TH20083A - ระเบียบวิธีและอุปกรณ์จับเพื่อการทดสอบสำหรับรอยวงจรบนชั้นฐานที่อ่อนตัวได้ - Google Patents
ระเบียบวิธีและอุปกรณ์จับเพื่อการทดสอบสำหรับรอยวงจรบนชั้นฐานที่อ่อนตัวได้Info
- Publication number
- TH20083A TH20083A TH9501000481A TH9501000481A TH20083A TH 20083 A TH20083 A TH 20083A TH 9501000481 A TH9501000481 A TH 9501000481A TH 9501000481 A TH9501000481 A TH 9501000481A TH 20083 A TH20083 A TH 20083A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- bottom plate
- plate
- top plate
- shaft
- movement
- Prior art date
Links
Abstract
กลไกจะได้รับการจัดเตรียมสำหรับการทดสอบรอยวงจรที่ทอดตัวไปตามแนวขั้นฐานที่อ่อนตัวด้ ซึ่งด้รับการป้อนในทิศทางตามยาวระหว่างแผ่นด้านบนและแผ่นด้านล่าง แผ่นด้านบนจะรวมถึงช่องเปิดด้านบนจำนวนมากที่ทอดตัวไปบนชั้นฐานที่อ่อนตัวได้และเซมเนต์ด้านบนจำนวนหลายเซกเมนต์ซึ่งทอดตัวไปเช่นเดียวกันบนชั้นฐานที่อ่อนตัวได้ระหว่างช่องเปิดที่อยู่ข้างเคียงกันแผ่นด้านล่างจะรวมถึงเซกเมนต์ด้านล่างที่ทอดตัวไปข้างใดช่องเปิดด้านบนและช่องเปิดด้านล่างจะทอดตัวไป้างใต้เซกเมนต์ด้านบน จะเคลื่อนโพรบทดสอบด้านบนสองโพรบไปบนขั้นฐานที่อ่อนตัวได้ จะทำการทดสอบบนทั้งสองด้านของชั้นฐานที่อ่อนตัวได้เมื่อทำโพรบเข้ามาสัมผัสกับจุดทดสอบในบริเวณที่เข้าถึงได้ผ่านช่องเปิดด้านบนและด้านล่าง ด้วยเซกเมนต์ที่ทอดตัวไปตามแนวช่องเปิดบนด้านที่ตรงข้ามกันของชั้นฐานที่อ่อนตัวได้ที่จัดเตรียมพื้นผิวเพื่อการรองหลังสำหรับการสัมผัสของโพรบ อาจนำระเบียบวิธีแบบแสดงโพรบมาใช้เพื่อกำหนดหาลักษณะสมบัติทางไฟฟ้าของรอยวงจรที่ทอดตัวไประหว่างจุดทดสอบ หรืออาจนำระเบียบวิธีแบบหนึ่งโพรบมาให้เพื่อกำหนดหาความเก็บประจุระหว่างรอยวงจรและแผ่นบริเวณวงจรบนชั้นฐานอาจได้รับการทำให้เคลื่อนที่ไประหว่างแผ่นใสชุดลำดับของการเคลื่อนที่เพิ่มขึ้นเพื่อเผยจุดต่าง ๆ ผ่านช่องเปิดตามต้องการที่จะทำให้กระบวนการทดสอบเสร็จสมบูรณ์
Claims (1)
1.เครื่องสำเร็จของข้อถือสิทธิข้อ 20: ซึ่งในนั้น ชั้นด้านบนและด้านล่างที่นำไฟฟ้าดังกล่าวจะประกอบด้วยโลหะที่หนา 0.013 นิ้ว และ ซึ่งในนั้น ชั้นด้านบนและชั้นด้านล่างที่เป็นฉนวนประกอบด้วยวัสดุชนิดเทอร์โมพลาสติกที่หนา 0.002 นิ้ว
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH20083A true TH20083A (th) | 1996-08-20 |
| TH6515B TH6515B (th) | 1997-03-17 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR950004421A (ko) | 웨이퍼 정렬장치 | |
| US5346350A (en) | Hot melt adhesive applicator | |
| US4949665A (en) | Installation for coating and drying both sides of printed circuit boards | |
| TWI285937B (en) | Methods and apparatus for positioning a substrate relative to a support stage | |
| KR100709598B1 (ko) | 전기 검사 장치 | |
| CN1056449C (zh) | 柔性基片上的电路迹线的测试装置和方法 | |
| ATE154167T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum beheben von kurzschlussbereichen in halbleiterelementen | |
| CN202869986U (zh) | 四工位并行测试装置 | |
| CN107728026A (zh) | 对电缆的绝缘样片进行电气击穿试验的装置 | |
| TH20083A (th) | ระเบียบวิธีและอุปกรณ์จับเพื่อการทดสอบสำหรับรอยวงจรบนชั้นฐานที่อ่อนตัวได้ | |
| TH6515B (th) | ระเบียบวิธีและอุปกรณ์จับเพื่อการทดสอบสำหรับรอยวงจรบนชั้นฐานที่อ่อนตัวได้ | |
| EP0826969A3 (en) | Substrate inspection apparatus and method therefore | |
| JPH11508413A (ja) | 基板に構成部材を配置する方法及びこの方法を実施するための構成部材配置機械 | |
| KR100931327B1 (ko) | 반도체 패키지 검사장치의 트레이 회전장치 | |
| US3153812A (en) | Apparatus for simultaneous bi-axial orientation of plastic film | |
| KR101699862B1 (ko) | 전해도금장치용 지그의 불량여부 검사장치 | |
| JPH09107018A (ja) | ウェーハセンタリング装置 | |
| US2696589A (en) | Means for detecting scratches in lacquer coatings | |
| KR102592539B1 (ko) | 미세 시편의 특성 측정 방법 및 장치 | |
| JPH04240807A (ja) | 2つの光導体のグループを溶接するための装置 | |
| US5526832A (en) | Carrying apparatus for a thin sheet-like workpiece | |
| TW589451B (en) | Circuit board testing apparatus and method | |
| US7129720B2 (en) | Method and device for testing the operativeness of printed circuit boards | |
| CN113643634B (zh) | 一种便于调节角度的电测架 | |
| US3524428A (en) | Fixture means to support plural workpieces in a coplanar relationship |