TH11199B - Copper Clad Laminate and Printed Cabling Board - Google Patents

Copper Clad Laminate and Printed Cabling Board

Info

Publication number
TH11199B
TH11199B TH9301002039A TH9301002039A TH11199B TH 11199 B TH11199 B TH 11199B TH 9301002039 A TH9301002039 A TH 9301002039A TH 9301002039 A TH9301002039 A TH 9301002039A TH 11199 B TH11199 B TH 11199B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
aforementioned
laminate
clad laminate
glossy
copper clad
Prior art date
Application number
TH9301002039A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH14751A (en
Inventor
ซาอิดะ นายมูเนโอะ
ฮิราซาวะ นายยูทากะ
โยชิมูระ นายคัตสึฮิโร
Original Assignee
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
นางสาวสยุมพร สุจินตัย
Filing date
Publication date
Application filed by นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า, นางสาวสยุมพร สุจินตัย filed Critical นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Publication of TH14751A publication Critical patent/TH14751A/en
Publication of TH11199B publication Critical patent/TH11199B/en

Links

Abstract

การประดิษฐ์นี้ได้จัดเตรียมแผ่นลามิเนทเคลือบหุ้มทองแดงที่มีลักษณะพิเศษตรงที่ว่าฟอยล์ทองแดงแบบแยกสลายด้วยไฟฟ้าที่มีด้านพื้นผิวมันที่ได้รับการก่อรูปขึ้นมาพร้อมด้วยทองแดงสะสมด้วยไฟฟ้าจะได้รับการเชื่อมประสาน ณ ด้านพื้นผิวมันเข้ากับด้านข้างด้านหนึ่งหรือด้านข้างทั้งสองด้านแต่ละด้านของแผ่นฐาน,ที่มีรูปแบบลวดลายการเดินสาย(วงงจร)ที่มีพิทซ์ละเอียดและที่แสดงออกมาซึ่งแฟกเตอร์การกัดที่สูง การประดิษฐ์นี้ยังจะจัดเตรียมแผ่นลามิเนทเคลือบหุ้มททองแดงซึ่งสามารถใช้ในการผลิตแผงเดินสายแบบพิมพ์ดังกล่าวได้อย่างหมาะสม The invention provides a copper clad laminate characterized by its electrolytic degradation copper foil with a formed glossy surface side with electrolytic copper. It will be bonded on the glossy surface to one side or both sides on each side of the base plate, with a fine and expressive wiring pattern (loop). Get the high milling factor The invention will also provide copper clad laminate which can be used in the production of such molded cabling boards.

Claims (6)

1. แผ่นลามิเนทเคลือบหุ้มทองแดง ประกอบอยู่อย่างเป็นสำคัญฟอยล์ทองแดงแบบแยกสลายด้วยไฟฟ้า(1)และแผ่นฐาน(3),แผ่นฐาน(3)ที่กล่าวมาแล้วมีด้านข้างสองด้าน,ฟอยล์ทองแดงแบบแยกสายสลายด้วยไฟฟ้า(1)ที่กล่าวมาแล้วมีด้านพื้นผิวมัน(1a)และด้านพื้นผิวด้าน(1b),ชั้นทองแดงเม็ดเล็ก(2)จะได้รับการกระทำให้สะสมด้วยไฟฟ้าลงบนด้านพื้นผิวมัน(1a)ที่กล่าวมาแล้ว,ด้านพื้นผิวมัน(1a)ที่กล่าวมาแล้วจะได้รับการเชื่อมประสานเข้ากับด้านหนึ่งของแผ่นฐาน(3)ที่กล่าวมาแล้วโดยมีชั้นทองแดงเม็ดเล็ก(2)ที่กล่าวมาแล้วอยู่ระหว่างกลาง1.Copper clad laminate sheet Assembled essentially electrolytic copper foil (1) and base plate (3), the aforementioned base plate (3) has two sides, the said electrolytic copper foil (1). With the glossy surface side (1a) and the matte surface (1b), the fine-grained copper layer (2) will be electrified on the previously mentioned glossy (1a) side, side. The aforementioned glossy (1a) surface is bonded to one side of the aforementioned base plate (3), with the aforementioned fine-grained copper layer (2) in between. 2. แผงเดินสายแบบพิมพ์ที่เตรียมขึ้นมาโดยการกัดแผ่นลามิเนทเคลือบหุ้มทองแดงที่กล่าวมาแล้วที่สอดคล้องตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ในทิศทางจากพื้นผิวด้านที่กล่าวมาแล้วไปยังพื้นผิวมันที่กล่าวมาแล้ว2. Molded wiring panel prepared by milling the aforementioned copper clad laminate in accordance with claim 1 in the direction from the aforementioned matte surface to the aforementioned glossy surface. already 3. แผ่นลามิเนทที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 1, ชั้นทองแดงเม็ดเล็กที่กล่าวมาแล้วจะได้รับการทำให้สะสมด้วยไฟฟ้าถึงความสูง 0.2 ถึง 2.0 ไมโครเมตร3. The laminate that complies with claim 1, the aforementioned micro-grained copper layer is electrolytic up to a height of 0.2 to 2.0 μm. 4. แผ่นลามิเนทที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 1, แผ่นฐานที่กล่าวมาแล้วทำมาจากอีพอซิเรซินเสริมแก้ว,ฟินอล เรซิน อัดกระดาษ,พอลิอะมิด เรซิน หรือ พอลิเอสเทอร์ เรซิน4. The laminate sheet in accordance with claim 1, the aforementioned baseplate is made from glass-reinforced eposilicate resin, paper-pressed phenolic resin, polyamide resin, or polyester. Resin 5. แผ่นลามิเนทที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 1, พื้นผิวด้านที่กล่าวมาแล้วมีความขรุขระ RZ น้อยกว่า 4 ไมโครเมตร5.Laminate corresponding to claim 1, the aforementioned matte surface has an RZ roughness of less than 4 μm. 6. แผ่นลามิเนทที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 2, ได้รับการผลิตขึ้นมาโดยการท่ฉนวนชุบลงบนพื้นผิวด้านที่กล่าวมาแล้ว และแผงเดินสายแบบพิมพ์ที่กล่าวมาแล้วมีรูปแบบลวดลายการเดินสายที่ละเอียด 150 ไมโครเมตร6. The laminate, in accordance with claim 2, is manufactured by impregnating the insulation on the aforementioned matte surface. And the printed wiring panel above has a fine wiring pattern of 150 micrometers.
TH9301002039A 1993-11-09 Copper Clad Laminate and Printed Cabling Board TH11199B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH14751A TH14751A (en) 1994-09-30
TH11199B true TH11199B (en) 2001-11-02

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4654248A (en) Printed wiring board with zones of controlled thermal coefficient of expansion
ATE155311T1 (en) COPPER CLADDED LAMINATE AND CIRCUIT BOARD
MY119533A (en) Multilayer printed circuit board
MY117878A (en) Inter-laminar adhesive film for multi-layer printed wiring board and multi-layer printed wiring board using the same
ATE94576T1 (en) COMPOSITE FOIL MATERIAL.
JPS63211692A (en) Double-sided interconnection board
US4479991A (en) Plastic coated laminate
JPH0637408A (en) Flex-ridged printed wiring board
TH11199B (en) Copper Clad Laminate and Printed Cabling Board
TH14751A (en) Copper Clad Laminate and Printed Cabling Board
JPH0429584Y2 (en)
JPS59168696A (en) Method of producing metal base printed circuit board
JPS5910770Y2 (en) printed wiring board
JPS6390897A (en) Manufacture of multilayer interconnection board
JPH0727643Y2 (en) Flexible rigid printed wiring board
KR970064913A (en) Copper Clad Laminate, Multilayer Copper Clad Laminate and Method for Making the Same
JPH0356911B2 (en)
JPS60107894A (en) Method of producing multilayer printed circuit board
JPS6273937A (en) Multilayer printed board
JPH04131964U (en) composite circuit board
JPS61135738A (en) Multilayer board
JPS62274795A (en) Manufacture of multilayer circuit board
JPS63232394A (en) Printed board manufacturing method
JPS6218787A (en) Printed wiring board for ic card
JPH0453291A (en) Multilayer interconnection board