TH175131A

TH175131A - วัสดุขั้วโลหะผสมทองแดงชุบดีบุกและวิธีการผลิตนั้น

Info

Publication number: TH175131A
Application number: TH1701001149A
Authority: TH
Inventors: คาโตะ นายนาโอคิ; อิโนอูเอะ นายยูกิ; นาคายะ นายคิโยทากะ
Original assignee: นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์; นางสาวปวริศา อุดมธนภัทร; นายอังคาร ตั้นพันธ์
Filing date: 2015-08-18
Publication date: 2018-04-05

Abstract

------18/03/2562------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้าบทสรุปทารประดิษฐ์ วัสดุขั้วโลหะผสมทองแดงซุบดีบุกซึ่งบนพื้นผิววัสดุฐานที่ทำจากทองแดงหรอโลหะผสม ทองแดงมีชั้นพื้นผิวประเภท Sn ถูกสร้าง และที่ระหว่างชั้นพื้นผิวประเภท Sn นั้นกับวัสดุฐานมีชั้นโลหะผสม Cu-Sn / ชั้น Ni หรือชั้นโลหะผสม Ni ถูกสร้างเรียงตามลำดับจากชั้นพื้นผิวประเภท Sn โดยชั้นโลหะผสม Cu-Sn เป็นชั้นที่เกิดจากเฉพาะโลหะผสมสารประกอบระหว่างโลหะที่ส่วนหนึ่งของ Cu ของโลหะผสม Cu6Sn5 ถูกแทนที่ด้วย Ni เท่านั้น ส่วนหนึ่งของชั้นโลหะผสม Cu-Sn โผล่ขึ้นมาบนพื้นผิวของชั้นพื้นผิวประเภท Sn และสร้างส่วนโผล่ขึ้นจำนวนมาก ความหนาเฉลี่ยของชั้นพื้นผิวประเภท Sn เป็น 0.2 ไมโครเมตร ขึ้นไปไม่เกิน 0.6 ไมโครเมตร อัตราส่วนพื้นที่ของส่วนโผล่ ขึ้นของชั้นโลหะผสม Cu-Sn ต่อพื้นที่ผิวเป็น 1%ขึ้นไปไม่เกิน 40% ค่าเฉลี่ยของเส้นผ่าน ศูนย์กลางเทียบเท่าวงกลมของแต่ละส่วนโผล่ขึ้นของชั้นโลหะผสม Cu-Sn เป็น0.1ไมโครเมตรขึ้นไปไม่เกิน 1.5 ไมโครเมตร ความสูงส่วนยอดยื่นออก Rpk ของพื้นผิวเป็น 0.005 ไมโครเมตร ขึ้นไปไม่เกิน 0.03 ไมโครเมตร และค่าอัมประสิทธิ์ความเสียดทานจลน์ไม่เกิน 0.3 ------------ วัสดุขั้วโลหะผสมทองแดงชุบดีบุกซึ่งบนพื้นผิววัสดุฐานที่ทำจากทองแดงหรือโลหะผสม ทองแดงมีชั้นพื้นผิวประเภท Sn ถูกสร้าง และที่ระหว่างชั้นพื้นผิวประเภท Sn นั้นกับวัสดุฐานมีชั้น โลหะผสม Cu-Sn / ชั้น Ni หรือชั้นโลหะผสม Ni ถูกสร้างเรียงตามลำดับจากชั้นพื้นผิวประเภท Sn โดยชั้นโลหะผสม Cu-Sn เป็นชั้นที่เกิดจากเฉพาะโลหะผสมสารประกอบระหว่างโลหะที่ส่วนหนึ่ง ของ Cu ของโลหะผสม Cu6Sn5 ถูกแทนที่ด้วย Ni เท่านั้น ส่วนหนึ่งของชั้นโลหะผสม Cu-Sn โผล่ ขึ้นมาบนพื้นผิวของชั้นพื้นผิวประเภท Sn และสร้างส่วนโผล่ขึ้นจำนวนมาก ความหนาเฉลี่ยของชั้น พื้นผิวประเภท Sn เป็น 0.2 (สูตร)m ขึ้นไปไม่เกิน 0.6 (สูตร)m อัตราส่วนพื้นที่ของส่วนโผล่ขึ้นของชั้นโลหะ ผสม Cu-Sn ต่อพื้นที่ผิวเป็น 1% ขึ้นไปไม่เกิน 40% ค่าเฉลี่ยของเส้นผ่านศูนย์กลางเทียบเท่าวง กลมของแต่ละส่วนโผล่ขึ้นของชั้นโลหะผสม Cu-Sn เป็น 0.1 (สูตร)m ขึ้นไปไม่เกิน 1.5 (สูตร)m ความสูง ส่วนยอดยื่นออก Rpk ของพื้นผิวเป็น 0.005 (สูตร)m ขึ้นไปไม่เกิน 0.03 (สูตร)m และค่าสัมประสิทธิ์ความ เสียดทานจลน์ไม่เกิน 0.3

Claims

: ------18/03/2562------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้าบทสรุปทารประดิษฐ์ วัสดุขั้วโลหะผสมทองแดงซุบดีบุกซึ่งบนพื้นผิววัสดุฐานที่ทำจากทองแดงหรอโลหะผสม ทองแดงมีชั้นพื้นผิวประเภท Sn ถูกสร้าง และที่ระหว่างชั้นพื้นผิวประเภท Sn นั้นกับวัสดุฐานมีชั้นโลหะผสม Cu-Sn / ชั้น Ni หรือชั้นโลหะผสม Ni ถูกสร้างเรียงตามลำดับจากชั้นพื้นผิวประเภท Sn โดยชั้นโลหะผสม Cu-Sn เป็นชั้นที่เกิดจากเฉพาะโลหะผสมสารประกอบระหว่างโลหะที่ส่วนหนึ่งของ Cu ของโลหะผสม Cu6Sn5 ถูกแทนที่ด้วย Ni เท่านั้น ส่วนหนึ่งของชั้นโลหะผสม Cu-Sn โผล่ขึ้นมาบนพื้นผิวของชั้นพื้นผิวประเภท Sn และสร้างส่วนโผล่ขึ้นจำนวนมาก ความหนาเฉลี่ยของชั้นพื้นผิวประเภท Sn เป็น 0.2 ไมโครเมตร ขึ้นไปไม่เกิน 0.6 ไมโครเมตร อัตราส่วนพื้นที่ของส่วนโผล่ ขึ้นของชั้นโลหะผสม Cu-Sn ต่อพื้นที่ผิวเป็น 1%ขึ้นไปไม่เกิน 40% ค่าเฉลี่ยของเส้นผ่าน ศูนย์กลางเทียบเท่าวงกลมของแต่ละส่วนโผล่ขึ้นของชั้นโลหะผสม Cu-Sn เป็น0.1ไมโครเมตรขึ้นไปไม่เกิน 1.5 ไมโครเมตร ความสูงส่วนยอดยื่นออก Rpk ของพื้นผิวเป็น 0.005 ไมโครเมตร ขึ้นไปไม่เกิน 0.03 ไมโครเมตร และค่าอัมประสิทธิ์ความเสียดทานจลน์ไม่เกิน 0.3 ------------ วัสดุขั้วโลหะผสมทองแดงชุบดีบุกซึ่งบนพื้นผิววัสดุฐานที่ทำจากทองแดงหรือโลหะผสม ทองแดงมีชั้นพื้นผิวประเภท Sn ถูกสร้าง และที่ระหว่างชั้นพื้นผิวประเภท Sn นั้นกับวัสดุฐานมีชั้น โลหะผสม Cu-Sn / ชั้น Ni หรือชั้นโลหะผสม Ni ถูกสร้างเรียงตามลำดับจากชั้นพื้นผิวประเภท Sn โดยชั้นโลหะผสม Cu-Sn เป็นชั้นที่เกิดจากเฉพาะโลหะผสมสารประกอบระหว่างโลหะที่ส่วนหนึ่ง ของ Cu ของโลหะผสม Cu6Sn5 ถูกแทนที่ด้วย Ni เท่านั้น ส่วนหนึ่งของชั้นโลหะผสม Cu-Sn โผล่ ขึ้นมาบนพื้นผิวของชั้นพื้นผิวประเภท Sn และสร้างส่วนโผล่ขึ้นจำนวนมาก ความหนาเฉลี่ยของชั้น พื้นผิวประเภท Sn เป็น 0.2 (สูตร)m ขึ้นไปไม่เกิน 0.6 (สูตร)m อัตราส่วนพื้นที่ของส่วนโผล่ขึ้นของชั้นโลหะ ผสม Cu-Sn ต่อพื้นที่ผิวเป็น 1% ขึ้นไปไม่เกิน 40% ค่าเฉลี่ยของเส้นผ่านศูนย์กลางเทียบเท่าวง กลมของแต่ละส่วนโผล่ขึ้นของชั้นโลหะผสม Cu-Sn เป็น 0.1 (สูตร)m ขึ้นไปไม่เกิน 1.5 (สูตร)m ความสูง ส่วนยอดยื่นออก Rpk ของพื้นผิวเป็น 0.005 (สูตร)m ขึ้นไปไม่เกิน 0.03 (สูตร)m และค่าสัมประสิทธิ์ความ เสียดทานจลน์ไม่เกิน 0.3ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ------18/03/2562------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 2 หน้าข้อถือสิทธิ

1. วัสดุชั้วโลหะผสมทองแดงชุบดีบุกซึ่งบนพื้นผิวของบนวัสดุฐานที่ทำจากทองแดงหรือโลหะ ผสมทองแดงมีชั้นพื้นผิวประเภท Sn ถูกสร้าง และที่ระหว่างชั้นพื้นผิวประเภท Sn นั้นกับ วัสดุฐานดังกล่าวมีชั้นโลหะผสม CuSn / ชั้น Ni หรือโลหะผสม Ni ถูกสร้างเรียง ตามลำดับจากชั้นพื้นผิวประเภท Sn ดังกล่าว ซึ่งมีลักษณะจำเพาะคือ ชั้นโลหะผสม CuSn ดังกล่าวเป็นชั้นที่เกิดจากโลหะผสมสารประกอบที่ส่วนหนึ่งของ Cuของ Cu6Sn5แท็ก :