TH10495B - อัลลอยที่มีพื้นฐานจากทองแดงให้ความแข็งแรงสูง ?ปราศจากการทำให้เกิดรอยเปื้อนในระหว่างการปฏิบัติ?การสำหรับการชุบด้วยโลหะ - Google Patents
อัลลอยที่มีพื้นฐานจากทองแดงให้ความแข็งแรงสูง ?ปราศจากการทำให้เกิดรอยเปื้อนในระหว่างการปฏิบัติ?การสำหรับการชุบด้วยโลหะInfo
- Publication number
- TH10495B TH10495B TH9601002645A TH9601002645A TH10495B TH 10495 B TH10495 B TH 10495B TH 9601002645 A TH9601002645 A TH 9601002645A TH 9601002645 A TH9601002645 A TH 9601002645A TH 10495 B TH10495 B TH 10495B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- based alloys
- plating processes
- copper
- high strength
- during plating
- Prior art date
Links
Abstract
อัลลอยที่มีพื้นฐานจาก Cu ซึ่งมีความแข็งแรงสูง ประกอบด้วยส่วนสำคัญของ Ni 0.5 ถึง 2.0% Sn 1.2 ถึง 2.5% Si 0.04 ถึง 0.1% Zn 0.1 ถึง 1% Mg 0.0001 ถึง 0.02% Mn 0.0001 ถึง 0.1% P 0.0001 ถึง 0.02% และ Cu และสิ่งเจือปนที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ ดังที่เป็นการทำให้สมดุล โดยที่ปริมาณ ทั้งหมดของ Mg, Mn และ P คือ 0.001 ถึง 0.12% อัลลอยที่มีพื้นฐานจาก Cu เหมาะสมสำหรับ การใช้เป็นวัสดุ ที่เป็นชิ้นส่วนทางไฟฟ้าหรือทางอิเล็คโทรนิค และปราศจากการทำให้เกิดรอยเปื้อน ในระหว่างการปฏิบัติการเบื้องต้น สำหรับการชุบด้วยโลหะแก่สิ่งเหล่านี้
Claims (2)
1. อัลลอยที่มีพื้นฐานจาก Cu ซึ่งมีความแข็งแรงสูงซึ่งปราศจากรอยเปื้อนในระหว่าง การปฏิบัติการเบื้องต้นสำหรับการชุบด้วยโลหะแก่สิ่งเหล่านี้ประกอบด้วยปริมาณที่เป็น % โดยน้ำหนัก ของ Ni : 0.5 ถึง 2.0% Sn : 1.2 ถึง 2.5% Si : 0.04 ถึง 0.1% Zn : 0.1 ถึง 1% Mg : 0.0001 ถึง 0.02% Mn : 0.0001 ถึง 0.1% P : 0.0001 ถึง 0.02% และ Cu และสิ่งเจือปนที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ : ทำให้สมดุล ที่ซึ่งปริมาณทั้งหมดของ Mg, Mn และ P คือ 0.001 ถึง 0.12%
2. อัลลอยที่มีพื้นฐานจาก Cu ซึ่งมีความแข็งแรงสูงตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิ ที่ 1 ประกอบด้วยปริมาณที่เป็น % โดยน้ำหนักของ Ni : 0.8 ถึง 1.8% Sn : 1.4 ถึง 2.2% Si : 0.05 ถึง 0.09% Zn : 0.2 ถึง 0.8% Mg : 0.0003 ถึง 0.015% Mn : 0.0005 ถึง 0.08% P : 0.0005 ถึง 0.018% และ Cu และสิ่งเจือปนที่ไม่สามารถหลีกเลี่ยงได้ : ทำให้สมดุล ที่ซึ่งปริมาณทั้งหมดของ Mg, Mn และ P คือ 0.004 ถึง 0.11%
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH26260A TH26260A (th) | 1997-07-30 |
| TH10495B true TH10495B (th) | 2001-05-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2100114A1 (en) | Copper-Bismuth Alloys | |
| MY114565A (en) | Lead-free solder alloys | |
| RU2009106650A (ru) | Алюмо-медно-магниевые сплавы, имеющие вспомогательные добавки лития | |
| ATE298008T1 (de) | Aluminiumlotlegierung | |
| ZA200004336B (en) | Cadmium-free brazing alloys. | |
| MXPA04003133A (es) | Aleacion de aluminio para fabricar aletas para abasto. | |
| JPS5690942A (en) | High-tensile electrically conductive copper alloy | |
| TWI255860B (en) | High-mechanical strength copper alloy | |
| MXPA03005208A (es) | Pieza de seguridad moldeada en aleacion ai-si. | |
| JPS6425929A (en) | Copper alloy for electronic equipment | |
| JPS64237A (en) | Copper alloy having high strength and wear resistance | |
| TW363085B (en) | High-strength copper based alloy free from smutting during pretreatment for plating | |
| MX2022009007A (es) | Aleacion de laton sin plomo y uso de la misma. | |
| JPS569346A (en) | Copper base alloy for bearing | |
| TH26260A (th) | อัลลอยที่มีพื้นฐานจากทองแดงให้ความแข็งแรงสูง ?ปราศจากการทำให้เกิดรอยเปื้อนในระหว่างการปฏิบัติ?การสำหรับการชุบด้วยโลหะ | |
| JPS57108235A (en) | Copper alloy for lead frame | |
| MY118738A (en) | Wear resistance synchronizer-ring made of copper alloy | |
| ATE353981T1 (de) | Kupferlegierung, die exzellente korrosionsbeständigkeit und entzinkungsbeständigkeit aufweist, und eine methode zu deren herstellung | |
| JPS5770253A (en) | Aluminum alloy for vtr cylinder | |
| JPS6468440A (en) | Corrosion-resistant aluminum alloy | |
| JPS64239A (en) | Wear resistant cu alloy having high strength and high toughness | |
| JPS6436743A (en) | Wear-resistant aluminum alloy for die casting | |
| JP2619326B2 (ja) | 特殊合金系金色材 | |
| JPS5690946A (en) | High strength copper alloy with high electric conductivity | |
| JPS57198231A (en) | Gold alloy for decoration |