TH10495B - อัลลอยที่มีพื้นฐานจากทองแดงให้ความแข็งแรงสูง ปราศจากการทำให้เกิดรอยเปื้อนในระหว่างการปฏิบัติการสำหรับการชุบด้วยโลหะ - Google Patents

อัลลอยที่มีพื้นฐานจากทองแดงให้ความแข็งแรงสูง ปราศจากการทำให้เกิดรอยเปื้อนในระหว่างการปฏิบัติการสำหรับการชุบด้วยโลหะ

Info

Publication number
TH10495B
TH10495B TH9601002645A TH9601002645A TH10495B TH 10495 B TH10495 B TH 10495B TH 9601002645 A TH9601002645 A TH 9601002645A TH 9601002645 A TH9601002645 A TH 9601002645A TH 10495 B TH10495 B TH 10495B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
high strength
metal plating
based alloys
during metal
strength copper
Prior art date
Application number
TH9601002645A
Other languages
English (en)
Other versions
TH26260A (th
Inventor
ฟูทัทซูกา นายเรนไซ
คูมากาอิ นายจูนิชิ
ชิบา นายชูนิชิ
Original Assignee
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า นายธเนศ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า นายธเนศ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า filed Critical นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Publication of TH26260A publication Critical patent/TH26260A/th
Publication of TH10495B publication Critical patent/TH10495B/th

Links

Abstract

อัลลอยที่มีพื้นฐานจาก Cu ซึ่งมีความแข็งแรงสูง ประกอบด้วยส่วนสำคัญของ Ni 0.5 ถึง 2.0% Sn 1.2 ถึง 2.5% Si 0.04 ถึง 0.1% Zn 0.1 ถึง 1% Mg 0.0001 ถึง 0.02% Mn 0.0001 ถึง 0.1% P 0.0001 ถึง 0.02% และ Cu และสิ่งเจือปนที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ ดังที่เป็นการทำให้สมดุล โดยที่ปริมาณ ทั้งหมดของ Mg, Mn และ P คือ 0.001 ถึง 0.12% อัลลอยที่มีพื้นฐานจาก Cu เหมาะสมสำหรับ การใช้เป็นวัสดุ ที่เป็นชิ้นส่วนทางไฟฟ้าหรือทางอิเล็คโทรนิค และปราศจากการทำให้เกิดรอยเปื้อน ในระหว่างการปฏิบัติการเบื้องต้น สำหรับการชุบด้วยโลหะแก่สิ่งเหล่านี้

Claims (1)

1.1.0001 ถึง 0.02% และ Cu และสิ่งเจือปนที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ : ทำให้สมดุล ที่ซึ่งปริมาณทั้งหมดของ Mg, Mn และ P คือ 0.001 ถึง 0.12%
1.0005 ถึง 0.018% และ Cu และสิ่งเจือปนที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ : ทำให้สมดุล ที่ซึ่งปริมาณทั้งหมดของ Mg, Mn และ P คือ 0.004 ถึง 0.11%
TH9601002645A 1996-08-06 อัลลอยที่มีพื้นฐานจากทองแดงให้ความแข็งแรงสูง ปราศจากการทำให้เกิดรอยเปื้อนในระหว่างการปฏิบัติการสำหรับการชุบด้วยโลหะ TH10495B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH26260A TH26260A (th) 1997-07-30
TH10495B true TH10495B (th) 2001-05-25

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2100114A1 (en) Copper-Bismuth Alloys
MY114565A (en) Lead-free solder alloys
JPS5690942A (en) High-tensile electrically conductive copper alloy
EP1063309A3 (en) Copper alloy
JPS6425929A (en) Copper alloy for electronic equipment
JPS64237A (en) Copper alloy having high strength and wear resistance
HU9701466D0 (en) Well chippable alloys of aluminium
TW363085B (en) High-strength copper based alloy free from smutting during pretreatment for plating
JPS565942A (en) High-strength high-ductility copper alloy
TH10495B (th) อัลลอยที่มีพื้นฐานจากทองแดงให้ความแข็งแรงสูง ปราศจากการทำให้เกิดรอยเปื้อนในระหว่างการปฏิบัติการสำหรับการชุบด้วยโลหะ
TH26260A (th) อัลลอยที่มีพื้นฐานจากทองแดงให้ความแข็งแรงสูง ปราศจากการทำให้เกิดรอยเปื้อนในระหว่างการปฏิบัติการสำหรับการชุบด้วยโลหะ
JPS57108235A (en) Copper alloy for lead frame
FR2603896A1 (fr) Alliage metallique a base de cuivre, en particulier pour la construction de composants pour l'electronique
JPS5690943A (en) Alloy for wire cut electrospark machining electrode
JPS644445A (en) Copper alloy for terminal-connector
SU520413A1 (ru) Сплав на основе серебра
JPS5770253A (en) Aluminum alloy for vtr cylinder
JPS6452034A (en) Copper alloy for terminal and connector
JPS5747891A (en) Gold-palladium alloy plating bath
JPS5690946A (en) High strength copper alloy with high electric conductivity
ES2142747A1 (es) Cobre poli-microaleado con elevada conductividad electrica y proedades termicas y mecanicas superiores a las de las aleaciones base cobre convenconales.
JPS64240A (en) High tensile high electroconductive copper alloy
RU2012615C1 (ru) Сплав на основе меди
US4231794A (en) Lead based alloy for the bonding of aluminum parts to parts comprising an alloy of a heavy metal
GB1194696A (en) Copper-Nickel Alloys