TH145263A

TH145263A - วัสดุขั้วโลหะผสมทองแดงเคลือบดีบุกที่มีประสิทธิภาพในการถอดและเสียบ

Info

Publication number: TH145263A
Application number: TH1401004864A
Authority: TH
Inventors: คาโตะ นายนาโอคิ; อิโนะอุเอะ นายยูคิ; ทารุทาทานิ นายโยชิเอะ
Original assignee: นางสาวปวริศา อุดมธนภัทร; นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์; นายอังคาร ตั้นพันธ์; มิทสึบิชิ แมทีเรียลส คอร์ปอเรชั่น
Filing date: 2014-08-22
Publication date: 2016-02-15

Abstract

DC60 (22/08/57) วัสดุขั้วโลหะผสมทองแดงเคลือบดีบุกที่มีประสิทธิภาพในการถอดและเสียบที่ลดค่า สัมประสิทธิ์ความเสียดทานจลน์ให้ไม่เกิน 0.3 และมีคุณสมบัติในการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม กล่าวคือ วัสดุขั้วโลหะผสมทองแดงเคลือบดีบุกของการประดิษฐ์นี้มีการสร้างชั้นผิวหน้า ประเภท Snบนวัสดุฐานที่ทำมาจากโลหะผสมCu และที่ระหว่างชั้นผิวหน้าประเภท Sn กับวัสดุ ฐานมีชั้นโลหะผสม CuSn / ชั้นโลหะผสม NiSn / ชั้น Ni หรือชั้นโลหะผสม Ni เรียงตามลำดับจาก ชั้นผิวหน้าประเภท Sn โดยชั้นโลหะผสม CuSn เป็นชั้นของสารประกอบโลหะผสมที่มีส่วน ประกอบหลักเป็น Cu6Sn5 ซึ่งส่วนหนึ่งของCuใน Cu6Sn5 ถูกแทนที่ด้วย Ni ชั้นโลหะผสม NiSn เป็นชั้นของสารประกอบโลหะผสมที่มีส่วนประกอบหลักเป็น Ni3Sn4 ซึ่งส่วนหนึ่งของ Niใน Ni3Sn4 ถูกแทนที่ด้วยCu โดยค่าความหยาบเฉลี่ยเลขคณิตRa ของชั้นโลหะผสม CuSn อย่างน้อยทิศทาง หนึ่งมีค่า 0.3 ไมครอน ขึ้นไปและค่าความหยาบเฉลี่ยเลขคณิตRa ในทุกทิศทางมีค่าไม่เกิน 1.0 ไมครอน ค่า Rvk ของชั้นโลหะผสม CuSn มีค่า 0.5 ไมครอน ขึ้นไป ความหนาเฉลี่ยของชั้นผิวหน้าประเภท Sn เป็น 0.4 ไมครอน ขึ้นไปไม่เกิน 1.0 ไมครอน และมีค่าสัมประสิทธิ์ความเสียดทานจลน์ไม่เกิน 0.3 รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 1 วัสดุขั้วโลหะผสมทองแดงเคลือบดีบุกที่มีประสิทธิภาพในการถอดและเสียบที่ลดค่า สัมประสิทธิความเสียดทานจลน์ให้ไม่เกิน 0.3 และมีคุณสมบัติในการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม กล่าวคือ วัสดุขั้วโลหะผสมทองแดงเคลือบดีบุกของการประดิษฐ์นี้มีการสร้างชั้นผิวหน้า ประเภท Sn บนวัสดุฐานที่ทำมาจากโลหะผสม Cu และที่ระหว่างชั้นผิวหน้าประเภท Sn กับวัสดุ ฐานมีชั้นโลหะผสม CuSn/ ชั้นโลหะผสม NiSn/ ชั้น Ni หรือชั้นโลหะผสม Ni เรียงลำดับจาก ชั้นผิวหน้าประเภท Sn ซึ่งมีลักษณะจำเพาะคือ ชั้นโลหะผสม CuSn เป็นชั้นของสารประกอบโลหะผสมที่มีส่วน ประกอบหลักเป็น Cu6Sn5 ซึ่งส่วนหนึ่งของ Cu ใน Cu6Sn5 ถูกแทนที่ด้วย Ni ชั้นโลหะผสม NiSn เป็นชั้นของสารประกอบโลหะผสมที่มีส่วนประกอบหลักเป็น Ni3Sn4 ซึ่งส่วนหนึ่งของ Ni ใน Ni3Sn4 ถูกแทนที่ด้วยCu โดยค่าความหยาลเฉลี่ยเลขคณิตRa ของชั้นโลหะผสม CuSn อย่างน้อยทิศทาง หนึ่งมีค่า0.3 um ขึ้นไปและค่าความหยาบเฉลี่ยเลขคณิต Ra ในทุกทิศทางมีค่าไม่เกิน 1.0 um ค่า Rvk ของ ชั้นโลหะผสม CuSn มีค่า 0.5 um ขึ้นไป ความหนาเฉลี่ยของชั้นผิวหน้าประเทภ sn เป็น 0.4 um ขึ้นไปไม่เกิน 1.0 um และมีค่าสัมประสิทธิ์ความเสียดทานจลน์ไม่เกิน 0.3

Claims

1. วัสดุขั้วโลหะผสมทองแดงซึ่งมีการสร้างชั้นผิวหน้าประเภท Sn บนวัสดุฐานที่ทำมาจาก Cu หรือโลหะผสม Cu และที่ระหว่างชั้นผิวหน้าประเภท Sn กับวัสดุฐานมีชั้นโลหะผสม CuSn/ ชั้นโลหะ ผสม NiSn/ ชั้น Ni หรือชั้นโลหะผสม Ni เรียงลำดับจากชั้นผิวหน้าประเภท Sn ซึ่งมีลักษณะ จำเพาะคือ ชั้นโลหะผสม CuSn เป็นชั้นของสารประกอบโลหะผสมที่มีส่วนประกอบหลักเป็น Cu6Sn5 ซึ่งส่วนหนึ่งของ Cu ใน Cu6Sn5แท็ก :