TH175428A - แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ - Google Patents
แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้Info
- Publication number
- TH175428A TH175428A TH1601001216A TH1601001216A TH175428A TH 175428 A TH175428 A TH 175428A TH 1601001216 A TH1601001216 A TH 1601001216A TH 1601001216 A TH1601001216 A TH 1601001216A TH 175428 A TH175428 A TH 175428A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- separator layer
- insulating separator
- thin metal
- wiring
- created
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 3
Abstract
แก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 16/05/2559 แผนวงจรพิมพ์จะมีส่วนที่เป็นชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งและที่สอง, รอยเดินสาย, ฟิล์มโลหะบางและ ขั้วต่อสำหรับเชื่อมต่อ รอยเดินสายจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง ฟิล์มโลหะบางจะถูกสร้างขึ้นบน รอยเดินสายและมีความหนาที่มากกว่า 0 nm และไม่มากกว่า 150 nm ชั้นคั่นฉนวนที่สองจะถูกสร้างขึ้น บนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งให้ปิดคลุมฟิล์มโลหะบาง ขั้วต่อสำหรับเชื่อมต่อจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่ หนึ่งที่เชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับรอยเดินสายและเผยออกจากชั้นคั่นฉนวนที่สอง ------------------------------------------------------------------------------------
Claims (2)
1. แผงวงจรพิมพ์ซึ่งประกอบรวมด้วย: ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง; รอยเดินสายที่ถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง; ฟิล์มโลหะบางที่ถูกสร้างขึ้นบนรอยเดินสาย; ชั้นคั่นฉนวนที่สองที่ถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งเพื่อปิดคลุมฟิล์มโลหะบาง; และ ขั้วต่อสำหรับเชื่อมต่อที่เชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับรอยเดินสายและถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง ให้เผยออกจากชั้นคั่นฉนวนที่สอง โดยที่ ฟิล์มโลหะบางจะมีความหนาที่มากกว่า 0 nm และไม่มากกว่า 150 nm
2. แผงวงจรพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ ฟิลแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH175428A true TH175428A (th) | 2018-04-19 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2018189419A3 (en) | Multilayer structure and related method of manufacture of multilayer structure | |
| DK1956647T3 (da) | Strömkredsarrangement med forbindelsesindretning og fremgangsmåde til fremstilling deraf | |
| JP2017502470A5 (th) | ||
| JP2014131032A (ja) | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 | |
| EP4170712A3 (en) | Electronic assembly and electronic system with impedance matched interconnect structures | |
| JP2017046526A5 (th) | ||
| WO2012092092A3 (en) | A method and apparatus for mounting electronic components on an antenna structure | |
| JP2017112794A5 (th) | ||
| WO2009037145A3 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe sowie elektronische baugruppe | |
| US20130284504A1 (en) | Printed circuit board with anti-static protection structure | |
| TH175428A (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
| TWI411364B (zh) | 貼合式軟性電路板、製作方法及具該電路板的條燈 | |
| TWI489922B (zh) | Multilayer circuit boards | |
| TH1901000083A (th) | ซับสเตรตวางระบบวงจรวิธีการผลิตซับสเตรตวางระบบวงจรส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และวิธีการผลิตส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH173669A (th) | แผงแบบแขวนที่มีวงจรและวิธีการผลิตสิ่งดังกล่าว | |
| KR102354519B1 (ko) | 인쇄회로기판 | |
| TH177155A (th) | แผงรองรับที่มีวงจรและวิธีการผลิตของมัน | |
| TH170633A (th) | แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวด | |
| TH152769A (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ | |
| CA2553904A1 (en) | Printed circuit board | |
| TH148280B (th) | แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนั้น | |
| TH129771B (th) | แผงวงจรพิมพ์, วิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้และขั้วต่อสำหรับต่อ | |
| TH131085A (th) | แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนี้ | |
| MX2018013731A (es) | Montaje de circuitos electricos y metodo para la fabricacion del mismo. | |
| TH182507A (th) | ตัวเชื่อมต่อแบบลามิเนตและวิธีผลิตของมัน |