TH109740A - แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกัน - Google Patents

แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกัน

Info

Publication number
TH109740A
TH109740A TH1001001011A TH1001001011A TH109740A TH 109740 A TH109740 A TH 109740A TH 1001001011 A TH1001001011 A TH 1001001011A TH 1001001011 A TH1001001011 A TH 1001001011A TH 109740 A TH109740 A TH 109740A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
insulating layer
electroplating
base
insulation layer
base insulation
Prior art date
Application number
TH1001001011A
Other languages
English (en)
Other versions
TH109740B (th
Inventor
ยามาอุชิ ไดซุเกะ
โอซาวะ เท็ทสึยะ
ฮอนโจ มิตสึรุ
อิโนอุเอะ มาซามิ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH109740B publication Critical patent/TH109740B/th
Publication of TH109740A publication Critical patent/TH109740A/th

Links

Abstract

DC60 (13/07/53) ชั้นฉนวนฐานได้รับการก่อรูปบนส่วนลำตัวแขวน ลวดตะกั่วสำหรับชุบไฟฟ้าและรอยทาง ระบบไฟฟ้าได้รับการก่อรูปป็นชิ้นเดียวกันบนชั้นฉนวนฐาน ชั้นฉนวนปิดคลุมได้รับการก่อรูปบน ชั้นฉนวนฐานให้ปิดคลุมลวดตะกั่วสำหรับชุบไฟฟ้าและรอยทางระบบไฟฟ้า ความหนาของส่วนหนึ่ง ของชั้นฉนวนปิดคลุมเหนือบริเวณหนึ่งของชั้นฉนวนฐานซึ่งลวดตะกั่วสำหรับชุบไฟฟ้าได้รับการก่อ รูปนั้นได้รับปรับตั้งให้น้อยกว่าความหนาของส่วนหนึ่งของชั้นฉนวนฐานเหนือบริเวณอื่นๆ ของชั้น ฉนวนฐาน

Claims (1)

: DC60 (13/07/53) ชั้นฉนวนฐานได้รับการก่อรูปบนส่วนลำตัวแขวน ลวดตะกั่วสำหรับชุบไฟฟ้าและรอยทาง ระบบไฟฟ้าได้รับการก่อรูปป็นชิ้นเดียวกันบนชั้นฉนวนฐาน ชั้นฉนวนปิดคลุมได้รับการก่อรูปบน ชั้นฉนวนฐานให้ปิดคลุมลวดตะกั่วสำหรับชุบไฟฟ้าและรอยทางระบบไฟฟ้า ความหนาของส่วนหนึ่ง ของชั้นฉนวนปิดคลุมเหนือบริเวณหนึ่งของชั้นฉนวนฐานซึ่งลวดตะกั่วสำหรับชุบไฟฟ้าได้รับการก่อ รูปนั้นได้รับปรับตั้งให้น้อยกว่าความหนาของส่วนหนึ่งของชั้นฉนวนฐานเหนือบริเวณอื่นๆ ของชั้น ฉนวนฐาน ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ------10/05/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 3 หน้า ข้อถือสิทธิ
1. แผงวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วย ชั้นฉนวนที่หนึ่ง รอยทางระบบไฟฟ้าที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าว ขั้วต่อที่ได้รับการจัดเตรียมไว้ที่ส่วนหนึ่งของรอยทางระบบไฟฟ้าดังกล่าว ตะกั่วสำหรับการชุบไฟฟ้าที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อยื่นออกจาก ขั้วต่อดังกล่าว แท็ก :
TH1001001011A 2010-07-05 แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกัน TH109740A (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH109740B TH109740B (th) 2011-07-29
TH109740A true TH109740A (th) 2011-07-29

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1991040A3 (en) Wired Circuit Board
EP4167279A3 (en) Power semiconductor device module
EP1956875A3 (en) Wired circuit board and method for producing the same
WO2012042667A9 (ja) 部品内蔵基板の製造方法及びこれを用いた部品内蔵基板
TH109740A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกัน
JP2017103278A5 (ja) 電子機器、配線板
TH109740B (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกัน
TH77131B (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้
TH127191A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้
EP2482372A3 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same, and fuel cell
TH107767A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกัน
TH127191B (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้
TH105447A (th) แผ่นแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อน วิธีการผลิต ตลอดจนแผ่นแผงวงจรพิมพ์ชนิดอ่อนสำหรับอุปกรณ์ฮาร์ดดิสก์
TH91077A (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
TH95594B (th) แผงวงจรไฟฟ้า
TH129780A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้
TH65320B (th) แผงวงจรไฟฟ้า
TH106837B (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้
TH107767B (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกัน
TH173669A (th) แผงแบบแขวนที่มีวงจรและวิธีการผลิตสิ่งดังกล่าว
TH173669B (th) แผงแบบแขวนที่มีวงจรและวิธีการผลิตสิ่งดังกล่าว
TH123786B (th) แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนี้
TH118709A (th) แผงเดินสายไฟแบบหลายชั้นบางส่วนและวิธีการของการผลิตแผงเดินสายไฟแบบหลายชั้นบางส่วน
TH114739B (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว
TH152769A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์