิมัลชันชนิดกรดของเบสที่เป็นแอค เควียส ซึ่งมีสารประกอบไธโอฟีนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดและ กรดแอลเคนซัลโฟนิกอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ชนิดที่คัดเลือกจาก กลุ่มซึ่งประกอบรวมด้วยกรดมีเธนซัลโฟนิก กรดอีเธนซัลโฟนิก และกรดอีเธน ไดซัลโฟนิก การฉาบโลหะพื้นผิวซับสเทรทนี้ใน เชิงใช้อิเล็กโทรไลท์
Claims (15)
1. วิธีการสำหรับการฉาบโลหะแบบใช้อิเล็กโทรไลท์โดยตรงบนพื้นผิวซับสเทรทที่ไม่นำไฟฟ้า ซึ่งประกอบรวมอย่างเป็นลำดับด้วย a. การนำพื้นผิวซับสเทรทนี้ไปสัมผัสกับพอลิเมอร์ชนิดละลาย น้ำได้ b. การปฏิบัติกับพื้นผิวซับสเทรทนี้ด้วยสารละลายเปอร์แมง กาเนท c. การปฏิบัติกับพื้นผิวซับสเทรทนี้ด้วยสารละลายแอคเควียส ชนิดกรดหรือไมโครอิมัลชัน ชนิดกรดของเบสที่เป็นแอคเควียส ซึ่งมีสารประกอบไธโอฟีนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด และกรดแอล เคนซัลโฟนิกอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่คัดเลือกจากกลุ่ม ซึ่งประกอบรวม ด้วยกรดมีเธนซัลโฟนิก กรดอีเธนซัลโฟนิกและ กรดอีเธนไดซัลโฟนิก d. การฉาบโลหะบนพื้นผิวซับสเทรทนี้โดยใช้อิเล็กโทรไลท์
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งสารละลายเปอร์แมง กาเนทนี้เป็นกรด
3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 และ 2 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่ง สารละลายเปอร์แมงกาเนทได้รับการ ปรับค่าพีเอชให้อยู่ใน ช่วงพิสัยจาก 2.5 ถึง 7
4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 2 และ 3 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่ง สารละลายเปอร์แมงกาเนทได้รับการ ปรับให้ค่าพีเอชให้อยู่ใน ช่วงพิสัยจาก 3.5 ถึง 5
5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งสารละลายเปอร์แมงกาเนทนี้ประกอบ รวมด้วยสาร ประกอบบัฟเฟอร์อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดสำหรับการปรับค่าพี เอช ซึ่งจะคัดเลือก สารประกอบบัฟเฟอร์ดังกล่าวจากกลุ่มซึ่ง ประกอบรวมด้วยกรดฟอสฟอริก ไดไฮโดรเจนฟอสเฟท และ ไฮโดรเจนฟอสเฟท
6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 และ 5 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งสารละลายเปอร์แมงกาเนทนี้ประกอบ รวมด้วยสาร ประกอบบัฟเฟอร์อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดสำหรับการปรับค่าพี เอช ซึ่งจะคัดเลือก สารประกอบบัฟเฟอร์ดังกล่าวจากกลุ่มซึ่ง ประกอบรวมด้วยกรดบอริกและบอเรท
7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งกรดแอลเคนซัลโฟนิกอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดนี้คือกรด มีเธนซัลโฟนิก
8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งจากการปรับความเข้มข้นของ กรดแอลเคนซัลโฟนิกอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งชนิดนี้ ค่าพีเอชของสารละลายหรือไมโครอิมัลชัน จะอยู่ใน ช่วงพิสัย 0 ถึง 3
9. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 8 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งจากการปรับความเข้มข้นของ กรดแอลเคนซัลโฟนิกอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งชนิดนี้ ค่าพีเอชของสารละลายหรือไมโครอิมัลชัน จะอยู่ใน ช่วงพิสัย 1.5 ถึง 2.1
10. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 9 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งจะคัดเลือกสารประกอบไธโอฟินอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งชนิด จากกลุ่มนี้ซึ่งประกอบรวมด้วยไธโอฟีนที่แทนที่ด้วยหมู่เฮ เทอโรในตำแหน่ง 3 และไธโอฟีนที่แทนที่ด้วยหมู่ไดเฮเทอโรใน ตำแหน่ง 3,4
11. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 10 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งจะคัดเลือกสารประกอบไธโอฟีน อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดนี้ จากกลุ่มซึ่งประกอบรวมด้วย 3,4-เอธิลีนไดออก ซิไธโอฟิน 3-เมธอกซีไธโอฟีน 3-เมธิล-4-เมธอกซีไธโอฟีนและ อนุพันธ์ของสารนั้น
12. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 11 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งสารละลายดังกล่าวหรือไมโครอิมัลชัน ดังกล่าวมีเซอร์แฟก เทนท์อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดต่อไปอีก
13. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่งจะคัดเลือกเซอร์แ ฟกเทนท์อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดนี้จาก กลุ่มซึ่งประกอบรวม ด้วยเซอร์แฟกเทนท์ชนิดอีธอกซีเลท
14. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 13 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งสารละลายดังกล่าวหรือไมโครอิมัลชัน ดังกล่าวจะมีมากกว่า นี้อีกด้วยเกลืออย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดของกรดแอลเคนซัลโฟ นิกอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดนี้
15. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 14 ข้อใดข้อหนึ่งที่ ซึ่งพื้นผิวซับสเทรทนี้ได้รับการชุบด้วย ทองแดงในเชิงใช้อิ เล็กโทรไลท์ในวิธีการขั้นตอน d
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH60288A TH60288A (th) | 2004-01-09 |
| TH25358B true TH25358B (th) | 2009-01-28 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE272730T1 (de) | Direkte elektrolytische metallisierung von nicht leitfähigen substraten | |
| EP2010698B1 (en) | Process for electrolytically plating copper | |
| WO2007118875A3 (de) | Vorrichtung und verfahren zur galvanischen beschichtung | |
| TWI660074B (zh) | 銅電鍍方法 | |
| ATE233329T1 (de) | Wässriges alkalisches cyanidfreies bad zur galvanischen abscheidung von zink- oder zinklegierungsüberzügen | |
| TWI542730B (zh) | 於銅或銅合金表面提供有機抗蝕膠的方法 | |
| ATE297967T1 (de) | Elektrotauchlackbad mit wasserlöslichen polyvinylalkohol(co)polymeren | |
| JP2014513211A (ja) | 銅の電解析出用水性酸浴 | |
| CY1108356T1 (el) | Επικαλυμμενο με απατιτη μεταλλιkο υλικο, μεθοδος για την παραγωγη του καθως και χρηση αυτου | |
| WO2009124180A3 (en) | In situ plating and soldering of materials covered with a surface film | |
| JP4588185B2 (ja) | アルカンスルホン酸塩電解質から銅の電気めっき | |
| KR20010025021A (ko) | 금속으로 기판을 피복하는 방법 | |
| WO2007034117A3 (fr) | Procede d'electrodeposition destine au revetement d'une surface d'un substrat par un metal | |
| CN103992235B (zh) | 用于电沉积的添加剂 | |
| CN104499011A (zh) | 一种电镀液 | |
| TH60288A (th) | การฉาบโลหะแบบใช้อิเล็กโทรไลท์โดยตรงบนซับสเทรทที่ไม่นำไฟฟ้า | |
| ATE350513T1 (de) | Aktivierung einer kathode | |
| CN101432467B (zh) | 通过电流分布的变化控制电沉积的铜镀层的硬度 | |
| JP2010189733A (ja) | Ｐｒパルス電解銅めっき用添加剤及びｐｒパルス電解めっき用銅めっき液 | |
| KR100816667B1 (ko) | 유전체 표면에 전도체 층을 형성시키는 방법 | |
| JP2014221946A (ja) | Ｐｒパルス電解銅めっき用添加剤及びｐｒパルス電解めっき用銅めっき液 | |
| US20240183052A1 (en) | A process for electrochemical deposition of copper with different current densities | |
| Smith et al. | Surface Properties of Nickel after Each Step of the Activation Process for Nickel Plating |