TH170633B - แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวด - Google Patents
แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวดInfo
- Publication number
- TH170633B TH170633B TH1701001919A TH1701001919A TH170633B TH 170633 B TH170633 B TH 170633B TH 1701001919 A TH1701001919 A TH 1701001919A TH 1701001919 A TH1701001919 A TH 1701001919A TH 170633 B TH170633 B TH 170633B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- methods
- circuit boards
- wiring circuit
- manufacturing wire
- wire circuits
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 1
Claims (1)
- แก้ไข 29 มิ.ย. 2560 1. วิธีการสำหรับการผลิตแผงวงจรเส้นลวดซึ่งรวมถึงชั้นการฉนวนและแบบรูปนำ และวิธีการ ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ ขั้นตอนที่ (1) ซึ่งชั้นการฉนวนที่มีหน้าแบบเอียงได้รับการจัดให้มี ขั้นตอนที่ (2) ซึ่งฟิล์มบางของโลหะได้รับการจัดให้มีอย่างน้อยที่สุดบนพื้นผิวของชั้นการ ฉนวน &nbs
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH170633B true TH170633B (th) | 2017-11-23 |
| TH170633A TH170633A (th) | 2017-11-23 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2015109449A5 (th) | ||
| JP2014239186A5 (th) | ||
| JP2016192568A5 (th) | ||
| JP2014013810A5 (th) | ||
| JP2016063046A5 (th) | ||
| JP2014239187A5 (th) | ||
| JP2015041630A5 (th) | ||
| MY188258A (en) | Copper foil for printed circuit board production, copper foil with carrier, and copper-clad laminate plate, and printed circuit board production method using copper foil for printed circuit board production, copper foil with carrier, and copper-clad laminate plate | |
| JP2016017882A5 (th) | ||
| MY188171A (en) | Insulated wire, motor coil, and electrical or electronic equipment | |
| WO2018035536A3 (en) | Method for producing a printed circuit board | |
| JP2014160798A5 (th) | ||
| JP2020188189A5 (th) | ||
| JP2017069524A5 (th) | ||
| CN106358369B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| JP2016184635A5 (th) | ||
| JP2020107860A5 (th) | ||
| TW201618622A (zh) | 電路板及其製作方法 | |
| TH170633B (th) | แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวด | |
| WO2015160671A9 (en) | Pattern between pattern for low profile substrate | |
| WO2017201294A3 (en) | Method of manufacturing circuit boards | |
| WO2017178382A3 (en) | Batch manufacture of component carriers | |
| TH170633A (th) | แผงวงจรเส้นลวดและวิธีการของการผลิตแผงวงจรเส้นลวด | |
| JP2015052628A5 (th) | ||
| JP2018137341A5 (th) |