DC60 (05/09/45) โลหะบัดกรีไร้ตะกั่วซึ่งประกอบด้วยธาตุสามธาตุ Sn - Cu - Ni โดยทองแดงและ นิกเกิลอยู่ในช่วง 0.1 - 2 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก และ 0.002 - 1 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนักตามลำดับ เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักที่นิยมของ Cu และ Ni คือ 0.3 - 0.7 เปอร์เซ็นต์ และ 0.04 - 0.1 เปอร์เซ็นต์ตามลำดับ วิธีการทั้งสองของการเติม Ni ไปยังโลหะเจือพื้นฐาน Sn-Cu และทองแดงเติมแต่งไปยังโลหะเจือพื้นฐาน Sn-Ni เป็น สิ่งที่กระทำได้ โลหะบัดกรีไร้ตะกั่วซึ่งประกอบด้วยธาตุสามธาตื Sn - Cu - Ni โดยทองแดงและ นิกเกิลอยู่ในช่วง 0.1 - 2 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก และ 0.002 - 1 เปอร์เซ็นต์โดย น้ำหนักตามลำดับ เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักที่นิยมของ Cu และ Ni คือ 0.3 - 0.7 เปอร์เซ็นต์ และ 0.04 - 0.1 เปอร์เซ็นต์ตามลำดับ วิธีการทั้งสองของการเติม Ni ไปยังโลหะเจือพื้นฐาน Sn-Cu และทองแดงเติมแต่งไปยังโลหะเจือพื้นฐาน Sn-Ni เป็น สิ่งที่กระทำได้DC60 (05/09/45) Lead-free solder is a trialloy Sn-Cu-Ni with copper and nickel in the range of 0.1-2% by weight and 0.002-1% by weight, respectively. Popular weight percentages of Cu and Ni are 0.3-0.7% and 0.04-0.1%, respectively. Both methods of adding Ni to the Sn-Cu base alloy and copper to the Sn-Ni base alloy are feasible.
Claims (12)
1. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วประกอบอยู่อย่างเป็นสำคัญด้วย Cu 0.1 ถึง 2% โดยน้ำหนัก, Ni 0.002 ถึง 1% โดยน้ำหนักและ Sn ในเปอร์เซ็นต์ส่วนที่เหลือ1. Lead-free solder alloys primarily consist of 0.1 to 2% Cu by weight, 0.002 to 1% Ni by weight, and Sn in the remaining percentages.2. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งค่าเปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของ Cu อยู่ภายในช่วงจาก 0.3 ถึง 0.7 เปอร์เซ็นต์2. Lead-free solder alloys pursuant to claim 1, where the percentage by weight of Cu is within the range of 0.3 to 0.7 percent.3. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วตามข้อถือสิทธิ 2 ที่ซึ่งค่าเปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของ Ni อยู่ภายในช่วงจาก 0.04 ถึง 0.1 เปอร์เซ็นต์3. Lead-free solder alloys pursuant to claim 2, where the weight percentage of Ni is within the range of 0.04 to 0.1 percent.4. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง Ni ได้รับการเติมลงในโลหะ เจือพื้นฐานของ Sn-Cu4. Lead-free solder alloys according to claim 1, where Ni is added to a basic Sn-Cu alloy.5. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วตามข้อถือสิทธิ 2 ที่ซึ่ง Ni ได้รับการเติมลงในโลหะ เจือพื้นฐานของ Sn-Cu5. Lead-free solder alloys under claim 2 where Ni is added to a basic Sn-Cu alloy.6. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ที่ซึ่ง Ni ได้รับการเติมลงใน โลหะเจือพื้นฐานของ Sn-Cu6. Lead-free solder alloys pursuant to claim 3, where Ni is added to a basic Sn-Cu alloy.7. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง Cu ได้รับการเติมลงใน โลหะเจือพื้นฐานของ Sn-Ni7. Lead-free solder alloys pursuant to claim 1, where Cu is added to a basic Sn-Ni alloy.8. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วตามข้อถือสิทธิข้อ 2 ที่ซึ่ง Cu ได้รับการเติมลงใน โลหะเจือพื้นฐานของ Sn-Ni8. Lead-free solder alloys pursuant to claim 2, where Cu is added to a basic Sn-Ni alloy.9. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วตามข้อถือสิทธิ 3 ที่ซึ่ง Cu ได้รับการเติมลงในโลหะ เจือพื้นฐานของ Sn-Ni9. Lead-free solder alloys according to claim 3 where Cu is added to a basic Sn-Ni alloy.10. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วประกอบรวมด้วย Cu 0.1 ถึง 2% โดยน้ำหนัก Ni 0.002 ถึง 1% โดยน้ำหนัก Ge 0.001 ถึง 1% โดยน้ำหนัก และ Sn ในเปอร์เซ็นต์ส่วนที่เหลือ10. Lead-free solder alloys contain 0.1 to 2% by weight of Cu, 0.002 to 1% by weight of Ni, 0.001 to 1% by weight of Ge, and the remaining percentage of Sn.11. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วตามข้อถือสิทธิข้อ 10 ที่ซึ่งค่าเปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก ของ Cu อยู่ภายในช่วงจาก 0.3 ถึง 0.7 เปอร์เซ็นต์11. Lead-free solder alloys pursuant to claim clause 10 where the percentage by weight of Cu is within the range of 0.3 to 0.7 percent.12. โลหะเจือเพื่อการบัดกรีแบบไร้ตะกั่วตามข้อถือสิทธิ 11 ที่ซึ่งค่าเปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก ของ Ni อยู่ภายในช่วงจาก 0.04 ถึง 0.1 เปอร์เซ็นต์12. Lead-free solder alloys pursuant to claim 11 where the percentage by weight of Ni is within the range of 0.04 to 0.1 percent.