TH120217B - วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์, วิธีการผลิตแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์, แผงวงจรพิมพ์และแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ - Google Patents
วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์, วิธีการผลิตแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์, แผงวงจรพิมพ์และแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH120217B TH120217B TH1101003213A TH1101003213A TH120217B TH 120217 B TH120217 B TH 120217B TH 1101003213 A TH1101003213 A TH 1101003213A TH 1101003213 A TH1101003213 A TH 1101003213A TH 120217 B TH120217 B TH 120217B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- board assembly
- methods
- leading
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 3
Abstract
ชั้นคั่นฉนวนฐานจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นฐานรองรับซึ่งมีคุณสมบัติในด้านที่มีสภาพนำ ชั้นฐานรอง รับจะถูกกัดสลักเพื่อสร้งแผงชั้นฐานรองรับและส่วนที่มีสภาพนำหลายส่วนในแผงแบบแขวน ชิ้นส่วน สำหรับยึดและส่วนที่มีสภาพนำจะประกอบเป็นหน่วยตัดสินกำหนดรูปทรง ส่วนที่มีสภาพนำจะมีส่วนที่ มีสภาพนำที่หนึ่งถึงห้า ส่วนที่มีสภาพนำที่สามและสี่จะถูกเว้นช่วงจากกัน และส่วนที่มีสภาพนำที่ห้าจะ ถูกสร้างขึ้นระหว่างส่วนที่มีสภาพนำที่สามและสี่ ส่วนที่มีสภาพนำที่หนึ่งและสองตามลำดับและจะถูก สร้างขึ้นเป็นหน่วยเดียวกับปลายด้านหนึ่งและปลายอีกด้านหนึ่งของส่วนที่มีสภาพนำที่ห้า มีการตัดสิน กำหนดว่าส่วนที่มีสภาพนำที่หนึ่งและสองในหน่วยตัดสินกำหนดรูปทรงเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้าหรือไม่ และมีการตัดสินกำหนดว่าส่วนที่มีสภาพนำที่หนึ่งและสามเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้าหรือไม่
Claims (1)
1. วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้คือ สร้างชั้นคั่นฉนวนตามลำดับบนบริเวณที่หนึ่งและสองของชั้นฐานรองรับซึ่งมีคุณสมบัติในด้านที่ มีสภาพนำขณะที่สร้างรอยเดินสายบนชั้นคั่นแนวนดังกล่าวบนบริเวณที่หนึ่งดังกล่าว สร้างส่วนแผงวงจรพิมพ์ในบริเวณที่หนึ่งดังกล่าวของชั้นฐานรองรับดังกล่าวขณะที่สร้างส่วนที่มี สภาพนำที่หนึ่งและสองที่เว้นช่วงจากกันในบริเวณที่สองดังกล่าวของชั้นฐานรองรับดังกล่าวโดยการกัด สลักชั้นฐานรองรับดังกล่าว และ ตรวจจับสภาพนำระหว่างส่วนท
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH120217B true TH120217B (th) | 2013-01-28 |
| TH120217A TH120217A (th) | 2013-01-28 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200717551A (en) | Embedded inductor and the application thereof | |
| JP2015502021A5 (th) | ||
| WO2009048604A3 (en) | Robust multi-layer wiring elements and assemblies with embedded microelectronic elements | |
| EP2066158A3 (en) | Multilayer, thermally-stabilized substrate structures | |
| WO2014145387A3 (en) | Simultaneous and selective wide gap partitioning of via structures using plating resist | |
| MX337097B (es) | Recubrimiento de piso mejorado. | |
| WO2011063105A3 (en) | Circuit board with air hole | |
| JP2011155251A5 (th) | ||
| JP2011071315A5 (th) | ||
| JP2014131041A5 (th) | ||
| WO2012175207A3 (de) | Elektronische baugruppe und verfahren zu deren herstellung | |
| TWI457063B (zh) | 多層配線基板 | |
| WO2018035536A3 (en) | Method for producing a printed circuit board | |
| WO2012060657A3 (ko) | 신규 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | |
| WO2011127867A3 (zh) | 一种多层电路板及其制造方法 | |
| TH120217B (th) | วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์, วิธีการผลิตแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์, แผงวงจรพิมพ์และแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ | |
| TH120217A (th) | วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์, วิธีการผลิตแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์, แผงวงจรพิมพ์และแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ | |
| JP2010003722A5 (th) | ||
| CN205408283U (zh) | 一种铝基线路板 | |
| CN203708631U (zh) | 多层印制线路板 | |
| TH118709B (th) | แผงเดินสายไฟแบบหลายชั้นบางส่วนและวิธีการของการผลิตแผงเดินสายไฟแบบหลายชั้นบางส่วน | |
| TH134265A (th) | แผ่นวงจรพิมพ์และวิธีผลิตของแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH134265B (th) | แผ่นวงจรพิมพ์และวิธีผลิตของแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH118709A (th) | แผงเดินสายไฟแบบหลายชั้นบางส่วนและวิธีการของการผลิตแผงเดินสายไฟแบบหลายชั้นบางส่วน | |
| EP2482372A3 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same, and fuel cell |