TH114451A - สารปรับสภาพพื้นผิวสำหรับทองแดงหรืออัลลอยทองแดง และการใช้งานของมัน - Google Patents

สารปรับสภาพพื้นผิวสำหรับทองแดงหรืออัลลอยทองแดง และการใช้งานของมัน

Info

Publication number
TH114451A
TH114451A TH901003581A TH0901003581A TH114451A TH 114451 A TH114451 A TH 114451A TH 901003581 A TH901003581 A TH 901003581A TH 0901003581 A TH0901003581 A TH 0901003581A TH 114451 A TH114451 A TH 114451A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
copper
formula
different
chemical formula
copper alloys
Prior art date
Application number
TH901003581A
Other languages
English (en)
Other versions
TH87875B (th
Inventor
มูราอิ ทาคายูกิ
มูราอิ นายทาคายูกิ
ยามาจิ นายโนริอาคิ
ฮิราโอะ นายฮิโรฮิโกะ
ยามาจิ โนริอาคิ
ฮิราโอะ ฮิโรฮิโกะ
Original Assignee
ชิโคกุ เคมิคอลส์ คอร์ปอเรชั่น
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by ชิโคกุ เคมิคอลส์ คอร์ปอเรชั่น, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical ชิโคกุ เคมิคอลส์ คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH114451A publication Critical patent/TH114451A/th
Publication of TH87875B publication Critical patent/TH87875B/th

Links

Abstract

DC60 (27/10/52) สารปรับสภาพพื้นผิวสำหรับทองแดงหรืออัลลอยทองแดง, ซึ่งมีสารประกอบอิมิดาโซลที่ถูก แทนด้วยสูตร (I): (สูตรเคมี) . . . . (I) ที่ซึ่ง R แทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหมู่อัลคิล, X1 และ X2 เป็นอย่างเดียวกันหรือต่างกันก็ได้ และแทน คลอรีนอะตอมหรือโบรมีนอะตอม; m และ n แทนจำนวนเต็ม 0 ถึง 3 และอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัวของ m หรือ n คือ 1 หรือมากกว่า 1 นอกจากนี้ สารปรับสภาพพื้นผิวยังถูกใช้ในวิธีการปรับสภาพพื้นผิว, ในการทำแผ่นวงจรพิมพ์ และในวิธีการบัดกรี แก้ไข 20/02/2560 สารปรับสภาพพื้นผิวสำหรับทองแดงหรืออัลลอยทองแดง, ซึ่งมีสารประกอบอิมิดาโซลที่ถูก แทนด้วยสูตร (I): (สูตรเคมี) . . . . (I) ที่ซึ่ง R แทนไฮโดรเจนอะตอม หรือหมู่อัลคิล, X1 และ X2 เป็นอย่างเดียวกันหรือต่างกันก็ได้ และแทน คลอรีนอะตอม หรือโบรมีนอะตอม; m และ n แทนจำนวนเต็ม 0 ถึง 3 และอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัวของ m หรือ n คือ 1 หรือมากกว่า 1 นอกจากนี้ สารปรับสภาพพื้นผิวยังถูกใช้ในวิธีการปรับสภาพพื้นผิว, ในการทำแผ่นวงจรพิมพ์ และในวิธีการบัดกรี -------------------------------------------------------

Claims (3)

: DC60 (27/10/52) สารปรับสภาพพื้นผิวสำหรับทองแดงหรืออัลลอยทองแดง, ซึ่งมีสารประกอบอิมิดาโซลที่ถูก แทนด้วยสูตร (I): (สูตรเคมี) . . . . (I) ที่ซึ่ง R แทนไฮโดรเจนอะตอมหรือหมู่อัลคิล, X1 และ X2 เป็นอย่างเดียวกันหรือต่างกันก็ได้ และแทน คลอรีนอะตอมหรือโบรมีนอะตอม; m และ n แทนจำนวนเต็ม 0 ถึง 3 และอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัวของ m หรือ n คือ 1 หรือมากกว่า 1 นอกจากนี้ สารปรับสภาพพื้นผิวยังถูกใช้ในวิธีการปรับสภาพพื้นผิว, ในการทำแผ่นวงจรพิมพ์ และในวิธีการบัดกรี แก้ไข 20/02/2560 สารปรับสภาพพื้นผิวสำหรับทองแดงหรืออัลลอยทองแดง, ซึ่งมีสารประกอบอิมิดาโซลที่ถูก แทนด้วยสูตร (I): (สูตรเคมี) . . . . (I) ที่ซึ่ง R แทนไฮโดรเจนอะตอม หรือหมู่อัลคิล, X1 และ X2 เป็นอย่างเดียวกันหรือต่างกันก็ได้ และแทน คลอรีนอะตอม หรือโบรมีนอะตอม; m และ n แทนจำนวนเต็ม 0 ถึง 3 และอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัวของ m หรือ n คือ 1 หรือมากกว่า 1 นอกจากนี้ สารปรับสภาพพื้นผิวยังถูกใช้ในวิธีการปรับสภาพพื้นผิว, ในการทำแผ่นวงจรพิมพ์ และในวิธีการบัดกรี -------------------------------------------------------ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 20/02/2560
1. สารปรับสภาพพื้นผิวสำหรับทองแดงหรืออัลลอยทองแดง, ซึ่งประกอบรวมด้วย สารประกอบอิมิดาโซลที่ถูกแทนด้วยสูตร (I): (สูตรเคมี) . . . . (I) ที่ซึ่ง R แทนไฮโดรเจนอะตอม หรือหมู่อัลคิล, X1 และ X2 เป็นอย่างเดียวกันหรือต่างกันก็ได้ และ แทนคลอรีนอะตอม หรือโบรมีนอะตอม; m และ n แทนจำนวนเต็ม 0 ถึง 3 และอย่างน้อยที่สุดหนึ่งตัว ของ m หรือ n คือ 1 หรือมากกว่า
2. สารปรับสภาพพืนผิวตามข้อถือสิทธิ 1, ที่ซึ่งแต่ละตัวของ m และ n คือ 1 หรือมากกว่า
3. สารปรับสภาพพื้นผิวตามข้อถือแท็ก :
TH901003581A 2009-08-06 สารปรับสภาพพื้นผิวสำหรับทองแดงหรืออัลลอยทองแดง และการใช้งานของมัน TH87875B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH114451A true TH114451A (th) 2012-06-22
TH87875B TH87875B (th) 2022-05-03

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY162495A (en) Surface treating agent for copper or copper alloy and use thereof
TW200940747A (en) Etching composition for copper-containing materials
JP4881916B2 (ja) 表面粗化剤
WO2011019189A3 (ko) 레지스트 박리액 조성물 및 이를 이용한 레지스트의 박리방법
TW201126271A (en) Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern-forming method using the same
MY145344A (en) Galvanic process for filling through-holes with metals, in particular of printed circuit boards with copper
ATE557576T1 (de) Leiterplatine mit elektronischem bauelement
WO2010056051A3 (ko) 투명도전막 식각용액
TW200738909A (en) Etching solution for laminated film of aluminum-based metal film and molybdenum-based metal film
JP2013084680A (ja) 透明導電性薄膜積層体のエッチング液
WO2011013922A3 (ko) 표면 처리제 조성물, 이의 제조방법, 인쇄회로기판용 동박 및 연성동박적층필름
TH114451A (th) สารปรับสภาพพื้นผิวสำหรับทองแดงหรืออัลลอยทองแดง และการใช้งานของมัน
WO2005015309A3 (en) Alkali-developable radiation curable composition
JP2015054987A (ja) 銅または銅合金の表面処理剤およびその利用
TH87875B (th) สารปรับสภาพพื้นผิวสำหรับทองแดงหรืออัลลอยทองแดง และการใช้งานของมัน
GB2416166A (en) Methods and devices for recycling copper from a discarded circuit board and a discarded fluid containing copper
KR20140137909A (ko) 동박 표면 처리용 에칭 조성물
KR102300540B1 (ko) 에칭액 조성물 및 에칭 방법
ATE490294T1 (de) Überzugsmasse
CN104557795B (zh) 一种用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物及其制备方法
TW200642552A (en) Method for producing substrate with copper wiring or bump
JP2014084491A (ja) 銅の表面処理剤および表面処理方法
TH1701007437A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, และแผ่นวงจรพิมพ์
DE602006012779D1 (de) Antioxidationsmittelzusammensetzung mit ausgezeichneter Antiblock-Eigenschaft
TH150500A (th) องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, และลามิเนท