TH166682A - Indication of selection of path structures in printed circuit boards. - Google Patents

Indication of selection of path structures in printed circuit boards.

Info

Publication number
TH166682A
TH166682A TH1501007281A TH1501007281A TH166682A TH 166682 A TH166682 A TH 166682A TH 1501007281 A TH1501007281 A TH 1501007281A TH 1501007281 A TH1501007281 A TH 1501007281A TH 166682 A TH166682 A TH 166682A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
path
printed circuit
produce
selection
involves
Prior art date
Application number
TH1501007281A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH166682B (en
TH1501007281A (en
Inventor
คอลล์เเมน
สติก
เบิร์กสเทน
โทมัส
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายรุทร นพคุณ
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายรุทร นพคุณ filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH166682A publication Critical patent/TH166682A/en
Publication of TH166682B publication Critical patent/TH166682B/en
Publication of TH1501007281A publication Critical patent/TH1501007281A/en

Links

Abstract

รูปลักษณะนี้เกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการเเบ่งกั้นเเบบเลือกของเส้นทางในเเผ่นวงจรพิมพ์ (200) เพื่อผลิตส่วนที่มีการเเยกโดดทางไฟฟ้าระหว่างส่วนที่มีสภาพนำไฟฟ้าสองส่วยในเส้นทาง ดังกล่าววิธีการเกี่ยวข้องกับขั้นตอนก่อนการเจาะรูสำหรับเส้นทาง (204), การลามิเนตชั้นต้านทานการ ชุบ (233,234) ลงบนแผ่นวงจรพิมพ์ (200) ที่ระยะทางฟ่างกันโดยสมนัยกับความยาวที่ต้องการของ ส่วนที่เเยกโดดทางไฟฟ้าของเส้นทาง หลังการเจาะ, ทองเเดงจะได้รับการเพิ่มเติมให้กับส่วนที่ได้รับ การเลือกของส่วนภายในของเส้นทาง (240) ในขั้นตอนดำเนินกรรมวิธีที่เเตกต่างกันสองขั้นตอนตาม ด้วยขั้นตอนการกำจัดทองเเดงที่ไม่ต้องการเพื่อทำให้เกิดส่วนที่มีการเเยกโดดทางไฟฟ้า This involves a method for the selective identification of a path in a printed circuit (200) to produce an electrically isolated segment between two conductive sections in the path. As mentioned above, the method involves a pre-drilled step for routing (204), laminating an impregnated resistance layer (233,234) onto a printed circuit board (200) at a distance equal to the required length of The electrical isolation part of the path after drilling, the red copper, will be added to the received part. Selection of the internal part of the route (240) in two different phases of the process followed. With the removal of unwanted gold to create an electrically isolated part.

Claims (1)

: รูปลักษณะนี้เกี่ยวข้องกับวิธีการสำหรับการเเบ่งกั้นเเบบเลือกของเส้นทางในเเผ่นวงจรพิมพ์ (200) เพื่อผลิตส่วนที่มีการเเยกโดดทางไฟฟ้าระหว่างส่วนที่มีสภาพนำไฟฟ้าสองส่วยในเส้นทาง ดังกล่าววิธีการเกี่ยวข้องกับขั้นตอนก่อนการเจาะรูสำหรับเส้นทาง (204), การลามิเนตชั้นต้านทานการ ชุบ (233,234) ลงบนแผ่นวงจรพิมพ์ (200) ที่ระยะทางฟ่างกันโดยสมนัยกับความยาวที่ต้องการของ ส่วนที่เเยกโดดทางไฟฟ้าของเส้นทาง หลังการเจาะ, ทองเเดงจะได้รับการเพิ่มเติมให้กับส่วนที่ได้รับ การเลือกของส่วนภายในของเส้นทาง (240) ในขั้นตอนดำเนินกรรมวิธีที่เเตกต่างกันสองขั้นตอนตาม ด้วยขั้นตอนการกำจัดทองเเดงที่ไม่ต้องการเพื่อทำให้เกิดส่วนที่มีการเเยกโดดทางไฟฟ้าข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ------05/03/2562------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 2 หน้าข้อถือสิทธิ: This involves a method for the selective identification of a path in a printed circuit (200) to produce an electrically isolated segment between two conductive sections in the path. As mentioned above, the method involves a pre-drilled step for routing (204), laminating an impregnated resistance layer (233,234) onto a printed circuit board (200) at a distance equal to the required length of The electrical isolation part of the path after drilling, the red copper, will be added to the received part. Selection of the internal part of the route (240) in two different phases of the process followed. With the removal of unwanted gold to produce an electrical exclusion. (Section one) which will appear on the advertisement page: ------ 05/03/2019 ------ (OCR) Page 1 of 2 pages. 1. วิธีการแบ่งกนเส้นทางในแผ่นวงจรพิมพ์แบบมีหลายชน (200) เพื่อผลิตส่วนสำหรับการแยกโดดทางไฟฟ้าระหว่างส่วนที่นำไฟฟ้าสองส่วนในเส้นทางดังกล่าว,วิธีการประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ - การจัดวาง (1) เนินเดี่ยวของขั้นด้านทานการชุบที่หนึ่ง (233) อย่างน้อยที่สุดหนึ่งเนินบนโครงสร้างที่เป็นขั้นที่หนึ่งซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นนำไฟฟ้าที่หนึ่ง (205) และชั้นไดอิเล็กทริกที่หนึ่ง(222) และการจัดวาง (1) เนินเดี่ยวของชั้นด้านทานการชุบที่สองแท็ก :1. A method of dividing the path in a printed circuit board (200) to produce a section for electrical isolation between two conductive parts in such a path, the assembly method by the process of - Place (1) at least one slope of the first (233) resistance step on the first (205) conductive step and the first (205) dielectric layer. One (222) and a single (1) slope laying of the second plating-resistant layer.
TH1501007281A 2014-05-20 Selective partitioning of path structures in printed circuit boards. TH1501007281A (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH166682A true TH166682A (en) 2017-08-24
TH166682B TH166682B (en) 2017-08-24
TH1501007281A TH1501007281A (en) 2017-08-24

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PH12015502555A1 (en) Selective partitioning of via structures in printed circuit boards
WO2013126308A8 (en) High current, low equivalent series resistance printed circuit board coil for power transfer application
WO2014139666A8 (en) Electronic sub-assembly, method for the production thereof and printed circuit board having an electronic sub-assembly
MY181388A (en) Roughened copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board
TWI799555B (en) Method for producing junction for insulated circuit board, and junction for insulated circuit board
WO2012092092A3 (en) A method and apparatus for mounting electronic components on an antenna structure
TH166682A (en) Indication of selection of path structures in printed circuit boards.
MY195558A (en) Method Of Manufacturing Circuit Boards
TH166682B (en) Indication of selection of path structures in printed circuit boards.
JP2018529216A5 (en)
WO2010023543A3 (en) Method and apparatus for testing the insulation of a track circuit
JP2017103278A5 (en) Electronic equipment, wiring board
TW201613438A (en) Method for manufacturing wiring board
CN104486903A (en) High-current rigid-flexible printed board
WO2010035090A3 (en) Method and apparatus for determining the occupation state of the circuit of a direct current track circuit in a railway line
EA201792452A1 (en) METHOD OF SUPPLYING ELECTRIC ENERGY INTO THE ELECTRONIC COMPONENT OF MULTIPLE GLUE ELEMENT AND MULTILAYER GLAZING ELEMENT FOR EXECUTING THE INDIVIDUAL METHOD
TH170633A (en) Wiring circuit boards and methods of manufacturing wire circuits
TH1701006485A (en) Wiring boards and their manufacturing methods
TH181849A (en) Hardwired circuit boards and their manufacturing methods.
TH177155A (en) A support panel that contains its circuits and manufacturing methods.
TH179034A (en) A hanging panel that contains a circuit and how to manufacture it.
TH152769A (en) Printed circuit boards and printed circuit board manufacturing methods
CN104349576A (en) Circuit board
TR201910190T4 (en) Decreasing pcb voltage voltages in high voltage devices.
TH181555A (en) Hardwired circuit board