TH25358B - Direct electrolyte-based metal plastering on non-conductive substrates - Google Patents

Direct electrolyte-based metal plastering on non-conductive substrates

Info

Publication number
TH25358B
TH25358B TH201001773A TH0201001773A TH25358B TH 25358 B TH25358 B TH 25358B TH 201001773 A TH201001773 A TH 201001773A TH 0201001773 A TH0201001773 A TH 0201001773A TH 25358 B TH25358 B TH 25358B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
acid
solution
emulsion
sulfonic acid
group
Prior art date
Application number
TH201001773A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH60288A (en
Inventor
สตัมพ์ ดรลุทซ์
เซซก้า นางเรกินา
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH60288A publication Critical patent/TH60288A/en
Publication of TH25358B publication Critical patent/TH25358B/en

Links

Abstract

DC60 (19/07/45) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการฉาบโลหะแบบใช้อิเล็กโทรไลท์โดยตรงบน พื้นผิวซับสเทรทที่ไม่นำไฟฟ้าซึ่ง ประกอบรวมด้วยการนำพื้นผิวซับสเทรทนี้สัมผัสกับพอลิเมอร์ ที่ ละลายน้ำได้ การปฏิบัติกับพื้นผิวซับสเทรทนี้ด้วยสารละ ลายเปอร์แมงกาเนท การปฏิบัติกับพื้นผิว ซับสเทรทนี้ด้วยสารละลาย แอคเควียสชนิดกรดหรือไมโครอิมัลชันชนิดกรดของเบสที่เป็นแอค เควียส ซึ่งมีสารประกอบไธโอฟีนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดและ กรดแอลเคนซัลโฟนิกอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ชนิดที่คัดเลือกจาก กลุ่มซึ่งประกอบรวมด้วยกรดมีเธนซัลโฟนิก กรดอีเธนซัลโฟนิก และกรดอีเธน ไดซัลโฟนิก การฉาบโลหะพื้นผิวซับสเทรทนี้ใน เชิงใช้อิเล็กโทรไลท์ การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการฉาบโลหะแบบใช้อิเล็กโทรไลท์โดยตรงบน พื้นผิวซับสเทรทที่ไม่นำไฟฟ้าซึ่ง ประกอบรวมด้วยการนำพื้นผิวซับสเทรทนี้สัมผัสกับพอลิเมอร์ ที่ ละลายน้ำได้ การปฏิบัติกับพื้นผิวซับสเทรทนี้ด้วยสารละ ลายเปอร์แมงกาเนท การปฏิบัติกับพื้นผิว ซับสเทรทนี้ด้วยสารละลาย แอคเควียสชนิดกรดหรือไมโครอิมัลชันชนิดกรดของเบสที่เป็นแอค เควียส ซึ่งมีสารประกอบไธโอฟีนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดและ กรดแอลเคนซัลโฟนิกอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ชนิดที่คัดเลือกจาก กลุ่มซึ่งประกอบรวมด้วยกรดมีเธนซัลโฟนิก กรดอีเธนซัลโฟนิก และกรดอีเธน ไดซัลโฟนิก การฉาบโลหะพื้นผิวซับสเทรทนี้ใน เชิงใช้อิเล็กโทรไลท์ DC60 (19/07/45) This invention relates to a method for directing electrolytic metal on Non-conductive substrate The substrate is incorporated into contact with the soluble polymer. Permanganate pattern Surface treatment Substrate this with a solution. Acid-base micro-emulsion, acid-base micro-emulsion, which contains at least one thiophene compound; and At least one alkane sulfonic acid Types selected from Group consisting of methane sulfonic acid Ethane sulfonic acid and ethane disulfonic acid This substrate metal plastering in Use of electrolytes The invention involves a method for directing electrolyte metal on Non-conductive substrate The substrate is incorporated into contact with the soluble polymer. Permanganate pattern Surface treatment Substrate this with a solution. Acid-base micro-emulsion, acid-base micro-emulsion, which contains at least one thiophene compound; and At least one alkane sulfonic acid Types selected from Group consisting of methane sulfonic acid Ethane sulfonic acid and ethane disulfonic acid This substrate metal plastering in Use of electrolytes

Claims (5)

1. วิธีการสำหรับการฉาบโลหะแบบใช้อิเล็กโทรไลท์โดยตรงบนพื้นผิวซับสเทรทที่ไม่นำไฟฟ้า ซึ่งประกอบรวมอย่างเป็นลำดับด้วย a. การนำพื้นผิวซับสเทรทนี้ไปสัมผัสกับพอลิเมอร์ชนิดละลาย น้ำได้ b. การปฏิบัติกับพื้นผิวซับสเทรทนี้ด้วยสารละลายเปอร์แมง กาเนท c. การปฏิบัติกับพื้นผิวซับสเทรทนี้ด้วยสารละลายแอคเควียส ชนิดกรดหรือไมโครอิมัลชัน ชนิดกรดของเบสที่เป็นแอคเควียส ซึ่งมีสารประกอบไธโอฟีนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด และกรดแอล เคนซัลโฟนิกอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดที่คัดเลือกจากกลุ่ม ซึ่งประกอบรวม ด้วยกรดมีเธนซัลโฟนิก กรดอีเธนซัลโฟนิกและ กรดอีเธนไดซัลโฟนิก d. การฉาบโลหะบนพื้นผิวซับสเทรทนี้โดยใช้อิเล็กโทรไลท์ 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งสารละลายเปอร์แมง กาเนทนี้เป็นกรด 3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 และ 2 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่ง สารละลายเปอร์แมงกาเนทได้รับการ ปรับค่าพีเอชให้อยู่ใน ช่วงพิสัยจาก 2.5 ถึง 7 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 2 และ 3 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่ง สารละลายเปอร์แมงกาเนทได้รับการ ปรับให้ค่าพีเอชให้อยู่ใน ช่วงพิสัยจาก 3.5 ถึง 5 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งสารละลายเปอร์แมงกาเนทนี้ประกอบ รวมด้วยสาร ประกอบบัฟเฟอร์อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดสำหรับการปรับค่าพี เอช ซึ่งจะคัดเลือก สารประกอบบัฟเฟอร์ดังกล่าวจากกลุ่มซึ่ง ประกอบรวมด้วยกรดฟอสฟอริก ไดไฮโดรเจนฟอสเฟท และ ไฮโดรเจนฟอสเฟท 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 และ 5 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งสารละลายเปอร์แมงกาเนทนี้ประกอบ รวมด้วยสาร ประกอบบัฟเฟอร์อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดสำหรับการปรับค่าพี เอช ซึ่งจะคัดเลือก สารประกอบบัฟเฟอร์ดังกล่าวจากกลุ่มซึ่ง ประกอบรวมด้วยกรดบอริกและบอเรท 7. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งกรดแอลเคนซัลโฟนิกอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดนี้คือกรด มีเธนซัลโฟนิก 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งจากการปรับความเข้มข้นของ กรดแอลเคนซัลโฟนิกอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งชนิดนี้ ค่าพีเอชของสารละลายหรือไมโครอิมัลชัน จะอยู่ใน ช่วงพิสัย 0 ถึง 3 9. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 8 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งจากการปรับความเข้มข้นของ กรดแอลเคนซัลโฟนิกอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งชนิดนี้ ค่าพีเอชของสารละลายหรือไมโครอิมัลชัน จะอยู่ใน ช่วงพิสัย 1.5 ถึง 2.1 1 0. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 9 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งจะคัดเลือกสารประกอบไธโอฟินอย่าง น้อยที่สุดหนึ่งชนิด จากกลุ่มนี้ซึ่งประกอบรวมด้วยไธโอฟีนที่แทนที่ด้วยหมู่เฮ เทอโรในตำแหน่ง 3 และไธโอฟีนที่แทนที่ด้วยหมู่ไดเฮเทอโรใน ตำแหน่ง 3,4 11.Methods for applying direct electrolyte metal to non-conductive substrates. It is composed sequentially: a. The substrate is exposed to the soluble polymer b. Treatment of the substrate with permanganate c. Treatment of the substrates with the actuation solution Acid or micro-emulsion type Acid-base types that are active It contains at least one thiophene compound and at least one alkane sulfonic acid selected from the group. Included With methane sulfonic acid Ethane sulfonic acid and Ethane disulfonic acid d. Metal putty on substrates using electrolyte 2. Method according to claim 1, where perman This potion is acidic. 3. Method of claim 1 and 2 where the permanganate solution is treated. Adjust the pH to a range from 2.5 to 7. 4. Any method of claim 2 and 3 where the permanganate solution is Adjust the pH value to a range from 3.5 to 5. 5. Any method of claim 1 to 4 where this permanganate solution contains at least one buffer compound. Type for adjusting the pH value which will select Such buffer compounds from the group which Combined with phosphoric acid Dihydrogen Phosphate and Hydrogen Phosphate 6. Method of claim 1 and 5 where the permanganate solution contains at least one buffer compound. For adjusting the pH value, which will select Such buffer compounds from the group which Contains boric acid and borate. 7. Method of claim 1 to 6, where at least the alkanesulfonic acid One of these is acid. Methane sulphonic 8. Any method of claim 1 to 7 where, by adjusting the concentration of At least alkane sulfonic acid At the end of this one The pH of the solution or micro-emulsion is in the range 0 to 3. 9. Any method of claim 1 to 8 where, from the adjustment of the concentration of At least alkane sulfonic acid At the end of this one The pH of a solution or micro-emulsion ranges from 1.5 to 2.1 1 0. One of the methods of claim 1 to 9 that will select thiophin compounds as Least one of a kind From this group, which consists of thiophene replaced with hen Tero in position 3 and thiophene replaced with dihetero squad in position 3,4 1. 1. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 10 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งจะคัดเลือกสารประกอบไธโอฟีน อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดนี้ จากกลุ่มซึ่งประกอบรวมด้วย 3,4-เอธิลีนไดออก ซิไธโอฟิน 3-เมธอกซีไธโอฟีน 3-เมธิล-4-เมธอกซีไธโอฟีนและ อนุพันธ์ของสารนั้น 11. Method of claim 1 to 10, one of which is to select thiophene compounds At least this one From the group which included 3,4-ethylene dioxythiofin 3-methoxythiophene 3-methyl-4-methoxyethiophene and Derivative of that substance 1 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 11 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งสารละลายดังกล่าวหรือไมโครอิมัลชัน ดังกล่าวมีเซอร์แฟก เทนท์อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดต่อไปอีก 12. Any method of claim 1 to 11 where such solution or micro-emulsion It has a service factor At least one tent. 3. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่งจะคัดเลือกเซอร์แ ฟกเทนท์อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดนี้จาก กลุ่มซึ่งประกอบรวม ด้วยเซอร์แฟกเทนท์ชนิดอีธอกซีเลท 13. Method according to Clause 12, where At least one of these types of filtants from Group With ethoxylate type serfactent 1 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 13 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ ซึ่งสารละลายดังกล่าวหรือไมโครอิมัลชัน ดังกล่าวจะมีมากกว่า นี้อีกด้วยเกลืออย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดของกรดแอลเคนซัลโฟ นิกอย่างน้อยที่สุด หนึ่งชนิดนี้ 14. Any method of claim 1 to 13 where such solution or micro-emulsion Such will have more This, too, salt, at least one type of alkanesulfo acid. At least one of this kind 1 nick 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 14 ข้อใดข้อหนึ่งที่ ซึ่งพื้นผิวซับสเทรทนี้ได้รับการชุบด้วย ทองแดงในเชิงใช้อิ เล็กโทรไลท์ในวิธีการขั้นตอน d5. Procedures in accordance with Clause 1 to 14, any one that The substrate surface has been treated with Copper in terms of use Small trolite in step d method
TH201001773A 2002-05-16 Direct electrolyte-based metal plastering on non-conductive substrates TH25358B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH60288A TH60288A (en) 2004-01-09
TH25358B true TH25358B (en) 2009-01-28

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY126221A (en) Direct electrolytic metallization of non-conducting substrates.
ES2421189T3 (en) Process for electrolytic copper galvanizing.
AU2003237637A1 (en) Pyrophosphoric acid bath for use in copper-tin alloy plating
ATE233329T1 (en) AQUEOUS ALKALINE CYANIDE-FREE BATH FOR THE ELECTRICAL DEPOSITION OF ZINC OR ZINC ALLOY COATINGS
TW200502437A (en) Solution for etching copper surfaces and method of depositing metal on copper surfaces
BRPI0508287A (en) bath and iron-electroplating method
TW200728514A (en) Method of coating a surface of a substrate with a metal by electroplating
BR0012095B1 (en) application of water soluble polyvinyl alcohol (co) polymer in aqueous electro-immersion lacquer bath; aqueous electro-dip lacquer bath; and process for plating electrically conductive substrates.
WO2000041518A3 (en) Electrodeposition chemistry for filling of apertures with reflective metal
ES2354395T3 (en) BATHROOM WITH CONTENT IN PYROPHOSPHATE FOR THE EXEMPT DEPOSITION OF COPPER AND TIN ALLOYS CYANIDE.
BR0007123A (en) Method for removing an aluminum coating from a substrate
WO2002006884A3 (en) Fast-switching reversible electrochemical mirror (rem)
WO2010001054A3 (en) Method of preparing an electrical insulation film and application for the metallization of through-vias
AR064338A1 (en) A METHOD FOR COATING A METAL SUBSTRATE AND COATED METAL SUBSTRATE OBTAINED
JP5854727B2 (en) Silver electroplating solution without cyanide
KR20010062419A (en) Seed layer repair method
TW200702498A (en) Method for electrodeposition of bronzes
JP2012092434A5 (en)
WO2007118810A3 (en) Electroplating device and method
DK1264606T3 (en) Apatite coatings of metallic materials, processes for their preparation and use
TH25358B (en) Direct electrolyte-based metal plastering on non-conductive substrates
TH60288A (en) Direct electrolyte-based metal plastering on non-conductive substrates
AR027804A1 (en) PROCEDURE FOR THE PREPARATION OF ALKALINE AND AMMONIUM METAL PEROXODISULFATE
ATE322916T1 (en) METAL IMPLANT COATED WITH AN OSTEOINDUCTIVE PROTEIN UNDER REDUCED OXYGEN CONCENTRATION
MXPA03000018A (en) A method for electrolytic galvanising using electrolytes containing alkane sulphonic acid.