TH181555A - Hardwired circuit board - Google Patents

Hardwired circuit board

Info

Publication number
TH181555A
TH181555A TH1601007652A TH1601007652A TH181555A TH 181555 A TH181555 A TH 181555A TH 1601007652 A TH1601007652 A TH 1601007652A TH 1601007652 A TH1601007652 A TH 1601007652A TH 181555 A TH181555 A TH 181555A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
degrees
slope
angle
insulating
circuit boards
Prior art date
Application number
TH1601007652A
Other languages
Thai (th)
Inventor
ซูกิโมโตะ ยู
ทานาเบะ ฮิโรยูกิ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นางสาวสุคนธ์ทิพย์ จิตมงคลทอง
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นางสาวสุคนธ์ทิพย์ จิตมงคลทอง filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH181555A publication Critical patent/TH181555A/en

Links

Abstract

แก้ไข 29 ก.ย. 2560 แผงวงจรแบบเดินสายจะมีส่วนที่เป็นชั้นคั่นฉนวนและรูปแบบที่มีสภาพนำซึ่งถูกจัดให้มีขึ้นบน ชั้นคั่นฉนวน ชั้นคั่นฉนวนจะมีหน้าลาดเอียงและหน้าแบนราบและมุมเสริม y ไปถึงมุมที่ทำให้เกิดขึ้นโดย หน้าลาดเอียงและหน้าแบนราบจะมากกว่า 0 องศาและ 20 องศาหรือน้อยกว่านั้น ---------------------------------------------------------------------------------------------------- แก้ไข 07/03/2560 แผงวงจรแบบเดินสายจะมีส่วนที่เป็นชั้นคั่นฉนวนและแพทเทิร์นที่มีสภาพนำซึ่งถูกจัดให้มีขึ้น บนชั้นคั่นฉนวน ชั้นคั่นฉนวนจะมีหน้าลาดเอียงและหน้าแบนราบและมุมเสริม y ไปถึงมุมที่ทำให้เกิดขึ้น โดยหน้าลาดเอียงและหน้าแบนราบจะมากกว่า 0 องศาและ 20 องศาหรือน้อยกว่านั้น ---------------------------------------------------- Revised Sept. 29, 2017.Wired circuit boards will have an insulating separator layer and a conductive layout, which is provided on the insulator separator layer.The insulator separator has a slope and a flat and angled face. Supplement y to the angle that is formed by The slope and the flat face are greater than 0 degrees and 20 degrees or less. -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- EDIT 07/03/2017 Wired circuit boards have sections that separate insulators and conductive patterns that are provided. On the insulating separator layer An insulating separator has a slope and a flat face, and the complement y to the resulting angle. The sloping and flat faces are greater than 0 degrees and 20 degrees or less. -------------------------------------------------- -

Claims (1)

: แก้ไข 29 ก.ย. 2560 แผงวงจรแบบเดินสายจะมีส่วนที่เป็นชั้นคั่นฉนวนและรูปแบบที่มีสภาพนำซึ่งถูกจัดให้มีขึ้นบน ชั้นคั่นฉนวน ชั้นคั่นฉนวนจะมีหน้าลาดเอียงและหน้าแบนราบและมุมเสริม y ไปถึงมุมที่ทำให้เกิดขึ้นโดย หน้าลาดเอียงและหน้าแบนราบจะมากกว่า 0 องศาและ 20 องศาหรือน้อยกว่านั้น ---------------------------------------------------------------------------------------------------- แก้ไข 07/03/2560 แผงวงจรแบบเดินสายจะมีส่วนที่เป็นชั้นคั่นฉนวนและแพทเทิร์นที่มีสภาพนำซึ่งถูกจัดให้มีขึ้น บนชั้นคั่นฉนวน ชั้นคั่นฉนวนจะมีหน้าลาดเอียงและหน้าแบนราบและมุมเสริม y ไปถึงมุมที่ทำให้เกิดขึ้น โดยหน้าลาดเอียงและหน้าแบนราบจะมากกว่า 0 องศาและ 20 องศาหรือน้อยกว่านั้น ----------------------------------------------------ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 29 ก.ย. 2560: EDIT 29 Sept. 2017.Wired circuit boards will have insulating separators and conductive layouts, which are provided on the insulator separator layer. Supplemental angle y to the angle that is formed by The slope and the flat face are greater than 0 degrees and 20 degrees or less. -------------------------------------------------- -------------------------------------------------- EDIT 07/03/2017 Wired circuit boards have sections that separate insulators and conductive patterns that are provided. On the insulating separator layer An insulating separator has a slope and a flat face, and the complement y to the resulting angle. The slope and the flat face are greater than 0 degrees and 20 degrees or less. -------------------------------------------------- - Clause (Item one) which will appear on the advertisement page: edit 29 Sep 2017 1. แผงวงจรแบบเดินสายที่มีส่วนที่เป็นชั้นคั่นฉนวนและรูปแบบที่มีสภาพนำซึ่งถูกจัดให้มีขึ้นบน ชั้นคั่นฉนวน โดยที่ชั้นคั่นฉนวนจะมีส่วนที่เป็นหน้าลาดเอียงและหน้าแบนราบ, และ มุมเสริม y ไปถึงมุมที่ทำให้เกิดขึ้นโดยหน้าลาดเอียงและหน้าแบนราบจะมากกว่า 0 องศาและ 20 องศาหรือน้อยกว่านั้น &แท็ก :1.Wired circuit boards with insulating separators and conductive profiles are provided on the insulating separator, where the insulating separator has a slope and a flat profile, and The complementary angle y to the angle produced by the slope and flat face is greater than 0 degrees and 20 degrees or less. & Tag:
TH1601007652A 2016-12-22 Hardwired circuit board TH181555A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH181555A true TH181555A (en) 2018-11-15

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018057778A3 (en) Power grid layout designs for integrated circuits
PH12015501564A1 (en) Antenna
MY185944A (en) Actuatable motion base system
WO2018035536A3 (en) Method for producing a printed circuit board
JP2016225602A5 (en) Semiconductor device
WO2015091930A3 (en) Electromagnetic machine having elements with optimised electromagnetic circuits built into tracks in the form of annular crenelated lines
TW201615066A (en) Electronic package and method of manufacture
WO2018126256A3 (en) Conductive structure
EP4426077A3 (en) Printed circuit board and method of fabricating the same
CN110036539A (en) A kind of equipment with USB port
TH181555A (en) Hardwired circuit board
EP3906329C0 (en) Multilayer circuit board with conductor tracks that are thicker than one circuit board layer
MX2021003472A (en) Component with electrical functional elements for the production of a laminated sheet.
TH166922A (en) Support board with circuit And its production method
TH175532A (en) Methods for manufacturing fixed-wired circuit boards
SG10201805329WA (en) Fuse element, fuse, method for producing a fuse, smd fuse, and smd circuit
MY193261A (en) Integrated circuit package
TH137196A (en) Hardwired circuit board
PL126836U1 (en) Busduct
PL126835U1 (en) Busduct
TH174423A (en) Hanging panel with circuit
MY192589A (en) Wiring substrate, method for manufacturing wiring substrate, electronic component, and method for manufacturing electronic component
TH91077A (en) Hardwired circuit board
TH173668A (en) A hanging panel with the same circuit and manufacturing method.
TH175935A (en) Invention of the track and its leading interconnection Infrastructures for three-dimensional manufactured structures