TH148425B - เทปสำหรับตัดให้เป็นชิพเพื่อดำเนินกรรมวิธีสารกึ่งตัวนำ - Google Patents
เทปสำหรับตัดให้เป็นชิพเพื่อดำเนินกรรมวิธีสารกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH148425B TH148425B TH1301006121A TH1301006121A TH148425B TH 148425 B TH148425 B TH 148425B TH 1301006121 A TH1301006121 A TH 1301006121A TH 1301006121 A TH1301006121 A TH 1301006121A TH 148425 B TH148425 B TH 148425B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- radiation
- tape
- layer
- polymer
- cutting
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims abstract 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 206010073306 Exposure to radiation Diseases 0.000 abstract 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
Abstract
การประดิษฐ์นี้ถูกมุ่งหมายที่การจัดให้มีเทปยึดติดสำหรับตัดให้เป็นชิพเพื่อดำเนินกรรมวิธี สารกึ่งตัวนำที่มีการยึดติดพอเพียงสำหรับคงเวเฟอร์กึ่งตัวนำไว้อย่างแน่นหนาในระหว่างกรรมวิธี ตัดเวเฟอร์กึ่งตัวนำเป็นชิพ และไม่ทำให้แพ็กเกจชนิดเชิงเดี่ยวยึดติดกับถาดหรือชุดเครื่องหลังจาก ตัดแพ็กเกจให้เป็นชิพ การประดิษฐ์นี้ให้เทปสำหรับตัดให้เป็นชิพเพื่อดำเนินกรรมวิธีสารกึ่งตัวนำ สำหรับใช้ในกรรมวิธีตัดแพ็กเกจกึ่งตัวนำให้เป็นชิพ,ซึ่งชั้นสารยึดติดชนิดบ่มได้ด้วยรังสีถูกก่อรูป บนพื้นผิวอย่างน้อยหนึ่งด้านของฟิล์มพื้นฐาน;ชั้นสารยึดติดรวมถึงองค์ประกอบเรซินที่มีแอคริลิค พอลิเมอร์(acrylic polymer)เป็นพอลิเมอร์พื้นฐาน;ชั้นสารยึดติดมีความหนา 10 ถึง 30 ไมโครเมตร; ชั้นสารยึดติดหลังจากสัมผัสกังรังสีการยึดติดจาก 1.0 ถึง 2.0 นิวตัน/ความกว้างของเทป 25 มม. กับ SUS304 ตามที่วัดโดยการทดสอบการลอกที่ 90 ตาม JISZO237;และชั้นสารยึดติดหลังจาก การสัมผัสกับรังสีภายใต้สภาวะบรรยากาศมีความแข็งแรงในการเหนียวติดกับโพรบสูงสุดจาก 50 ถึง 150 มิลลินิวตัน/ตร.มม. 1. เทปสำหรับตัดให้เป็นชิพเพื่อดำเนินกรรมวิธีสารกึ่งตัวนำสำหรับใช้ในกรรมวิธีตัด แพ็คเกจกึ่งตัวนำให้เป็นชิพ,ซึ่ง: ชั้นสารยึดติดชนิดบ่มได้ด้วยรังสีถูกก่อรูปบนพื้นผิวอย่างน้อยหนึ่งด้านของฟิล์มพื้นฐาน; ชั้นสารยึดติดรวมถึงองค์ประกอบเรซินที่มีแอคริลิค พอลิเมอร์(acrylic polymer)เป็น พอลิเมอร์พื้นฐาน; ชั้นสารยึดติดมีความหนาจาก 10 ถึง 30 ไมโครเมตร; ชั้นสารยึดติดหลังจากสัมผัสกับรังสีมีการยึดติดจาก 1.0 ถึง 2.0 นิวตัน/ความหว้างของเทป 25 มม. กับ SUS304 ตามที่วัดโดยการทดสอบการลอกที่ 90 ตาม JIS ZO237; และ ชั้นสารยึดติดหลังจากสัมผัสกับรังสีภายใต้สภาวะบรรยากาศมีความสแข็งแรง ในการเหนียวติดกับโพรบสูงสุดจาก 50 ถึง 150 มิลลินิวตัน/ตร.มม.:
Claims (1)
1. เทปสำหรับตัดให้เป็นชิพเพื่อดำเนินกรรมวิธีสารกึ่งตัวนำสำหรับใช้ในกรรมวิธีตัด แพ็คเกจกึ่งตัวนำให้เป็นชิพ,ซึ่ง ชั้นสารยึดติดชนิดบ่มได้ด้วยรังสีถูกก่อรูปบนพื้นผิวอย่างน้อยหนึ่งด้านของฟิล์มพื้นฐาน; ชั้นสารยึดติดรวมถึงองค์ประกอบเรซินที่มีแอคริลิค พอลิเมอร์(acrylic polymer)เป็น พอลิเมอร์พื้นฐาน; ชั้นสารยึดติดมีความหนาจาก 10 ถึง 30 ไมโครเมตร;:
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1301006121A TH1301006121A (th) | |
| TH1301006121B TH1301006121B (th) | 2016-04-04 |
| TH148425A TH148425A (th) | 2016-04-04 |
| TH148425B true TH148425B (th) | 2016-04-04 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY159804A (en) | Dicing tape for processing semiconductor | |
| JP2010199541A5 (th) | ||
| JP5415732B2 (ja) | 表面保護用シート | |
| SG10201804761PA (en) | Dicing tape-combined adhesive sheet | |
| JP2010199542A5 (th) | ||
| TWI724109B (zh) | 黏著薄片及其使用方法 | |
| GB2520905A (en) | Advanced handler wafer debonding method | |
| PH12013500426A1 (en) | Method for manufacturing electronic component | |
| CN105140165B (zh) | 芯片接合切割片材 | |
| PH12016500961B1 (en) | Semiconductor-processing pressure-sensitive adhesive tape | |
| SG10201805128PA (en) | Dicing tape-combined back surface protective film | |
| MY183013A (en) | Sheet for semiconductor processing | |
| PH12018500798B1 (en) | First protective film-forming sheet, method for forming first protective film, and method for manufacturing semiconductor chip | |
| PH12018502253B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor substrate fabrication | |
| MY162761A (en) | Adhesive tape for processing semiconductor wafer | |
| MY168172A (en) | Adhesive sheet manufacturing semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device | |
| KR20210031439A (ko) | 다이싱용 점착 테이프 및 반도체 칩의 제조 방법 | |
| MY172228A (en) | Dicing sheet and method for manufacturing device chips | |
| PH12019501778B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor substrate fabrication and method for manufacturing semiconductor device | |
| PH12016500005B1 (en) | Dicing sheet | |
| PH12020550712A1 (en) | Silicone-based adhesive sheet, multilayer structure including same, and method for producing semiconductor device | |
| MY155357A (en) | Dicing method using a die attach film on an adhesive sheet | |
| JP2010140957A (ja) | 半導体ウエハの保持方法、チップ体の製造方法、およびスペーサ | |
| JP2009242776A (ja) | 半導体ウエハ表面保護用粘着テープ | |
| PH12020500650B1 (en) | Ultraviolet light-curable pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor wafer processing, method for manufacturing semiconductor chip and method for using ultraviolet light-curable pressure-sensitive adhesive tape |