TH109740B - แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกัน - Google Patents
แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันInfo
- Publication number
- TH109740B TH109740B TH1001001011A TH1001001011A TH109740B TH 109740 B TH109740 B TH 109740B TH 1001001011 A TH1001001011 A TH 1001001011A TH 1001001011 A TH1001001011 A TH 1001001011A TH 109740 B TH109740 B TH 109740B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- insulation layer
- insulating layer
- printed circuit
- base insulation
- electrical
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
Abstract
ชั้นฉนวนฐานได้รับการก่อรูปบนส่วนลำตัวแขวน ลวดตะกั่วสำหรับชุบไฟฟ้าและรอยทาง ระบบไฟฟ้าได้รับการก่อรูปเป็นชิ้นเดียวกันบนชั้นฉนวนฐาน ชั้นฉนวนปิดคลุมได้รับการก่อรูปบน ชั้นฉนวนฐานให้ปิดคลุมลวดตะกั่วสำหรับชุบไฟฟ้าและรอยทางระบบไฟฟ้า ความหนาของส่วนหนึ่ง ของชั้นฉนวนปิดคลุมเหนือบริเวณหนึ่งของชั้นฉนวนฐานซึ่งลวดตะกั่วสำหรับชุบไฟฟ้าได้รับการก่อ รูปนั้นได้รับปรับตั้งให้น้อยกว่าความหนาของส่วนหนึ่งของชั้นฉนวนฐานเหนือบริเวณอื่นๆ ของชั้น ฉนวนฐาน
Claims (1)
1. แผนวงจรพิมพ์ที่ประกอบด้วย ชั้นฉนวนที่หนึ่ง รอยทางระบบไฟฟ้าที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าว ขั้วต่อที่ได้รับการจัดเตรียมไว้ที่ส่วนหนึ่งของรอยทางระบบไฟฟ้าดังกล่าว ตะกั่วสำหรับการชุบไฟฟ้าที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อยื่นออกจากรอย ทางระบบไฟฟ้าดังกล่าว และ ชั้นฉนวนที่สองที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อปิดคลุมรอยทางระบบ ไฟฟ้าดังกล่าวโดยไม่รวมถึงขั้นต่อดังกล่าวและปิดคลุมตะกั่วสำหรับชุบไ
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH109740A TH109740A (th) | 2011-07-29 |
| TH109740B true TH109740B (th) | 2011-07-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2013254830A5 (th) | ||
| TW200637448A (en) | Method for fabricating conducting bump structures of circuit board | |
| EP1991040A3 (en) | Wired Circuit Board | |
| JP2013187313A5 (th) | ||
| MY146055A (en) | Multilayer insulated electric wire | |
| WO2011112409A3 (en) | Wiring substrate with customization layers | |
| WO2012042667A9 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法及びこれを用いた部品内蔵基板 | |
| JP2016136612A5 (ja) | 圧力センサおよび接続部材の製造方法 | |
| TH109740B (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกัน | |
| TW200739859A (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| JP2017103278A5 (ja) | 電子機器、配線板 | |
| TH109740A (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกัน | |
| EP2482372A3 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same, and fuel cell | |
| JP2014123622A5 (th) | ||
| TH173669B (th) | แผงแบบแขวนที่มีวงจรและวิธีการผลิตสิ่งดังกล่าว | |
| TH121081A (th) | แผงวงจรที่มีการเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรนั้น | |
| TH94908A (th) | แผงวงจรเดินสายตายตัวและวิธีการสำหรับผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
| TH119833B (th) | แผงแบบแขวนที่มีวงจร | |
| TH49106B (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการของการผลิตสิ่งเดียวกัน | |
| TH121081B (th) | แผงวงจรที่มีการเดินสายและวิธีการผลิตแผงวงจรนั้น | |
| TH94908B (th) | แผงวงจรเดินสายตายตัวและวิธีการสำหรับผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
| TH96395B (th) | วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร | |
| TH169563B (th) | แผงวงจรพิมพ์ และวิธีของการผลิตอย่างเดียวกัน | |
| TH127191A (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
| TH118709B (th) | แผงเดินสายไฟแบบหลายชั้นบางส่วนและวิธีการของการผลิตแผงเดินสายไฟแบบหลายชั้นบางส่วน |