TH113084A - อุปกรณ์ไอจีบีที (igbt) ที่มีโครงสร้างเกตแบบขุดและมีชั้นฝังลอย - Google Patents

อุปกรณ์ไอจีบีที (igbt) ที่มีโครงสร้างเกตแบบขุดและมีชั้นฝังลอย

Info

Publication number
TH113084A
TH113084A TH601005420A TH0601005420A TH113084A TH 113084 A TH113084 A TH 113084A TH 601005420 A TH601005420 A TH 601005420A TH 0601005420 A TH0601005420 A TH 0601005420A TH 113084 A TH113084 A TH 113084A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
layer
gate oxide
igbt
floating layer
under
Prior art date
Application number
TH601005420A
Other languages
English (en)
Other versions
TH86092B (th
TH86092A (th
Inventor
แสนละมูล นายมนตรี
แย้มวงษ์ นายวิทวัส
โพธิ์ใย นายอัมพร
Original Assignee
นางสาวอรกนก พรรณรักษา
นางสาวอรุณศรี ศรีธนะอิทธิพล
นายชาญชัย นีรพัฒนกุล
สำนักงานพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติ
Filing date
Publication date
Publication of TH86092A publication Critical patent/TH86092A/th
Application filed by นางสาวอรกนก พรรณรักษา, นางสาวอรุณศรี ศรีธนะอิทธิพล, นายชาญชัย นีรพัฒนกุล, สำนักงานพัฒนาวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีแห่งชาติ filed Critical นางสาวอรกนก พรรณรักษา
Publication of TH113084A publication Critical patent/TH113084A/th
Publication of TH86092B publication Critical patent/TH86092B/th

Links

Abstract

DC60 (25/02/54) อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สารกึ่งตัวนำกำลัง ชนิดไอจีบีที (lnsulated Gate Bipolar Transistor: IGBT) โดยมีโครงสร้างโพลีเกตแบบขุดในซับเสตรตซิลิกอน ที่ถูกควบคุมโดย ชั้นฝังลอย (P buries (Pb)) ที่อยู่ใต้เกตออกไซด์ แต่ไม่ติดกับเกตออกไซด์ โดยมี ลักษณะเฉพาะคือประกอบด้วยชั้นฝังลอย Pb ภายในชั้นคอลเล็กเตอร์ดริฟท์ ด้วยความ เข้มข้นสารเจือต่ำบริเวณใต้ชั้นออกไซด์กั้นระหว่างโพลีเกตและคอลเล็กเตอร์ดริฟท์ใน แนวนอน โดยจัดให้มีระยะห่างจากเกตออกไซด์และมีขนาดที่เหมาะสม ส่งผลให้ลดผลการ พังทลายแบบอะวาลันซ์ ในโครงสร้างบริเวณชั้นซับเสตรทใต้เกตออกไซด์ ชั้นฝังลอย Pb ช่วยให้เกิดการกระจายตัวของความหนาแน่นสนามไฟฟ้าใต้เกตออกไซด์ ไปยังชั้นฝังลอย Pb ทำให้สามารถทนแรงดันพังทลายแบบอะวาลันซ์ในชั้นฐานรองได้ ส่งผลให้อุปกรณ์ไอจี บีทีสามารถทนการพังทลายได้มากขึ้น หรือสามารถใช้งานเมื่อได้รับไบอัสย้อนกลับเพิ่ม มากขึ้นได้ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สารกึ่งตัวนำกำลัง ชนิดไอจีบีที (lnsulated Gate Bipolar Transistor: IGBT) โดยมีโครงสร้างโพลีเกตแบบขุดในซับเสตรตซิลิกอน ที่ถูกควบคุมโดย ชั้นฝังลอย (Phuries (Pb)) ที่อยู่ใต้เกตออกไซด์ แต่ไม่ติดกับเกตออกไซด์ โดยมี ลักษณะเฉพาะคือประกอบด้วยชั้นฝังลอย Pb ภายในชั้นคอลเล็กเตอร์ดรีฟท์ ด้วยความ เข้าข้นสารเจือต่ำบริเวณใต้ชั้นออกไซด์กั้นระหว่างโพลีเกตและคอลเล็กเตอร์ดริฟท์ใน แนวนอน โดยจัดให้มีระยะห่างจากเกตออกไซด์และมีขนาดที่เหมาะสม ส่งผลให้ลดผลการ พังทลายแบบอะวาลันซ์ ในโครงสร้างบริเวณชั้นซับเสตรทใต้เกตออกไซด์ ชั้นฝังลอย Pb ช่วยให้เกิดการกระจายตัวของความหนาแน่นสนามไฟฟ้าใต้เกตออกไซด์ ไปยังชั้นฝังลอย Pb ทำให้สามารถทนแรงดันพังทลายแบบอะวาลันซ์ในชั้นฐานรองได้ ส่งผลให้อุปกรณ์ไอจี บีทีสามารถทนการพังทลายได้มากขึ้น หรือสามารถใช้งานเมื่อได้รับใบอัสย้อนกลับเพิ่ม มากขึ้นได้

Claims (1)

1. อุปกรณ์ไอจีบีที ที่มีโครงสร้างเกตแบบขุดพร้อมด้วยชั้นฝังลอย ที่ประกอบด้วย ชั้นสับสเตรทสารกึ่งตัวนำ ที่ประกอบรวมด้วย คอลเลคเตอร์ อีมิตเตอร์ และเกต เรียงกัน ตามลำบอนุกรม โดยที่คอลเลคเตอร์ประกอบด้วยขั้วอิเล็กโตรดที่หนึ่ง ที่เชื่อมต่อกับชั้นฉีด ซึ่งถูกเจือด้วย สารเจือปนที่มีขั้วที่หนึ่ง และชั้นคอลเลคเตอร์ดริฟท์ ที่เจือด้วยสารเจือปนที่มีขั้วไฟฟ้าที่สอง ตามลำดับ และบริเวณบอดี้ ซึ่งมีลักษณะเป็นบ่อสารกึ่งตัวนำที่เจือด้วยสารเจือปนที่มีขั้วไฟฟ้าที่ หนึ่งสร้างขึแท็ก :
TH601005420A 2011-02-25 อุปกรณ์ไอจีบีที (igbt) ที่มีโครงสร้างเกตแบบขุดและมีชั้นฝังลอย TH86092B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH86092A TH86092A (th) 2007-08-20
TH113084A true TH113084A (th) 2012-03-20
TH86092B TH86092B (th) 2021-12-23

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8415711B2 (en) Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2011119674A5 (th)
JP2010516058A5 (th)
EP2597680A3 (en) Semiconductor device
US20210098619A1 (en) Trench power transistor
CN103840013A (zh) 双向tvs二极管及其制造方法
US9443841B2 (en) Electrostatic discharge protection structure capable of preventing latch-up issue caused by unexpected noise
CN105097914A (zh) 横向扩散金属氧化物半导体器件及其制造方法
CN102376762A (zh) 超级结ldmos器件及制造方法
CN102130153A (zh) 绝缘体上硅的n型横向绝缘栅双极晶体管及其制备方法
Qiao et al. A novel substrate-assisted RESURF technology for small curvature radius junction
JP2012099626A (ja) 半導体装置
CN104465653B (zh) 高压静电保护结构
CN104617139A (zh) Ldmos器件及制造方法
TH113084A (th) อุปกรณ์ไอจีบีที (igbt) ที่มีโครงสร้างเกตแบบขุดและมีชั้นฝังลอย
CN204102902U (zh) 线性间距分布固定电荷岛soi耐压结构及功率器件
KR101403061B1 (ko) 전력 반도체 디바이스
CN106486361A (zh) 一种绝缘栅双极型晶体管及其制作方法
CN105140303A (zh) 结型场效应晶体管及其制备方法
JP2013219246A (ja) 保護ダイオード
CN103839998B (zh) Ldmos器件及其制造方法
TH86092B (th) อุปกรณ์ไอจีบีที (igbt) ที่มีโครงสร้างเกตแบบขุดและมีชั้นฝังลอย
Antoniou et al. Compact three-dimensional silicon termination solutions for high voltage SOI superjunction
KR20130132085A (ko) 딥 트렌치 필링을 이용한 슈퍼 접합 전력 모스펫
CN211295104U (zh) 方形元胞结构