TH166682A - การเเบ่งกั้นเเบบเลือกของโครงสร้างเส้นทางในแผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
การเเบ่งกั้นเเบบเลือกของโครงสร้างเส้นทางในแผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH166682A TH166682A TH1501007281A TH1501007281A TH166682A TH 166682 A TH166682 A TH 166682A TH 1501007281 A TH1501007281 A TH 1501007281A TH 1501007281 A TH1501007281 A TH 1501007281A TH 166682 A TH166682 A TH 166682A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- path
- printed circuit
- produce
- selection
- involves
- Prior art date
Links
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
Abstract
รูปลักษณะนี้เกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการเเบ่งกั้นเเบบเลือกของเส้นทางในเเผ่นวงจรพิมพ์ (200) เพื่อผลิตส่วนที่มีการเเยกโดดทางไฟฟ้าระหว่างส่วนที่มีสภาพนำไฟฟ้าสองส่วยในเส้นทาง ดังกล่าววิธีการเกี่ยวข้องกับขั้นตอนก่อนการเจาะรูสำหรับเส้นทาง (204), การลามิเนตชั้นต้านทานการ ชุบ (233,234) ลงบนแผ่นวงจรพิมพ์ (200) ที่ระยะทางฟ่างกันโดยสมนัยกับความยาวที่ต้องการของ ส่วนที่เเยกโดดทางไฟฟ้าของเส้นทาง หลังการเจาะ, ทองเเดงจะได้รับการเพิ่มเติมให้กับส่วนที่ได้รับ การเลือกของส่วนภายในของเส้นทาง (240) ในขั้นตอนดำเนินกรรมวิธีที่เเตกต่างกันสองขั้นตอนตาม ด้วยขั้นตอนการกำจัดทองเเดงที่ไม่ต้องการเพื่อทำให้เกิดส่วนที่มีการเเยกโดดทางไฟฟ้า
Claims (1)
1. วิธีการแบ่งกนเส้นทางในแผ่นวงจรพิมพ์แบบมีหลายชน (200) เพื่อผลิตส่วนสำหรับการแยกโดดทางไฟฟ้าระหว่างส่วนที่นำไฟฟ้าสองส่วนในเส้นทางดังกล่าว,วิธีการประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ - การจัดวาง (1) เนินเดี่ยวของขั้นด้านทานการชุบที่หนึ่ง (233) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งเนินบนโครงสร้างที่เป็นขั้นที่หนึ่งซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นนำไฟฟ้าที่หนึ่ง (205) และชั้นไดอิเล็กทริกที่หนึ่ง(222) และการจัดวาง (1) เนินเดี่ยวของชั้นด้านทานการชุบที่สองแท็ก :
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH166682B TH166682B (th) | 2017-08-24 |
| TH166682A true TH166682A (th) | 2017-08-24 |
| TH1501007281A TH1501007281A (th) | 2017-08-24 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12015502555A1 (en) | Selective partitioning of via structures in printed circuit boards | |
| WO2013126308A8 (en) | High current, low equivalent series resistance printed circuit board coil for power transfer application | |
| WO2014139666A8 (de) | Elektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und leiterplatte mit elektronischem bauteil | |
| TWI799555B (zh) | 絕緣電路基板用接合體的製造方法及絕緣電路基板用接合體 | |
| TH166682A (th) | การเเบ่งกั้นเเบบเลือกของโครงสร้างเส้นทางในแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| MY195558A (en) | Method Of Manufacturing Circuit Boards | |
| TH166682B (th) | การเเบ่งกั้นเเบบเลือกของโครงสร้างเส้นทางในแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| JP2018529216A5 (th) | ||
| WO2010023543A3 (en) | Method and apparatus for testing the insulation of a track circuit | |
| EA201792452A1 (ru) | Способ подачи электроэнергии в электронный компонент многослойного элемента остекления и многослойный элемент остекления для выполнения указанного способа | |
| JP2017103278A5 (ja) | 電子機器、配線板 | |
| TW201613438A (en) | Method for manufacturing wiring board | |
| CN104486903A (zh) | 一种大电流刚挠印制板 | |
| TH170633A (th) | แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวด | |
| TH155248A (th) | แผงแบบแขวนที่มีวงจร | |
| TH1701006485A (th) | แผ่นวงจรเดินสายและวิธีการผลิตของมัน | |
| TH181849A (th) | แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตของสิ่งดังกล่าว | |
| TH177155A (th) | แผงรองรับที่มีวงจรและวิธีการผลิตของมัน | |
| TH179034A (th) | แผงแบบแขวนที่มีวงจรและวิธีการผลิตสิ่งนั้น | |
| TH152769A (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ | |
| CN104349576A (zh) | 电路板 | |
| TR201910190T4 (tr) | Yüksek voltajlı cihazlarda pcb voltaj gerilimlerinin azaltılması. | |
| TH181555A (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
| TH148280B (th) | แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนั้น | |
| TH174423A (th) | แผงแบบแขวนที่มีวงจร |