TH147245A - องค์ประกอบเรซินไวแสง,ผลิตภัณฑ์ที่ผ่านการบ่มขององค์ประกอบนี้ และแผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents

องค์ประกอบเรซินไวแสง,ผลิตภัณฑ์ที่ผ่านการบ่มขององค์ประกอบนี้ และแผ่นวงจรพิมพ์

Info

Publication number
TH147245A
TH147245A TH1401005584A TH1401005584A TH147245A TH 147245 A TH147245 A TH 147245A TH 1401005584 A TH1401005584 A TH 1401005584A TH 1401005584 A TH1401005584 A TH 1401005584A TH 147245 A TH147245 A TH 147245A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
photosensitive resin
resin
saturated
carboxyl group
resistance
Prior art date
Application number
TH1401005584A
Other languages
English (en)
Other versions
TH95934B (th
Inventor
คาโตะ
เคนจิ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายรุทร นพคุณ
Filing date
Publication date
Publication of TH95934B publication Critical patent/TH95934B/th
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายรุทร นพคุณ filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH147245A publication Critical patent/TH147245A/th

Links

Abstract

DC60 (31/10/57) ที่จัดเตรียมไว้ คือ สารผสมเรซินไวแสงซึ่งมีความต้านทานความร้อน, ความต้านทานการ ระเบิดของรู, ความต้านทานฟองว่าง และความต้านทานการแตกที่ดีเยี่ยม สารผสมเรซินไวแสงของ การประดิษฐ์นี้มี (A) เรซินที่มีหมู่คาร์บอกซิล, (B) ตัวริเริ่มพอลิเมอไรเซชันด้วยแสง, (C) ตัวทำละลาย เพื่อการเจือจาง, (D) สารประกอบที่มีหมู่ไม่อิ่มตัวด้วยเอธิลีนสองหมู่ หรือมากกว่านั้น ในแต่ละ โมเลกุล และ (E) ส่วนประกอบเทอร์โมเซตทิงที่มีหมู่ไซคลิกอีเธอร์ และ/หรือ หมู่ไซคลิกไธโออีเธอร์ สองหมู่ หรือมากกว่านั้นในแต่ละโมเลกุล สารผสมเรซินไวแสงนี้มีลักษณะพิเศษที่ว่า (A-1) เรซิน ที่มีหมู่คาร์บอกซิลซึ่งได้มาโดยการทำปฏิกิริยาของผลิตภัณฑ์จากเอสเทอริฟิเคชันของหมู่อีพอกซี, ซึ่งผลิตผลิตภัณฑ์จากเอสเทอริฟิเคชันดังกล่าวนี้โดยการทำปฏิกิริยาของ (a) สารอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ชนิดของสารประกอบอีพอกซีชนิดบิสฟีนอล และ (b) กรดคาร์บอกซิลิกไม่อิ่มตัวกับ (c) แอนไฮไดรด์ ของกรดพอลิเบสิกอิ่มตัว หรือไม่อิ่มตัว ได้รับการใส่ไว้เป็นเรซินที่มีหมู่คาร์บอกซิล (A) และ ส่วนประกอบเทอร์โมเซตทิง (E) มีน้ำหนักสมมูลของอีพอกซีเฉลี่ย 200 หรือมากกว่านั้น :

Claims (1)

  1. : DC60 (31/10/57) ที่จัดเตรียมไว้ คือ สารผสมเรซินไวแสงซึ่งมีความต้านทานความร้อน, ความต้านทานการ ระเบิดของรู, ความต้านทานฟองว่าง และความต้านทานการแตกที่ดีเยี่ยม สารผสมเรซินไวแสงของ การประดิษฐ์นี้มี (A) เรซินที่มีหมู่คาร์บอกซิล, (B) ตัวริเริ่มพอลิเมอไรเซชันด้วยแสง, (C) ตัวทำละลาย เพื่อการเจือจาง, (D) สารประกอบที่มีหมู่ไม่อิ่มตัวด้วยเอธิลีนสองหมู่ หรือมากกว่านั้น ในแต่ละ โมเลกุล และ (E) ส่วนประกอบเทอร์โมเซตทิงที่มีหมู่ไซคลิกอีเธอร์ และ/หรือ หมู่ไซคลิกไธโออีเธอร์ สองหมู่ หรือมากกว่านั้นในแต่ละโมเลกุล สารผสมเรซินไวแสงนี้มีลักษณะพิเศษที่ว่า: (A-1) เรซิน ที่มีหมู่คาร์บอกซิลซึ่งได้มาโดยการทำปฏิกิริยาของผลิตภัณฑ์จากเอสเทอริฟิเคชันของหมู่อีพอกซี, ซึ่งผลิตผลิตภัณฑ์จากเอสเทอริฟิเคชันดังกล่าวนี้โดยการทำปฏิกิริยาของ (a) สารอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ชนิดของสารประกอบอีพอกซีชนิดบิสฟีนอล และ (b) กรดคาร์บอกซิลิกไม่อิ่มตัวกับ (c) แอนไฮไดรด์ ของกรดพอลิเบสิกอิ่มตัว หรือไม่อิ่มตัว ได้รับการใส่ไว้เป็นเรซินที่มีหมู่คาร์บอกซิล (A) และ ส่วนประกอบเทอร์โมเซตทิง (E) มีน้ำหนักสมมูลของอีพอกซีเฉลี่ย 200 หรือมากกว่านั้น ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
TH1401005584A 2012-08-15 องค์ประกอบเรซินไวแสง,ผลิตภัณฑ์ที่ผ่านการบ่มขององค์ประกอบนี้ และแผ่นวงจรพิมพ์ TH147245A (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH95934B TH95934B (th) 2009-05-29
TH147245A true TH147245A (th) 2016-03-04

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY173225A (en) Photosensitive resin composition and its cured product, and printed circuit board
BR112018004866A2 (pt) processo para a preparação de um poliéster, e, poliéster
JP2010138379A5 (th)
FR3044666B1 (fr) Copolyesters thermoplastiques comprenant du 1,4 : 3,6-dianhydrohexitol et divers diacides aromatiques
MX2017007220A (es) Formulaciones curables para adhesivos de laminacion.
TW201612242A (en) Photosensitive thermosetting resin composition, dry film and printed circuit board
TH147245A (th) องค์ประกอบเรซินไวแสง,ผลิตภัณฑ์ที่ผ่านการบ่มขององค์ประกอบนี้ และแผ่นวงจรพิมพ์
JP2013506733A5 (th)
PH12020550991A1 (en) Curable resin composition, dry film, cured article, and printed circuit board
TH1801006257A (th) องค์ประกอบเรซินและวิธีการสำหรับการผลิตสิ่งเดียวกันนั้น, พรีเพรก, แผ่นชีทเรซิน, ลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และ แผ่นวงจรพิมพ์
TH150895A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์
TH145266A (th) ของผสมโพลีเอไมด์
TH1701003681A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์, พรีเพร็ก, แผ่นเรซินคอมโพสิต และลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ
TH141023A (th) สารผสมพอลิเอสเทอร์เรซิน
TH144034A (th) พรีเพร็ก, แผ่นอัดประกบหุ้มโลหะเปลว, และแผ่นวงจรพิมพ์
TH167531A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, แผ่นลามิเนต, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ และ แผงวงจรพิมพ์
TH169807A (th)
TH159842A (th) สารเติมที่มีการเคลือบผิวที่ถูกทำด้วยโพลีเอไมด์ที่ละลายได้ในน้ำ
TH1801000241A (th) เมทาครีลิกเรซิ่น, วิธีการผลิตเมทาครีลิกเรซิ่น, ชิ้นงานขึ้นรูปและรถยนต์
TH121131A (th) สารผสมสี และวิธีการทำให้เกิดเป็นฟิล์มเคลือบ
Toan Synthesis of new-flame retardant epoxy resin based on levulinic acid
TH1701005609A (th) องค์ประกอบเทอร์โมเซตติ้งอีพอกซีเรซินสำหรับการเตรียมวัตถุกลางแจ้ง และวัตถุที่ได้มาจากสิ่งนั้น
TH1801003213A (th) โคพอลิเอสเตอร์ชนิดเทอร์โมพลาสติกแบบอะโรมาติกที่ประกอบรวมด้วย 1,4
TH149295A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, และลามิเนต
TH1901001817A (th) องค์ประกอบโพลีเอสเทอร์เรซิน, และผลิตภัณฑ์อัดแบบของโพลีเอสเทอร์เรซินและวิธีการสำหรับการผลิตสิ่งเดียวกันนี้