TH166682B - การเเบ่งกั้นเเบบเลือกของโครงสร้างเส้นทางในแผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
การเเบ่งกั้นเเบบเลือกของโครงสร้างเส้นทางในแผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH166682B TH166682B TH1501007281A TH1501007281A TH166682B TH 166682 B TH166682 B TH 166682B TH 1501007281 A TH1501007281 A TH 1501007281A TH 1501007281 A TH1501007281 A TH 1501007281A TH 166682 B TH166682 B TH 166682B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- printed circuit
- path
- selection
- indication
- circuit boards
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 abstract 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
Abstract
รูปลักษณะนี้เกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการเเบ่งกั้นเเบบเลือกของเส้นทางในเเผ่นวงจรพิมพ์ (200) เพื่อผลิตส่วนที่มีการเเยกโดดทางไฟฟ้าระหว่างส่วนที่มีสภาพนำไฟฟ้าสองส่วยในเส้นทาง ดังกล่าววิธีการเกี่ยวข้องกับขั้นตอนก่อนการเจาะรูสำหรับเส้นทาง (204), การลามิเนตชั้นต้านทานการ ชุบ (233,234) ลงบนแผ่นวงจรพิมพ์ (200) ที่ระยะทางฟ่างกันโดยสมนัยกับความยาวที่ต้องการของ ส่วนที่เเยกโดดทางไฟฟ้าของเส้นทาง หลังการเจาะ, ทองเเดงจะได้รับการเพิ่มเติมให้กับส่วนที่ได้รับ การเลือกของส่วนภายในของเส้นทาง (240) ในขั้นตอนดำเนินกรรมวิธีที่เเตกต่างกันสองขั้นตอนตาม ด้วยขั้นตอนการกำจัดทองเเดงที่ไม่ต้องการเพื่อทำให้เกิดส่วนที่มีการเเยกโดดทางไฟฟ้า
Claims (1)
1. วิธีการเเบ่งกั้นเส้นทางในเเผ่นวงจรพิมพ์แบบมีหลายชั้น (200) เพื่อผลิตส่วนที่มีการเเยกโดด ทางไฟฟ้าระหว่างาวนที่มีสภาพนำไฟฟ้าสองส่วนในเส้นทางดังกล่าว, วิธีการประกอบรวมด้วย ขั้นตอนของ -การจัดวาง (1) เกาะของชั้นต้านทานการชุบที่หนึ่ง (233) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นลงบน โครงสร้างที่เป็นชั้นหนึ่งซึ่งประกอบรวมด้วยชั้นที่มีสภาพนำที่หนึ่ง (205) เเละชั้นไดอิเล็กทริกที่ หนึ่ง (222) เเละการจัดวาง (1) เกาะของชั้นต้านทานการชุบที่สอง (234) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชั้นลงบน โครงสร้างที่เป
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH166682A TH166682A (th) | 2017-08-24 |
| TH1501007281A TH1501007281A (th) | 2017-08-24 |
| TH166682B true TH166682B (th) | 2017-08-24 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12015502555A1 (en) | Selective partitioning of via structures in printed circuit boards | |
| WO2013126308A8 (en) | High current, low equivalent series resistance printed circuit board coil for power transfer application | |
| WO2014145387A3 (en) | Simultaneous and selective wide gap partitioning of via structures using plating resist | |
| WO2012072212A3 (de) | Elektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und leiterplatte mit elektronischem bauteil | |
| WO2014184102A3 (en) | Method for depositing thick copper layers onto sintered materials | |
| KR102488164B1 (ko) | 프로파일된 도전성 층을 갖는 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 | |
| WO2014134650A3 (en) | The invention relates to a method for producing a printed circuit board with multilayer sub-areas in sections | |
| US10356906B2 (en) | Method of manufacturing a PCB including a thick-wall via | |
| CN106358369B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| WO2011127867A3 (zh) | 一种多层电路板及其制造方法 | |
| TH166682B (th) | การเเบ่งกั้นเเบบเลือกของโครงสร้างเส้นทางในแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH166682A (th) | การเเบ่งกั้นเเบบเลือกของโครงสร้างเส้นทางในแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| WO2017201294A3 (en) | Method of manufacturing circuit boards | |
| WO2010023543A3 (en) | Method and apparatus for testing the insulation of a track circuit | |
| JP2017103278A5 (ja) | 電子機器、配線板 | |
| US20160324001A1 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the printed circuit board | |
| TH170633A (th) | แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวด | |
| TH152769A (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ | |
| KR20140147398A (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
| TH148280B (th) | แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนั้น | |
| TH170633B (th) | แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวด | |
| TH181849A (th) | แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตของสิ่งดังกล่าว | |
| TH120217A (th) | วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์, วิธีการผลิตแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์, แผงวงจรพิมพ์และแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ | |
| TH120217B (th) | วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์, วิธีการผลิตแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์, แผงวงจรพิมพ์และแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ | |
| TH174427A (th) | แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิต |