TH109740A -
Printed circuit boards and manufacturing methods are the same.
- Google Patents
Printed circuit boards and manufacturing methods are the same.
Info
Publication number
TH109740A
TH109740ATH1001001011ATH1001001011ATH109740ATH 109740 ATH109740 ATH 109740ATH 1001001011 ATH1001001011 ATH 1001001011ATH 1001001011 ATH1001001011 ATH 1001001011ATH 109740 ATH109740 ATH 109740A
DC60 (13/07/53) ชั้นฉนวนฐานได้รับการก่อรูปบนส่วนลำตัวแขวน ลวดตะกั่วสำหรับชุบไฟฟ้าและรอยทาง ระบบไฟฟ้าได้รับการก่อรูปป็นชิ้นเดียวกันบนชั้นฉนวนฐาน ชั้นฉนวนปิดคลุมได้รับการก่อรูปบน ชั้นฉนวนฐานให้ปิดคลุมลวดตะกั่วสำหรับชุบไฟฟ้าและรอยทางระบบไฟฟ้า ความหนาของส่วนหนึ่ง ของชั้นฉนวนปิดคลุมเหนือบริเวณหนึ่งของชั้นฉนวนฐานซึ่งลวดตะกั่วสำหรับชุบไฟฟ้าได้รับการก่อ รูปนั้นได้รับปรับตั้งให้น้อยกว่าความหนาของส่วนหนึ่งของชั้นฉนวนฐานเหนือบริเวณอื่นๆ ของชั้น ฉนวนฐาน DC60 (13/07/53) The base insulation layer has been formed on the hanging body section. Lead wire for electroplating and tracks The electrical system is formed as one piece on the base insulation layer. A covered insulating layer has been formed on The base insulation layer covers lead wires for electroplating and electrical tracks. Part thickness Of the insulating layer covering over one area of the base insulating layer in which the electroplating lead wire was The figure is set to be less than the thickness of one part of the base insulation layer over the other areas of the base insulation layer.
Claims (1)
: DC60 (13/07/53) ชั้นฉนวนฐานได้รับการก่อรูปบนส่วนลำตัวแขวน ลวดตะกั่วสำหรับชุบไฟฟ้าและรอยทาง ระบบไฟฟ้าได้รับการก่อรูปป็นชิ้นเดียวกันบนชั้นฉนวนฐาน ชั้นฉนวนปิดคลุมได้รับการก่อรูปบน ชั้นฉนวนฐานให้ปิดคลุมลวดตะกั่วสำหรับชุบไฟฟ้าและรอยทางระบบไฟฟ้า ความหนาของส่วนหนึ่ง ของชั้นฉนวนปิดคลุมเหนือบริเวณหนึ่งของชั้นฉนวนฐานซึ่งลวดตะกั่วสำหรับชุบไฟฟ้าได้รับการก่อ รูปนั้นได้รับปรับตั้งให้น้อยกว่าความหนาของส่วนหนึ่งของชั้นฉนวนฐานเหนือบริเวณอื่นๆ ของชั้น ฉนวนฐาน ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ------10/05/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 3 หน้า ข้อถือสิทธิ: DC60 (13/07/53) The base insulation layer has been formed on the suspension body. Lead wire for electroplating and tracks The electrical system is formed as one piece on the base insulation layer. A covered insulating layer has been formed on The base insulation layer covers lead wires for electroplating and electrical tracks. Part thickness Of the insulating layer covering over one area of the base insulating layer in which the electroplating lead wire was The figure has been set to be less than the thickness of one part of the base insulating layer above the other area of the base insulating layer. / 2018 ------ (OCR) page 1 of amount 3 pages.1. แผงวงจรพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วย ชั้นฉนวนที่หนึ่ง รอยทางระบบไฟฟ้าที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าว ขั้วต่อที่ได้รับการจัดเตรียมไว้ที่ส่วนหนึ่งของรอยทางระบบไฟฟ้าดังกล่าว ตะกั่วสำหรับการชุบไฟฟ้าที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อยื่นออกจาก ขั้วต่อดังกล่าว แท็ก :1. Integrated printed circuit board First insulation class Formed electrical tracks on the first insulating layer. The connector is provided as part of the said electrical footprint. A lead for electroplating has been formed on the first insulating layer to protrude from Connector as above tags:
TH1001001011A2010-07-05
Printed circuit boards and manufacturing methods are the same.
TH109740A
(en)