TH60288A - Direct electrolyte-based metal plastering on non-conductive substrates - Google Patents
Direct electrolyte-based metal plastering on non-conductive substratesInfo
- Publication number
- TH60288A TH60288A TH201001773A TH0201001773A TH60288A TH 60288 A TH60288 A TH 60288A TH 201001773 A TH201001773 A TH 201001773A TH 0201001773 A TH0201001773 A TH 0201001773A TH 60288 A TH60288 A TH 60288A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- acid
- solution
- emulsion
- sulfonic acid
- group
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (19/07/45) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการฉาบโลหะแบบใช้อิเล็กโทรไลท์โดยตรงบน พื้นผิวซับสเทรทที่ไม่นำไฟฟ้าซึ่ง ประกอบรวมด้วยการนำพื้นผิวซับสเทรทนี้สัมผัสกับพอลิเมอร์ ที่ ละลายน้ำได้ การปฏิบัติกับพื้นผิวซับสเทรทนี้ด้วยสารละ ลายเปอร์แมงกาเนท การปฏิบัติกับพื้นผิว ซับสเทรทนี้ด้วยสารละลาย แอคเควียสชนิดกรดหรือไมโครอิมัลชันชนิดกรดของเบสที่เป็นแอค เควียส ซึ่งมีสารประกอบไธโอฟีนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดและ กรดแอลเคนซัลโฟนิกอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ชนิดที่คัดเลือกจาก กลุ่มซึ่งประกอบรวมด้วยกรดมีเธนซัลโฟนิก กรดอีเธนซัลโฟนิก และกรดอีเธน ไดซัลโฟนิก การฉาบโลหะพื้นผิวซับสเทรทนี้ใน เชิงใช้อิเล็กโทรไลท์ การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการฉาบโลหะแบบใช้อิเล็กโทรไลท์โดยตรงบน พื้นผิวซับสเทรทที่ไม่นำไฟฟ้าซึ่ง ประกอบรวมด้วยการนำพื้นผิวซับสเทรทนี้สัมผัสกับพอลิเมอร์ ที่ ละลายน้ำได้ การปฏิบัติกับพื้นผิวซับสเทรทนี้ด้วยสารละ ลายเปอร์แมงกาเนท การปฏิบัติกับพื้นผิว ซับสเทรทนี้ด้วยสารละลาย แอคเควียสชนิดกรดหรือไมโครอิมัลชันชนิดกรดของเบสที่เป็นแอค เควียส ซึ่งมีสารประกอบไธโอฟีนอย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิดและ กรดแอลเคนซัลโฟนิกอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ชนิดที่คัดเลือกจาก กลุ่มซึ่งประกอบรวมด้วยกรดมีเธนซัลโฟนิก กรดอีเธนซัลโฟนิก และกรดอีเธน ไดซัลโฟนิก การฉาบโลหะพื้นผิวซับสเทรทนี้ใน เชิงใช้อิเล็กโทรไลท์ DC60 (19/07/45) This invention relates to a method for directing electrolytic metal on Non-conductive substrate The substrate is incorporated into contact with the soluble polymer. Permanganate pattern Surface treatment Substrate this with a solution. Acid-base micro-emulsion, acid-base micro-emulsion, which contains at least one thiophene compound; and At least one alkane sulfonic acid Types selected from Group consisting of methane sulfonic acid Ethane sulfonic acid and ethane disulfonic acid This substrate metal plastering in Use of electrolytes The invention involves a method for directing electrolyte metal on Non-conductive substrate The substrate is incorporated into contact with the soluble polymer. Permanganate pattern Surface treatment Substrate this with a solution. Acid-base micro-emulsion, acid-base micro-emulsion, which contains at least one thiophene compound; and At least one alkane sulfonic acid Types selected from Group consisting of methane sulfonic acid Ethane sulfonic acid and ethane disulfonic acid This substrate metal plastering in Use of electrolytes
Claims (5)
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH60288A true TH60288A (en) | 2004-01-09 |
TH25358B TH25358B (en) | 2009-01-28 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
MY126221A (en) | Direct electrolytic metallization of non-conducting substrates. | |
ES2421189T3 (en) | Process for electrolytic copper galvanizing. | |
AU2003237637A1 (en) | Pyrophosphoric acid bath for use in copper-tin alloy plating | |
EP1138805A3 (en) | Tin electolyte | |
ATE233329T1 (en) | AQUEOUS ALKALINE CYANIDE-FREE BATH FOR THE ELECTRICAL DEPOSITION OF ZINC OR ZINC ALLOY COATINGS | |
BRPI0508287A (en) | bath and iron-electroplating method | |
TW200502437A (en) | Solution for etching copper surfaces and method of depositing metal on copper surfaces | |
TW200728514A (en) | Method of coating a surface of a substrate with a metal by electroplating | |
BR0012095B1 (en) | application of water soluble polyvinyl alcohol (co) polymer in aqueous electro-immersion lacquer bath; aqueous electro-dip lacquer bath; and process for plating electrically conductive substrates. | |
WO2000041518A3 (en) | Electrodeposition chemistry for filling of apertures with reflective metal | |
ES2354395T3 (en) | BATHROOM WITH CONTENT IN PYROPHOSPHATE FOR THE EXEMPT DEPOSITION OF COPPER AND TIN ALLOYS CYANIDE. | |
BR0007123A (en) | Method for removing an aluminum coating from a substrate | |
JP5854727B2 (en) | Silver electroplating solution without cyanide | |
WO2002006884A3 (en) | Fast-switching reversible electrochemical mirror (rem) | |
WO2010001054A3 (en) | Method of preparing an electrical insulation film and application for the metallization of through-vias | |
TW200702498A (en) | Method for electrodeposition of bronzes | |
JP2012092434A5 (en) | ||
WO2007118810A3 (en) | Electroplating device and method | |
DK1264606T3 (en) | Apatite coatings of metallic materials, processes for their preparation and use | |
TH60288A (en) | Direct electrolyte-based metal plastering on non-conductive substrates | |
TH25358B (en) | Direct electrolyte-based metal plastering on non-conductive substrates | |
AR027804A1 (en) | PROCEDURE FOR THE PREPARATION OF ALKALINE AND AMMONIUM METAL PEROXODISULFATE | |
ATE322916T1 (en) | METAL IMPLANT COATED WITH AN OSTEOINDUCTIVE PROTEIN UNDER REDUCED OXYGEN CONCENTRATION | |
MXPA03000018A (en) | A method for electrolytic galvanising using electrolytes containing alkane sulphonic acid. | |
WO2002029875A3 (en) | Plating system with remote secondary anode for semiconductor manufacturing |