TH166922A -
Support board with circuit And its production method
- Google Patents
Support board with circuit And its production method
Info
Publication number
TH166922A
TH166922ATH1601007234ATH1601007234ATH166922ATH 166922 ATH166922 ATH 166922ATH 1601007234 ATH1601007234 ATH 1601007234ATH 1601007234 ATH1601007234 ATH 1601007234ATH 166922 ATH166922 ATH 166922A
แก้ไข 22/02/2560 แผงรองรับที่มีวงจรจะรวมถึงแผงรองรับโลหะ ชั้นตัวนำ ชั้นฉนวนที่หนึ่งที่ถูกจัดวางไว้ ระหว่างแผงรองรับโลหะและชั้นตัวนำและที่มีความหนาที่หนึ่ง ชั้นฉนวนที่สองที่มีความหนาที่สอง อยู่ในส่วนที่ถูกจัดวางไว้บนชั้นฉนวนที่หนึ่ง และแท่นที่ถูกจัดวางไว้บนแผงรองรับโลหะ แท่นจะ รวมถึงชั้นที่หนึ่งที่เตรียมจากวัสดุเดียวกันกับของชั้นฉนวนที่หนึ่งและชั้นที่สองที่เตรียมจากวัสดุ เดียวกันกับของชั้นฉนวนที่สอง ความหนาของแท่นจะต่างจากความหนาใดๆ ของความหนาที่หนึ่ง ความหนาที่สอง และผลบวกทั้งหมดของความหนาที่หนึ่งและความหนาที่สอง --------- Revision 22/02/2017 The support board with the circuit will include the first insulated layer metal support board placed. Between the metal support board and the conductor layer, and with the first thickness Second insulation layer of the second thickness In the part that is placed on the first insulating layer And the plinths placed on the metal support panels will include the first layer prepared from the same material as the first and second insulating layer prepared from the material. The same as that of the second insulating layer The thickness of the plinth differs from any thickness. Of the first thickness Second thickness And all the sum of the first thickness and the second thickness ---------
Claims (1)
: แก้ไข 22/02/2560 แผงรองรับที่มีวงจรจะรวมถึงแผงรองรับโลหะ ชั้นตัวนำ ชั้นฉนวนที่หนึ่งที่ถูกจัดวางไว้ ระหว่างแผงรองรับโลหะและชั้นตัวนำและที่มีความหนาที่หนึ่ง ชั้นฉนวนที่สองที่มีความหนาที่สอง อยู่ในส่วนที่ถูกจัดวางไว้บนชั้นฉนวนที่หนึ่ง และแท่นที่ถูกจัดวางไว้บนแผงรองรับโลหะ แท่นจะ รวมถึงชั้นที่หนึ่งที่เตรียมจากวัสดุเดียวกันกับของชั้นฉนวนที่หนึ่งและชั้นที่สองที่เตรียมจากวัสดุ เดียวกันกับของชั้นฉนวนที่สอง ความหนาของแท่นจะต่างจากความหนาใดๆ ของความหนาที่หนึ่ง ความหนาที่สอง และผลบวกทั้งหมดของความหนาที่หนึ่งและความหนาที่สอง ---------ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ------23/01/2562------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 2 หน้าข้อถือสิทธิ: Revised 22/02/2017 The support board with the circuit will include a first insulated layer metal support board placed. Between the metal support board and the conductor layer, and with the first thickness Second insulation layer of the second thickness In the part that is placed on the first insulating layer And the plinths placed on the metal support panels will include the first layer prepared from the same material as the first and second insulating layer prepared from the material. The same as that of the second insulating layer The thickness of the plinth differs from any thickness. Of the first thickness Second thickness And all the sum of the first thickness and the second thickness. --------- Privileges (Section one) which will appear on the advertisement page: ------ 23/01/2019 ------ (OCR) Page 1 of 2 pages.1. แผงรองรับที่มีวงจรที่สามารถได้รับการติดตังกับตัวเลื่อนซึ่งประกอบรวมด้วย: แผงรองรับโลหะ ชั้นตัวนำที่ถูกจัดวางไว้เหนือแผงรองรับโลหะ ที่ช่วงซึ่งได้รับการเว้นระ ยะห่างจากที่นั้น ชั้นฉนวนที่หนึ่งที่ถูกจัดวางอยู่ระหว่างแผงรองรับโลหะและชั้นตัวนำเพื่อที่จะให้รองรับชั้นตัวนำและที่มีความหนาที่หนึ่ง ชั้นฉนวนที่สองที่ถูกจัดวางอยู่บนชั้นฉนวนที่หนึ่งและชันตัวนำและทแท็ก :1. A support panel with a circuit that can be fitted with a slider, including: a metal support board. Conductor layers placed over metal support panels At the interval which has been spared Far from that The first insulation layer is placed between the metal support and the conductor layer in order to support the conductor layer and the first thickness. The second insulating layer is placed on the first insulating layer and the conductor slopes and tags:
TH1601007234A2016-12-02
Support board with circuit And its production method
TH166922A
(en)