TH157648A - ชุดเครื่องสำหรับจัดทำแผ่นเยื่อโลหะและวิธีการจัดทำแผ่นเยื่อโลหะ - Google Patents
ชุดเครื่องสำหรับจัดทำแผ่นเยื่อโลหะและวิธีการจัดทำแผ่นเยื่อโลหะInfo
- Publication number
- TH157648A TH157648A TH1501007798A TH1501007798A TH157648A TH 157648 A TH157648 A TH 157648A TH 1501007798 A TH1501007798 A TH 1501007798A TH 1501007798 A TH1501007798 A TH 1501007798A TH 157648 A TH157648 A TH 157648A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal
- layer
- conductor
- conductor pattern
- conductive
- Prior art date
Links
- 239000012528 membrane Substances 0.000 title claims abstract 38
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract 37
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract 37
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 9
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims abstract 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 8
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
Abstract
เเก้ไข 1/2/59 ชุดเครื่องสำหรับจัดทำแผ่นเยื่อโลหะ (1A) ประกอบด้วยแอโนด (11), ฐานรองที่เป็นเรซิน (B) ซึ่งมีพื้นผิวซึ่งมีการจัดทำชั้นที่มีแพตเทิร์นของตัวนำ (D) ซึ่งทำหน้าที่เป็นแคโทดไว้, เมมเบรนของ อิเล็กโทรไลต์ที่เป็นของแข็ง (13) ซึ่งมีส่วนประกอบของไออฺอนของโลหะและอยู่ระหว่างแอโนดและ ฐานรองที่เป็นเรซินโดยที่เมมเบรนของอิเล็กโทรไลต์ที่เป็นของแข็งดังกล่าวจะมาสัมผัสกับพื้นผิวของ ชั้นที่มีแพตเทิร์นของตัวนำเมื่อมีการจัดทำแผ่นเยื่อโลหะ, แหล่งจ่ายกำลังไฟฟ้า (16) และชิ้นส่วน ประกอบที่เป็นตัวนำ (17A) ซึ่งถูกจัดเรียงให้มาสัมผัสกับชั้นที่มีแพตเทิร์นของตัวนำเมื่อมีการจัดทำ แผ่นเยื่อโลหะในลักษณะที่อิเล็กโทรดลบของแหล่งจ่ายกำลังไฟฟ้ามีการเชื่อมต่อกระแสไฟฟ้าเข้ากับ ชั้นที่มีแพตเทิร์นของตัวนำโดยที่สามารถถอดชิ้นส่วนประกอบที่เป็นตัวนำดังกล่าวออกจากชั้นที่มี แพตเทิร์นของตัวนำโดยที่ไอออนของโลหะจะถูกรีดิวซ์เพื่อเคลือบโลหะซึ่งทำให้เกิดแผ่นเยื่อโลหะทับ ลงบนพื้นผิวของชั้นที่มีแพตเทิร์นของตัวนำเมื่อมีการจ่ายแรงดันไฟฟ้าไปให้ ---------------------------------------------------------------
Claims (8)
1. ชุดเครื่องสำหรับจัดทำแผ่นเยื่อโลหะ (1A) ซึ้งประกอบรวมด้วย แอโนด(11) ฐานรองที่เป็นเรซิน (B) ซึ่งมีพื้นผิวที่มีการจัดทำชั้นที่มีแพตเทิร์นของตัวนำ (D) ซึ่งทำ หน้าที่เป็นแคโทด เมมเบรนของอิเล็กโทรไลต์ที่เป็นของแข็ง (13) ซึ่งมีส่วนประกอบของไอออนของโลหะ และถูกจัดเรียงให้อยู่ระหว่างแอโนดและฐานรองที่เป็นเรซินโดยที่เมมเบรนของอิเล็กโทรไลต์ที่เป็น ของแข็งดังกล่าวถูกจัดเรียงให้มาสัมผัสกับพื้นผิวของชั้นที่มีแพตเทิร์นของตัวนำเมื่อมีการจัดทำแผ่นเยื่อ โลหะ แหล่งจ่ายกำลังไฟฟ้า (16) ซึ่งจ่ายแรงดันไฟฟ้าระหว่างแอโนดและชั้นที่มีแพตเทิร์นของ ตัวนำและ ชิ้นส่วนประกอบที่เป็นตัวนำ (17A) ซึ่งถูกจัดเรียงให้มาสัมผัสกับอย่างน้อยส่วนหนึ่งของ ชั้นที่มีแพตเทิร์นของตัวนำเมื่อมีการจัดทำแผ่นเยื่อโลหะในลักษณะที่อิเล็กโทรดลบของแหล่งจ่าย กำลังไฟฟ้ามีการเชื่อมต่อกระแสไฟฟ้าเข้ากับชั้นที่มีแพตเทิร์นของตัวนำโดยที่สามารถถอดชิ้นส่วน ประกอบที่เป็นตัวนำดังกล่าวออกจากชั้นที่มีแพตเทิร์นของตัวนำดังกล่าวได้โดยที่ ไอออนของโลหะของโลหะจะถูกรีดิวซ์เพื่อเคลือบโลหะซึ่งทำให้เกิดแผ่นเยื่อโลหะทับลง บนพื้นผิวของชั้นที่มีแพตเทิร์นของตัวนำเมื่อมีการจ่ายแรงดันไฟฟ้าไปยังระหว่างแอโนดและชั้นที่มี แพตเทิร์นของตัวนำ
2. ชุดเครื่องสำหรับจัดทำแผ่นเยื่อโลหะตามข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ ชิ้นส่วนประกอบที่เป็นตัวนำดังกล่าวคือแผ่นโลหะที่ครอบฐานรองที่เป็นเรชิน ชิ้นส่วนประกอบที่เป็นตัวนำดังกล่าวมีรูลอด (17a) ที่สอดคล้องกับรูปทรงของแพตเทิร์น ของชั้นที่มีแพตเทิร์นของตัวนำและ ชิ้นส่วนประกอบที่เป็นตัวนำดังกล่าวถูกจัดเรียงไว้ในลักษณะที่รูลอดถูกกำหนดตำแหน่ง ให้อยู่เหนือชั้นที่มีแพตเทิร์นของตัวนำเมื่อมีการจัดทำแผ่นเยื่อโลหะ
3. ชุดเครื่องสำหรับจัดทำแผ่นเยื่อโลหะตามข้อถือสิทธิที่ 2 โดยที่ ชิ้นส่วนประกอบที่เป็นตัวนำดังกล่าวถูกยึดติดเข้ากับเมมเบรนของอิเล็กโทรไลต์ที่เป็น ของแข็ง
4. ชุดเครื่องสำหรับจัดทำแผ่นเยื่อโลหะตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 3 โดยที่ แผ่นเยื่อโลหะลังกล่าวทำจากทองแดง, นิกเกิล, เงินหรือทองคำและ ชิ้นส่วนประกอบที่เป็นตัวนำดังกล่าวจะทำจากอลูมิเนียม, ไทเทเนียม, โมลิบดีนัม, ทังสเตนหรือโลหะผสมของโลหะต่อไปนี้อย่างน้อยสองชนิดคืออลูมิเนียม, ไทเทเนียม, โมลิบดีนัมและ ทังสเตน
5. วิธีการจัดทำแผ่นเยื่อโลหะซึ่งประกอบรวมด้วย การดำเนินการจัดทำแผ่นเยื่อโลหะบนพื้นผิวของชั้นที่มีแพตเทิร์นของตัวนำ (D) ที่ จัดเตรียมไว้บนพื้นผิวของฐานรองที่เป็นเรซิน (B) โดยการเคลือบโลหะทับบนพื้นผิวของชั้นที่มี แพตเทิร์นของตัวนำโดยการจ่ายแรงดันไฟฟ้ามากระทำระหว่างแอโนด (11)และชั้นที่มีแพตเทิร์นของ ตัวนำซึ่งทำหน้าที่เป็นแคโทดและการรีดิวซ์ไอออนของโลหะในเมมเบรนของอิเล็กโทรไลต์ที่เป็น ของแข็ง (13) ในสภาพที่มีการจัดเรียงเมมเบรนของอิเล็กโทรไลต์ที่เป็นของแข็งไว้ระหว่างแอโนดและ ฐานรองที่เป็นเรซินเพื่อให้สัมผัสกับพื้นผิวของชั้นที่มีแพตเทิร์นของตัวนำโดยที่ การจัดทำแผ่นเยื่อโลหะดังกล่าวประกอบด้วยการจ่ายแรงดันไฟฟ้าระหว่างแอโนดและชั้น ที่มีแพตเทิร์นของตัวนำในสภาพที่ชิ้นส่วนประกอบที่เป็นตัวนำ (17A) ที่สามารถถอดออกจากชั้นที่มี แพตเทิร์นของตัวนำจะมาสัมผัสกับบริเวณอย่างน้อยส่วนหนี้งของชั้นที่มีแพตเทิร์นของตัวนำใน ลักษณะที่อิเล็กโทรดลบของแหล่งจ่ายกำลังไฟฟ้า (16) ที่จ่ายแรงดันไฟฟ้ามีการเชื่อมต่อกระแสไฟฟ้า เข้ากับชั้นที่มีแพตเทิร์นของตัวนำ
6. วิธีการจัดทำแผ่นเยื่อโลหะตามข้อถือสิทธิที่ 5 โดยที่ ชิ้นส่วนประกอบที่เป็นตัวนำดังกล่าวคือแผ่นโลหะที่ครอบฐานรองที่เป็นเรซินไว้ ชิ้นส่วนประกอบที่เป็นตัวนำดังกล่าวมีรูลอด (17a) ที่สอดคล้องกับรูปทรงของแพตเทิร์น ของชั้นที่มีแพตเทิร์นของตัวนำและ แผ่นเยื่อโลหะดังกล่าวถูกจัดทำไว้ในขณะที่ชิ้นส่วนประกอบที่เป็นตัวนำลังกล่าวถูก จัดเรียงไว่ในลักษณะที่รูลอดถูกกำหนดตำแหน่งให้อยู่เหนือชั้นที่มีแพตเทิร์นของตัวนำ
7. วิธีการจัดทำแผ่นเยื่อโลหะตามข้อถือสิทธิที่ 5 หรือ 6 โดยที่ การจัดทำแผ่นเยื่อโลหะในสภาพที่ชิ้นส่วนประกอบที่เป็นตัวนำดังกล่าวถูกยึดติดเข้ากับ เมมเบรนของอิเล็กโทรไลต์ที่เป็นของแข็ง
8. วิธีการจัดทำแผ่นเยื่อโลหะตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิที่ 5 ถึง 7 โดยที่ แผ่นเยื่อโลหะดังกล่าวทำจากทองแดง, นิกเกิล, เงินหรือทองคำ และชิ้นส่วนประกอบที่เป็นตัวนำดังกล่าวทำจากอลูมิเนียม, ไทเทเนียม, โมลิบดีนัม, ทังสเตนหรือโลหะผสมของโลหะต่อไปนี้อย่างน้อยสองชนิดคืออลูมิเนียม,ไทเทเนียม,โมลิบดีนัมและ ทังสเตน ---------------------------------------------------------------------
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1501007798B TH1501007798B (th) | 2016-11-15 |
| TH157648A true TH157648A (th) | 2016-11-15 |
| TH64164B TH64164B (th) | 2018-08-10 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10077505B2 (en) | Metal-film forming apparatus and metal-film forming method | |
| CN106061124B (zh) | 形成布线图案的方法和用于形成布线图案的蚀刻装置 | |
| CN103404243B (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
| KR101377210B1 (ko) | 전기 도금을 이용한 다공성 박막의 제조방법 | |
| PH12020050328A1 (en) | Method for manufacturing wiring board, and wiring board | |
| WO2013160160A3 (de) | Verfahren und vorrichtung zum elektrolytischen abscheiden eines abscheidemetalls auf einem werkstück | |
| JP3218713U (ja) | 導電リング、導電リングによる電力供給装置及び電力供給装置による電気メッキ治具 | |
| CN110854066A (zh) | 一种半导体电镀方法 | |
| CN105449221A (zh) | 集流体的制备方法 | |
| TH157648A (th) | ชุดเครื่องสำหรับจัดทำแผ่นเยื่อโลหะและวิธีการจัดทำแผ่นเยื่อโลหะ | |
| TW200710280A (en) | Usage of a coating for electrical contacting | |
| TH64164B (th) | ชุดเครื่องสำหรับจัดทำแผ่นเยื่อโลหะและวิธีการจัดทำแผ่นเยื่อโลหะ | |
| US20170298530A1 (en) | Electroplating anode assembly | |
| JP2017101300A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| ES2630371T3 (es) | Metalización multinivel sobre un sustrato de cerámica | |
| CN109778247A (zh) | 一种超薄多孔铜箔的制备方法 | |
| KR102372707B1 (ko) | 천공 금속박 형성용 캐리어재 및 캐리어재 부착 천공 금속박 | |
| CN205741260U (zh) | 一种电镀治具 | |
| TWI531687B (zh) | Shunt Electroplating Machine and Shunt Electroplating Method | |
| WO2016127563A1 (zh) | 一种电源转换器pcb板及其制造方法 | |
| KR102325255B1 (ko) | 마스크 및 마스크의 제조 방법 | |
| RU2598729C2 (ru) | Способ получения покрытия для электрического контакта | |
| TWI569702B (zh) | 具導電線路的載體及於絕緣基材形成導電線路的方法 | |
| KR101532388B1 (ko) | 회로패턴 및 통홀 내 도통라인을 형성하는 정밀 인쇄회로기판 형성방법 | |
| JP6231773B2 (ja) | 厚膜回路基板の製造方法 |