TH11199B - แผ่นลามิเนทเคลือบหุ้มทองแดงและแผงเดินสายพิมพ์ - Google Patents
แผ่นลามิเนทเคลือบหุ้มทองแดงและแผงเดินสายพิมพ์Info
- Publication number
- TH11199B TH11199B TH9301002039A TH9301002039A TH11199B TH 11199 B TH11199 B TH 11199B TH 9301002039 A TH9301002039 A TH 9301002039A TH 9301002039 A TH9301002039 A TH 9301002039A TH 11199 B TH11199 B TH 11199B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- aforementioned
- laminate
- clad laminate
- glossy
- copper clad
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims abstract 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
Abstract
การประดิษฐ์นี้ได้จัดเตรียมแผ่นลามิเนทเคลือบหุ้มทองแดงที่มีลักษณะพิเศษตรงที่ว่าฟอยล์ทองแดงแบบแยกสลายด้วยไฟฟ้าที่มีด้านพื้นผิวมันที่ได้รับการก่อรูปขึ้นมาพร้อมด้วยทองแดงสะสมด้วยไฟฟ้าจะได้รับการเชื่อมประสาน ณ ด้านพื้นผิวมันเข้ากับด้านข้างด้านหนึ่งหรือด้านข้างทั้งสองด้านแต่ละด้านของแผ่นฐาน,ที่มีรูปแบบลวดลายการเดินสาย(วงงจร)ที่มีพิทซ์ละเอียดและที่แสดงออกมาซึ่งแฟกเตอร์การกัดที่สูง การประดิษฐ์นี้ยังจะจัดเตรียมแผ่นลามิเนทเคลือบหุ้มททองแดงซึ่งสามารถใช้ในการผลิตแผงเดินสายแบบพิมพ์ดังกล่าวได้อย่างหมาะสม
Claims (6)
1. แผ่นลามิเนทเคลือบหุ้มทองแดง ประกอบอยู่อย่างเป็นสำคัญฟอยล์ทองแดงแบบแยกสลายด้วยไฟฟ้า(1)และแผ่นฐาน(3),แผ่นฐาน(3)ที่กล่าวมาแล้วมีด้านข้างสองด้าน,ฟอยล์ทองแดงแบบแยกสายสลายด้วยไฟฟ้า(1)ที่กล่าวมาแล้วมีด้านพื้นผิวมัน(1a)และด้านพื้นผิวด้าน(1b),ชั้นทองแดงเม็ดเล็ก(2)จะได้รับการกระทำให้สะสมด้วยไฟฟ้าลงบนด้านพื้นผิวมัน(1a)ที่กล่าวมาแล้ว,ด้านพื้นผิวมัน(1a)ที่กล่าวมาแล้วจะได้รับการเชื่อมประสานเข้ากับด้านหนึ่งของแผ่นฐาน(3)ที่กล่าวมาแล้วโดยมีชั้นทองแดงเม็ดเล็ก(2)ที่กล่าวมาแล้วอยู่ระหว่างกลาง
2. แผงเดินสายแบบพิมพ์ที่เตรียมขึ้นมาโดยการกัดแผ่นลามิเนทเคลือบหุ้มทองแดงที่กล่าวมาแล้วที่สอดคล้องตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ในทิศทางจากพื้นผิวด้านที่กล่าวมาแล้วไปยังพื้นผิวมันที่กล่าวมาแล้ว
3. แผ่นลามิเนทที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 1, ชั้นทองแดงเม็ดเล็กที่กล่าวมาแล้วจะได้รับการทำให้สะสมด้วยไฟฟ้าถึงความสูง 0.2 ถึง 2.0 ไมโครเมตร
4. แผ่นลามิเนทที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 1, แผ่นฐานที่กล่าวมาแล้วทำมาจากอีพอซิเรซินเสริมแก้ว,ฟินอล เรซิน อัดกระดาษ,พอลิอะมิด เรซิน หรือ พอลิเอสเทอร์ เรซิน
5. แผ่นลามิเนทที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 1, พื้นผิวด้านที่กล่าวมาแล้วมีความขรุขระ RZ น้อยกว่า 4 ไมโครเมตร
6. แผ่นลามิเนทที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 2, ได้รับการผลิตขึ้นมาโดยการท่ฉนวนชุบลงบนพื้นผิวด้านที่กล่าวมาแล้ว และแผงเดินสายแบบพิมพ์ที่กล่าวมาแล้วมีรูปแบบลวดลายการเดินสายที่ละเอียด 150 ไมโครเมตร
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH14751A TH14751A (th) | 1994-09-30 |
| TH11199B true TH11199B (th) | 2001-11-02 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4654248A (en) | Printed wiring board with zones of controlled thermal coefficient of expansion | |
| ATE155311T1 (de) | Kupferkaschiertes laminat und leiterplatte | |
| MY119533A (en) | Multilayer printed circuit board | |
| MY117878A (en) | Inter-laminar adhesive film for multi-layer printed wiring board and multi-layer printed wiring board using the same | |
| ATE94576T1 (de) | Zusammengesetztes folienmaterial. | |
| JPS63211692A (ja) | 両面配線基板 | |
| US4479991A (en) | Plastic coated laminate | |
| JPH0637408A (ja) | フレックス・ リジッドプリント配線板 | |
| TH11199B (th) | แผ่นลามิเนทเคลือบหุ้มทองแดงและแผงเดินสายพิมพ์ | |
| TH14751A (th) | แผ่นลามิเนทเคลือบหุ้มทองแดงและแผงเดินสายพิมพ์ | |
| JPH0429584Y2 (th) | ||
| JPS59168696A (ja) | 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法 | |
| JPS5910770Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6390897A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH0727643Y2 (ja) | フレキシブル・リジッド・プリント配線板 | |
| KR970064913A (ko) | 구리- 피복 라미네이트, 다층 구리- 피복 라미네이트 및 그의 제조방법 | |
| JPH0356911B2 (th) | ||
| JPS60107894A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6273937A (ja) | 多層プリント板 | |
| JPH04131964U (ja) | 複合回路基板 | |
| JPS61135738A (ja) | 多層板 | |
| JPS62274795A (ja) | 多層回路板の製造法 | |
| JPS63232394A (ja) | プリント板の製造方法 | |
| JPS6218787A (ja) | Ｉｃカ−ド用プリント配線板 | |
| JPH0453291A (ja) | 多層配線用基板 |