TH114451A - สารปรับสภาพพื้นผิวสำหรับทองแดงหรืออัลลอยทองแดง และการใช้งานของมัน - Google Patents
สารปรับสภาพพื้นผิวสำหรับทองแดงหรืออัลลอยทองแดง และการใช้งานของมันInfo
- Publication number
- TH114451A TH114451A TH901003581A TH0901003581A TH114451A TH 114451 A TH114451 A TH 114451A TH 901003581 A TH901003581 A TH 901003581A TH 0901003581 A TH0901003581 A TH 0901003581A TH 114451 A TH114451 A TH 114451A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- copper
- formula
- different
- chemical formula
- copper alloys
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (27/10/52) สารปรับสภาพพื้นผิวสำหรับทองแดงหรืออัลลอยทองแดง, ซึ่งมีสารประกอบอิมิดาโซลที่ถูก แทนด้วยสูตร (I): (สูตรเคมี) . . . . (I) ที่ซึ่ง R แทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหมู่อัลคิล, X1 และ X2 เป็นอย่างเดียวกันหรือต่างกันก็ได้ และแทน คลอรีนอะตอมหรือโบรมีนอะตอม; m และ n แทนจำนวนเต็ม 0 ถึง 3 และอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัวของ m หรือ n คือ 1 หรือมากกว่า 1 นอกจากนี้ สารปรับสภาพพื้นผิวยังถูกใช้ในวิธีการปรับสภาพพื้นผิว, ในการทำแผ่นวงจรพิมพ์ และในวิธีการบัดกรี แก้ไข 20/02/2560 สารปรับสภาพพื้นผิวสำหรับทองแดงหรืออัลลอยทองแดง, ซึ่งมีสารประกอบอิมิดาโซลที่ถูก แทนด้วยสูตร (I): (สูตรเคมี) . . . . (I) ที่ซึ่ง R แทนไฮโดรเจนอะตอม หรือหมู่อัลคิล, X1 และ X2 เป็นอย่างเดียวกันหรือต่างกันก็ได้ และแทน คลอรีนอะตอม หรือโบรมีนอะตอม; m และ n แทนจำนวนเต็ม 0 ถึง 3 และอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัวของ m หรือ n คือ 1 หรือมากกว่า 1 นอกจากนี้ สารปรับสภาพพื้นผิวยังถูกใช้ในวิธีการปรับสภาพพื้นผิว, ในการทำแผ่นวงจรพิมพ์ และในวิธีการบัดกรี -------------------------------------------------------
Claims (3)
1. สารปรับสภาพพื้นผิวสำหรับทองแดงหรืออัลลอยทองแดง, ซึ่งประกอบรวมด้วย สารประกอบอิมิดาโซลที่ถูกแทนด้วยสูตร (I): (สูตรเคมี) . . . . (I) ที่ซึ่ง R แทนไฮโดรเจนอะตอม หรือหมู่อัลคิล, X1 และ X2 เป็นอย่างเดียวกันหรือต่างกันก็ได้ และ แทนคลอรีนอะตอม หรือโบรมีนอะตอม; m และ n แทนจำนวนเต็ม 0 ถึง 3 และอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัว ของ m หรือ n คือ 1 หรือมากกว่า
2. สารปรับสภาพพืนผิวตามข้อถือสิทธิ 1, ที่ซึ่งแต่ละตัวของ m และ n คือ 1 หรือมากกว่า
3. สารปรับสภาพพื้นผิวตามข้อถือแท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH114451A true TH114451A (th) | 2012-06-22 |
| TH87875B TH87875B (th) | 2022-05-03 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY162495A (en) | Surface treating agent for copper or copper alloy and use thereof | |
| TW200940747A (en) | Etching composition for copper-containing materials | |
| JP4881916B2 (ja) | 表面粗化剤 | |
| WO2011019189A3 (ko) | 레지스트 박리액 조성물 및 이를 이용한 레지스트의 박리방법 | |
| TW201126271A (en) | Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern-forming method using the same | |
| MY145344A (en) | Galvanic process for filling through-holes with metals, in particular of printed circuit boards with copper | |
| ATE557576T1 (de) | Leiterplatine mit elektronischem bauelement | |
| WO2010056051A3 (ko) | 투명도전막 식각용액 | |
| TW200738909A (en) | Etching solution for laminated film of aluminum-based metal film and molybdenum-based metal film | |
| JP2013084680A (ja) | 透明導電性薄膜積層体のエッチング液 | |
| WO2011013922A3 (ko) | 표면 처리제 조성물, 이의 제조방법, 인쇄회로기판용 동박 및 연성동박적층필름 | |
| TH114451A (th) | สารปรับสภาพพื้นผิวสำหรับทองแดงหรืออัลลอยทองแดง และการใช้งานของมัน | |
| WO2005015309A3 (en) | Alkali-developable radiation curable composition | |
| JP2015054987A (ja) | 銅または銅合金の表面処理剤およびその利用 | |
| TH87875B (th) | สารปรับสภาพพื้นผิวสำหรับทองแดงหรืออัลลอยทองแดง และการใช้งานของมัน | |
| GB2416166A (en) | Methods and devices for recycling copper from a discarded circuit board and a discarded fluid containing copper | |
| KR20140137909A (ko) | 동박 표면 처리용 에칭 조성물 | |
| KR102300540B1 (ko) | 에칭액 조성물 및 에칭 방법 | |
| ATE490294T1 (de) | Überzugsmasse | |
| CN104557795B (zh) | 一种用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物及其制备方法 | |
| TW200642552A (en) | Method for producing substrate with copper wiring or bump | |
| JP2014084491A (ja) | 銅の表面処理剤および表面処理方法 | |
| TH1701007437A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์ | |
| DE602006012779D1 (de) | Antioxidationsmittelzusammensetzung mit ausgezeichneter Antiblock-Eigenschaft | |
| TH150500A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท |