TH109740A - แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกัน - Google Patents
แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันInfo
- Publication number
- TH109740A TH109740A TH1001001011A TH1001001011A TH109740A TH 109740 A TH109740 A TH 109740A TH 1001001011 A TH1001001011 A TH 1001001011A TH 1001001011 A TH1001001011 A TH 1001001011A TH 109740 A TH109740 A TH 109740A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- insulating layer
- electroplating
- base
- insulation layer
- base insulation
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract 9
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract 7
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (13/07/53) ชั้นฉนวนฐานได้รับการก่อรูปบนส่วนลำตัวแขวน ลวดตะกั่วสำหรับชุบไฟฟ้าและรอยทาง ระบบไฟฟ้าได้รับการก่อรูปป็นชิ้นเดียวกันบนชั้นฉนวนฐาน ชั้นฉนวนปิดคลุมได้รับการก่อรูปบน ชั้นฉนวนฐานให้ปิดคลุมลวดตะกั่วสำหรับชุบไฟฟ้าและรอยทางระบบไฟฟ้า ความหนาของส่วนหนึ่ง ของชั้นฉนวนปิดคลุมเหนือบริเวณหนึ่งของชั้นฉนวนฐานซึ่งลวดตะกั่วสำหรับชุบไฟฟ้าได้รับการก่อ รูปนั้นได้รับปรับตั้งให้น้อยกว่าความหนาของส่วนหนึ่งของชั้นฉนวนฐานเหนือบริเวณอื่นๆ ของชั้น ฉนวนฐาน
Claims (1)
1. แผงวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วย ชั้นฉนวนที่หนึ่ง รอยทางระบบไฟฟ้าที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าว ขั้วต่อที่ได้รับการจัดเตรียมไว้ที่ส่วนหนึ่งของรอยทางระบบไฟฟ้าดังกล่าว ตะกั่วสำหรับการชุบไฟฟ้าที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อยื่นออกจาก ขั้วต่อดังกล่าว แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH109740A true TH109740A (th) | 2011-07-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1991040A3 (en) | Wired Circuit Board | |
| EP2728981A3 (en) | Connecting structure between circuit boards and battery pack having the same | |
| EP1956875A3 (en) | Wired circuit board and method for producing the same | |
| WO2012042667A9 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法及びこれを用いた部品内蔵基板 | |
| EP2012566A3 (en) | Wired circuit board and producing method thereof | |
| EP2658355A3 (en) | Circuit board, electric device, and method of manufacturing circuit board | |
| CN201797644U (zh) | 一种设有阻抗模块的pcb板 | |
| WO2011057745A3 (de) | Verfahren zum abscheiden einer für das drahtbonden geeigneten palladiumschicht auf leiterbahnen einer schaltungsträgerplatte und palladiumbad zur verwendung in dem verfahren | |
| CN203645008U (zh) | 接线端子 | |
| JP2017103278A5 (ja) | 電子機器、配線板 | |
| TH77131B (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
| TH127191A (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
| EP2482372A3 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same, and fuel cell | |
| TH107767A (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกัน | |
| CN207283919U (zh) | 软硬结合多层印刷电路板 | |
| CN204231745U (zh) | Pcb板用的桥接卡 | |
| TH95594B (th) | แผงวงจรไฟฟ้า | |
| TH129780A (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
| TH64326B (th) | แผงวงจรแบบเดินสาย | |
| TH49106B (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการของการผลิตสิ่งเดียวกัน | |
| TH96395B (th) | วิธีการผลิตแผงติดตั้งแบบแขวนลอยพร้อมวงจร | |
| TH114738A (th) | แผงชิ้นส่วนพยุงพร้อมวงจรและวิธีการผลิตชิ้นส่วนดังกล่าว | |
| TH94908B (th) | แผงวงจรเดินสายตายตัวและวิธีการสำหรับผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
| TH106837A (th) | แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ | |
| TH59150B (th) | แผงระบบไฟฟ้า |