แก้ไข 29 มิ.ย. 2560 1. วิธีการสำหรับการผลิตแผงวงจรเส้นลวดซึ่งรวมถึงชั้นการฉนวนและแบบรูปนำ และวิธีการ ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ ขั้นตอนที่ (1) ซึ่งชั้นการฉนวนที่มีหน้าแบบเอียงได้รับการจัดให้มี ขั้นตอนที่ (2) ซึ่งฟิล์มบางของโลหะได้รับการจัดให้มีอย่างน้อยที่สุดบนพื้นผิวของชั้นการ ฉนวน &nbsRevised June 29, 2017 1. Methods for the manufacture of wire circuit boards, including insulating layers and conductors, and methods, which include the steps of step (1) in which the insulation layer is The inclined face is provided with a step (2) in which the thin film of the metal is provided at least on the surface of the insulating layer & nbs.
TH1701001919A2017-04-05
Wiring circuit boards and methods of manufacturing wire circuits
TH170633B
(en)
Copper foil for printed circuit board production, copper foil with carrier, and copper-clad laminate plate, and printed circuit board production method using copper foil for printed circuit board production, copper foil with carrier, and copper-clad laminate plate