อัลลอยที่มีพื้นฐานจาก Cu ซึ่งมีความแข็งแรงสูง ประกอบด้วยส่วนสำคัญของ Ni 0.5 ถึง 2.0% Sn 1.2 ถึง 2.5% Si 0.04 ถึง 0.1% Zn 0.1 ถึง 1% Mg 0.0001 ถึง 0.02% Mn 0.0001 ถึง 0.1% P 0.0001 ถึง 0.02% และ Cu และสิ่งเจือปนที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ ดังที่เป็นการทำให้สมดุล โดยที่ปริมาณ ทั้งหมดของ Mg, Mn และ P คือ 0.001 ถึง 0.12% อัลลอยที่มีพื้นฐานจาก Cu เหมาะสมสำหรับ การใช้เป็นวัสดุ ที่เป็นชิ้นส่วนทางไฟฟ้าหรือทางอิเล็คโทรนิค และปราศจากการทำให้เกิดรอยเปื้อน ในระหว่างการปฏิบัติการเบื้องต้น สำหรับการชุบด้วยโลหะแก่สิ่งเหล่านี้ High strength Cu-based alloys Contains a significant portion of Ni 0.5 to 2.0%, Sn 1.2 to 2.5%, Si 0.04 to 0.1%, Zn 0.1 to 1%, Mg 0.0001 to 0.02%, Mn 0.0001 to 0.1%, P 0.0001 to 0.02%, and Cu and impurities that cannot be avoided. As a balancing act, where the total quantities of Mg, Mn, and P are 0.001 to 0.12%, the Cu-based alloy is suitable for Use as material That is an electrical or electronic component And without causing stains During preliminary operations For metal plating on these things
Claims (1)
1.1.0001 ถึง 0.02% และ Cu และสิ่งเจือปนที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ : ทำให้สมดุล ที่ซึ่งปริมาณทั้งหมดของ Mg, Mn และ P คือ 0.001 ถึง 0.12%1.1.0001 to 0.02% and Cu and its inevitable impurity: Balancing where total quantities of Mg, Mn and P are 0.001 to 0.12%.1.0005 ถึง 0.018% และ Cu และสิ่งเจือปนที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ : ทำให้สมดุล ที่ซึ่งปริมาณทั้งหมดของ Mg, Mn และ P คือ 0.004 ถึง 0.11%1.0005 to 0.018% and Cu and its inevitable impurity: balance where total quantities of Mg, Mn, and P are 0.004 to 0.11%.
TH9601002645A1996-08-06
High strength copper-based alloys Free of decay during metal plating operations.
TH10495B
(en)