TH128544A -
Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
- Google Patents
Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
Info
Publication number
TH128544A
TH128544ATH1201006042ATH1201006042ATH128544ATH 128544 ATH128544 ATH 128544ATH 1201006042 ATH1201006042 ATH 1201006042ATH 1201006042 ATH1201006042 ATH 1201006042ATH 128544 ATH128544 ATH 128544A
DC60 (22/01/56) ในแผงแบบแขวน ชั้นตัวนำซึ่งมีแผนแบบที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านบน ของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะมีส่วนหนาซึ่งมีความหนาที่มากและส่วนบางซึ่งมีความ หนาที่น้อย ชั้นเสริมความแข็งแรงจะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านบนของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งเพื่อให้ซ้อน ทับขอบเขตระหว่างส่วนหนาและส่วนบาง ในแผงแบบแขวน ชั้นตัวนำซึ่งมีแผนแบบที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านบน ของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะมีส่วนหนาซึ่งมีความหนาที่มากและส่วนบางซึ่งมีความ หนาที่น้อย ชั้นเสริมความแข็งแรงจะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านบนของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งเพื่อให้ซ้อน ทับขอบเขตระหว่างส่วนหนาและส่วนบาง DC60 (22/01/56) in a rack-mount panel, a pre-defined plan is created on the top surface. Of the first insulation separator layer The first insulating separator layer has a thick section with a large thickness and a thin section with a low thickness. Over the boundaries between thick and thin in rack-mount panels, a predetermined plan is created on the top surface. Of the first insulation separator layer The first insulating separator layer has a thick section with a large thickness and a thin section with a low thickness. Overlap the boundary between thick and thin parts
Claims (1)
: DC60 (22/01/56) ในแผงแบบแขวน ชั้นตัวนำซึ่งมีแผนแบบที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านบน ของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะมีส่วนหนาซึ่งมีความหนาที่มากและส่วนบางซึ่งมีความ หนาที่น้อย ชั้นเสริมความแข็งแรงจะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านบนของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งเพื่อให้ซ้อน ทับขอบเขตระหว่างส่วนหนาและส่วนบาง ในแผงแบบแขวน ชั้นตัวนำซึ่งมีแผนแบบที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านบน ของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะมีส่วนหนาซึ่งมีความหนาที่มากและส่วนบางซึ่งมีความ หนาที่น้อย ชั้นเสริมความแข็งแรงจะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านบนของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งเพื่อให้ซ้อน ทับขอบเขตระหว่างส่วนหนาและส่วนบางข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ------12/10/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 5 หน้า ข้อถือสิทธิ 1.แผงวงจรพิมพ์ชํ่งประกอบรวมด้วย ชั้นคั่นฉนวนชํ่งมีผิวหน้าด้านที่หนํ่งและสองและรวมถึงส่วนที่หน้งและส่วนที่สองชํ่งมีความหนาน้อยกว่าความหนาของส่วนที่หนํ่งดังกล่าว ชั้นตัวนำชั้งถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านที่หนํ่งดังกล่าวของชั้นคั่นฉนวนดังกล่าวและมีแผนแบบที่กำหนดไว้ล่วงหน้า และ ชั้นเสริมความแข็งแรงแท็ก :: DC60 (22/01/56) in a rack-mount panel with a predetermined plan to be created on the top surface. Of the first insulation separator layer The first insulating separator layer has a thick section with a large thickness and a thin section with a low thickness. Over the boundaries between thick and thin in rack-mount panels, a predetermined plan is created on the top surface. Of the first insulation separator layer The first insulating separator layer has a thick section with a large thickness and a thin section with a low thickness. Overlap the boundary between the thick part and the partial clause. (Section one) which will appear on the advertisement page: ------ 12/10/2018 ------ (OCR) Page 1 of 5 pages. Claims 1. Printed circuit board assembly. Included The insulation separator layer has a front and second surface, and includes the front and the second, the thickness is less than the thickness of that part. The conductive layer is created on the front end of the said insulating layer and has a predetermined layout and reinforcement layer.
TH1201006042A2012-11-21
Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH128544B
(en)