TH170633A - แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวด - Google Patents

แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวด

Info

Publication number
TH170633A
TH170633A TH1701001919A TH1701001919A TH170633A TH 170633 A TH170633 A TH 170633A TH 1701001919 A TH1701001919 A TH 1701001919A TH 1701001919 A TH1701001919 A TH 1701001919A TH 170633 A TH170633 A TH 170633A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
methods
circuit boards
wiring circuit
manufacturing wire
wire circuits
Prior art date
Application number
TH1701001919A
Other languages
English (en)
Other versions
TH170633B (th
Inventor
ซูกิโมโตะ
ยู
ทานาเบะ
ฮิโรยูกิ
ฟูจิมูรา
โยชิโต
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายรุทร นพคุณ
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายรุทร นพคุณ filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH170633B publication Critical patent/TH170633B/th
Publication of TH170633A publication Critical patent/TH170633A/th

Links

Claims (1)

: ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 29 มิ.ย. 2560
1. วิธีการสำหรับการผลิตแผงวงจรเส้นลวดซึ่งรวมถึงชั้นการฉนวนและแบบรูปนำ และวิธีการ ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ ขั้นตอนที่ (1) ซึ่งชั้นการฉนวนที่มีหน้าแบบเอียงได้รับการจัดให้มี ขั้นตอนที่ (2) ซึ่งฟิล์มบางของโลหะได้รับการจัดให้มีอย่างน้อยที่สุดบนพื้นผิวของชั้นการ ฉนวน &nbsแท็ก :
TH1701001919A 2017-04-05 แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวด TH170633A (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH170633B TH170633B (th) 2017-11-23
TH170633A true TH170633A (th) 2017-11-23

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015109449A5 (th)
MX2018006611A (es) Pelicula y metodo para producir una pelicula.
WO2014139666A8 (de) Elektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und leiterplatte mit elektronischem bauteil
MY188258A (en) Copper foil for printed circuit board production, copper foil with carrier, and copper-clad laminate plate, and printed circuit board production method using copper foil for printed circuit board production, copper foil with carrier, and copper-clad laminate plate
FR2969899B1 (fr) Circuit imprime a substrat metallique isole
BR112018067390A2 (pt) camada de circuito para um cartão de circuito integrado, e método de produção de uma camada de circuito para um cartão de circuito integrado
JP2020188189A5 (th)
TH170633A (th) แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวด
JP2014090170A5 (th)
JP2020107860A5 (th)
MY195558A (en) Method Of Manufacturing Circuit Boards
TH170633B (th) แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวด
JP2015052628A5 (th)
TH181849A (th) แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตของสิ่งดังกล่าว
TH175532A (th) วิธีการในการผลิตแผงวงจรชนิดต่อสายถาวร
WO2014195806A3 (en) Methods and systems for insertion of spare wiring structures for improved engineering change orders
GB2569466A (en) Apparatus and method relating to electrochemical migration
JP2018137341A5 (th)
TH152769A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์
TH173582A (th) แผ่นวงจรพิมพ์ และวิธีของการผลิตอย่างเดียวกัน
TWI843728B (zh) 配線電路基板及其製造方法
TH171192B (th) แผ่นวงจรพิมพ์และวิธีของการผลิตอย่างเดียวกัน
TH171192A (th) แผ่นวงจรพิมพ์และวิธีของการผลิตอย่างเดียวกัน
TH1901000083A (th) ซับสเตรตวางระบบวงจรวิธีการผลิตซับสเตรตวางระบบวงจรส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และวิธีการผลิตส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์
EP3780088A4 (en) METHOD OF MANUFACTURING AN INSULATING CIRCUIT BOARD WITH A HEAT SINK