TH120217B - วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์, วิธีการผลิตแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์, แผงวงจรพิมพ์และแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ - Google Patents

วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์, วิธีการผลิตแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์, แผงวงจรพิมพ์และแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์

Info

Publication number
TH120217B
TH120217B TH1101003213A TH1101003213A TH120217B TH 120217 B TH120217 B TH 120217B TH 1101003213 A TH1101003213 A TH 1101003213A TH 1101003213 A TH1101003213 A TH 1101003213A TH 120217 B TH120217 B TH 120217B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
board assembly
methods
leading
Prior art date
Application number
TH1101003213A
Other languages
English (en)
Other versions
TH120217A (th
Inventor
อิชิอิ นายจูน
Original Assignee
นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น filed Critical นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH120217B publication Critical patent/TH120217B/th
Publication of TH120217A publication Critical patent/TH120217A/th

Links

Abstract

ชั้นคั่นฉนวนฐานจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นฐานรองรับซึ่งมีคุณสมบัติในด้านที่มีสภาพนำ ชั้นฐานรอง รับจะถูกกัดสลักเพื่อสร้งแผงชั้นฐานรองรับและส่วนที่มีสภาพนำหลายส่วนในแผงแบบแขวน ชิ้นส่วน สำหรับยึดและส่วนที่มีสภาพนำจะประกอบเป็นหน่วยตัดสินกำหนดรูปทรง ส่วนที่มีสภาพนำจะมีส่วนที่ มีสภาพนำที่หนึ่งถึงห้า ส่วนที่มีสภาพนำที่สามและสี่จะถูกเว้นช่วงจากกัน และส่วนที่มีสภาพนำที่ห้าจะ ถูกสร้างขึ้นระหว่างส่วนที่มีสภาพนำที่สามและสี่ ส่วนที่มีสภาพนำที่หนึ่งและสองตามลำดับและจะถูก สร้างขึ้นเป็นหน่วยเดียวกับปลายด้านหนึ่งและปลายอีกด้านหนึ่งของส่วนที่มีสภาพนำที่ห้า มีการตัดสิน กำหนดว่าส่วนที่มีสภาพนำที่หนึ่งและสองในหน่วยตัดสินกำหนดรูปทรงเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้าหรือไม่ และมีการตัดสินกำหนดว่าส่วนที่มีสภาพนำที่หนึ่งและสามเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้าหรือไม่

Claims (1)

1. วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้คือ สร้างชั้นคั่นฉนวนตามลำดับบนบริเวณที่หนึ่งและสองของชั้นฐานรองรับซึ่งมีคุณสมบัติในด้านที่ มีสภาพนำขณะที่สร้างรอยเดินสายบนชั้นคั่นแนวนดังกล่าวบนบริเวณที่หนึ่งดังกล่าว สร้างส่วนแผงวงจรพิมพ์ในบริเวณที่หนึ่งดังกล่าวของชั้นฐานรองรับดังกล่าวขณะที่สร้างส่วนที่มี สภาพนำที่หนึ่งและสองที่เว้นช่วงจากกันในบริเวณที่สองดังกล่าวของชั้นฐานรองรับดังกล่าวโดยการกัด สลักชั้นฐานรองรับดังกล่าว และ ตรวจจับสภาพนำระหว่างส่วนท
TH1101003213A 2011-11-21 วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์, วิธีการผลิตแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์, แผงวงจรพิมพ์และแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ TH120217A (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH120217B true TH120217B (th) 2013-01-28
TH120217A TH120217A (th) 2013-01-28

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200717551A (en) Embedded inductor and the application thereof
JP2015502021A5 (th)
WO2009048604A3 (en) Robust multi-layer wiring elements and assemblies with embedded microelectronic elements
EP2066158A3 (en) Multilayer, thermally-stabilized substrate structures
WO2014145387A3 (en) Simultaneous and selective wide gap partitioning of via structures using plating resist
MX337097B (es) Recubrimiento de piso mejorado.
WO2011063105A3 (en) Circuit board with air hole
JP2011155251A5 (th)
JP2011071315A5 (th)
JP2014131041A5 (th)
WO2012175207A3 (de) Elektronische baugruppe und verfahren zu deren herstellung
TWI457063B (zh) 多層配線基板
WO2018035536A3 (en) Method for producing a printed circuit board
WO2012060657A3 (ko) 신규 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
WO2011127867A3 (zh) 一种多层电路板及其制造方法
TH120217B (th) วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์, วิธีการผลิตแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์, แผงวงจรพิมพ์และแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์
TH120217A (th) วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์, วิธีการผลิตแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์, แผงวงจรพิมพ์และแผ่นชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์
JP2010003722A5 (th)
CN205408283U (zh) 一种铝基线路板
CN203708631U (zh) 多层印制线路板
TH118709B (th) แผงเดินสายไฟแบบหลายชั้นบางส่วนและวิธีการของการผลิตแผงเดินสายไฟแบบหลายชั้นบางส่วน
TH134265A (th) แผ่นวงจรพิมพ์และวิธีผลิตของแผ่นวงจรพิมพ์
TH134265B (th) แผ่นวงจรพิมพ์และวิธีผลิตของแผ่นวงจรพิมพ์
TH118709A (th) แผงเดินสายไฟแบบหลายชั้นบางส่วนและวิธีการของการผลิตแผงเดินสายไฟแบบหลายชั้นบางส่วน
EP2482372A3 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same, and fuel cell