TH127191B - Printed circuit boards and the same manufacturing methods. - Google Patents

Printed circuit boards and the same manufacturing methods.

Info

Publication number
TH127191B
TH127191B TH1201006008A TH1201006008A TH127191B TH 127191 B TH127191 B TH 127191B TH 1201006008 A TH1201006008 A TH 1201006008A TH 1201006008 A TH1201006008 A TH 1201006008A TH 127191 B TH127191 B TH 127191B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
wires
layer
printed circuit
circuit boards
manufacturing methods
Prior art date
Application number
TH1201006008A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH77131B (en
TH127191A (en
Inventor
ยามาอูชิ นายดะอิซุเกะ
Original Assignee
นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น filed Critical นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH127191B publication Critical patent/TH127191B/en
Publication of TH127191A publication Critical patent/TH127191A/en
Publication of TH77131B publication Critical patent/TH77131B/en

Links

Abstract

ชั้นคั่นฉนวนคลุมจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นฉนวนฐาน รอยเดินสายสำหรับเขียนรอยใดรอยหนึ่งจะ มีส่วนที่เป็นสายที่หนึ่งถึงสามและรอยเดินสายสำหรับเขียนอีกรอยหนึ่งจะมีส่วนที่เป็นสายที่สี่ถึงหก รอยเดินสายสำหรับเขียนรอยใดรอยหนึ่งและอีกรอยหนึ่งจะประกอบเป็นคู่สายสัญญาณ, สายที่สองและ ห้าจะถูกจัดเรียงบนผิวหน้าด้านบนของชั้นคั่นฉนวนคลุมและสายที่สามและหกถูกจัดเรียงบนผิวหน้า ด้านบนของชั้นคั่นฉนวนฐาน สายที่สองและห้าอย่างน้อยบางส่วนหันเข้าหาสายที่สามและหกโดยที่มีชั้น คั่นฉนวนคลุมหนีบคร่อมอยู่ระหว่างนั้น สายที่สองและสามจะถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับสายที่หนึ่งและ สายที่ห้าและหกจะถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับสายที่สี่ สายที่สี่ถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับสายที่ห้าและหก อย่างน้อยเส้นหนึ่งโดยผ่านสายต่อข้ามบนผิวหน้าด้านล่างของชั้นคั่นฉนวนฐาน The mantle insulation separator layer is created on the base insulation layer. Any line for writing a trace will There are first to third strings and another writing trace, fourth through six. One trace and the other form a signal pair, the second and fifth wires are arranged on the top surface of the insulating separator layer and the third and sixth wires are arranged on the surface. On top of the base insulation separator layer At least partially the second and fifth strings are facing the third and sixth strings with a layer. Separate insulation cover, clamped between them. The second and third wires are electrically connected to the first and The fifth and sixth wires are electrically connected to the fourth. The fourth wire was electrically connected to the fifth and sixth wires. At least one through the cross-link on the lower surface of the base insulation separator layer.

Claims (1)

1.แผงวงจรพิมพ์ซึ่งประกอบด้วย ชั้นคั่นฉวนที่หนึ่งซึ่งมีผิวหน้าด้านที่หนึ่งและสอง ชั้นคั่นฉนวนที่สองซึ่งมีผิวด้านด้านที่สามและสี่และถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าว เพื่อให้ผิวหน้าด้านที่สี่ดังกล่าวสัมผัสผิวหน้าด้านที่หนึ่งดังกล่าว รอยเดินสายที่หนึ่งและสองที่ถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านที่หนึ่งดังกล่าวของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง ดังกล่าวและผิวหน้าด้านที่สามดังกล่าวของชั้นคั่นฉนวนที่สองดังกล่าวเพื่อประกอบเป็นคุ่สายสัญญาณ และ ชั้นเชื่อมต่1. Printed circuit board which consists of First separator layer with first and second faces A second insulation separator has a third and a fourth surface and is built on the first separator. So that the fourth side of the skin touch the first side of the skin. The first and second routing are built on the first such surface of the first insulating layer. And the third aforementioned surface of the aforementioned second insulating layer to make up the signal cable and the connecting layer.
TH1201006008A 2012-11-19 Printed circuit boards and the same manufacturing methods. TH77131B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH127191B true TH127191B (en) 2013-09-19
TH127191A TH127191A (en) 2013-09-19
TH77131B TH77131B (en) 2020-07-08

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200717551A (en) Embedded inductor and the application thereof
ATE508617T1 (en) CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION PROCESS THEREOF
JP2014082455A5 (en) Flexible substrate, substrate connection structure, and optical module
EP2728981A3 (en) Connecting structure between circuit boards and battery pack having the same
JP2011155251A5 (en)
WO2011112409A3 (en) Wiring substrate with customization layers
FI20115869A0 (en) Planar sensor and its manufacturing process
TWM490057U (en) Touch sensing structures
JP2014090170A5 (en)
TH127191B (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TW200943160A (en) Circuit configuration of capacitor-type touch panel
JP2017103278A5 (en) Electronic equipment, wiring board
TH127191A (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH77131B (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH106837B (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
WO2016093520A3 (en) Wiring interposer and electronic module having same
TH129780B (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH123191B (en) Printed circuit boards and methods for producing the same
TH124791B (en) Hardwired circuit board
TH106837A (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH64326B (en) Hardwired circuit board
TH124791A (en) Hardwired circuit board
TH107202A (en) Printed circuit boards and methods for manufacturing them.
TH129771B (en) Printed circuit boards, the same manufacturing methods, and the connectors for connecting
TH148280B (en) Hardwired circuit boards and how to manufacture them.