TH107202A - Printed circuit boards and methods for manufacturing them. - Google Patents

Printed circuit boards and methods for manufacturing them.

Info

Publication number
TH107202A
TH107202A TH901004712A TH0901004712A TH107202A TH 107202 A TH107202 A TH 107202A TH 901004712 A TH901004712 A TH 901004712A TH 0901004712 A TH0901004712 A TH 0901004712A TH 107202 A TH107202 A TH 107202A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
layer
connection
wires
wiring
string
Prior art date
Application number
TH901004712A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH107202B (en
Inventor
อิชิอิ จุน
นาอิโตะอุ โตชิกิ
ฮอนโจ มิตสึรุ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH107202B publication Critical patent/TH107202B/en
Publication of TH107202A publication Critical patent/TH107202A/en

Links

Abstract

------22/11/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ แผงวงจรพิมพ์ และวิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ ประกอบด้วย สายที่หน้ง และสายที่สองของแพตเทรินของการเดินสาย และส่วนปลายข้างหนึ่งของสายที่หนึ่งและส่วนปลายข้างหนึ่งของสๅยที่สองของแพตเทิร์นในการเดินสายสำหรับเขียนที่หนํ่งถูกจัดเรียงไว้บนบริเวณทั้งสองด้านของสายที่สามของแพตเทิร์นในการเดินสายสำหรับเขียนที่สอง ส่วนเชื่อมต่อรูปวงกลมถูกจัดเตรียมไว้ตรงส่วนปลายของสายที่หนึ่งและสายที่สอง รูลอดถูกจัดทำไว้ในส่วนของชั้นฉนวนปีดทับโดยอยู่เหนือส่วนเชื่อมต่อแห่งละหนึ่งรู ชั้นสำหรับเชื่อมต่อที่หนึ่งซื่งทำจากวัสดุที่ได้แก่ ทองแดงถูกจัดทำไว้เพื่อธุดรูลอดของชั้นฉนวนปิดทับดังกล่าว ชั้นสำหรับเชื่อมต่อที่สองซํ่งมีลักษณะโดยสำคัญเป็นสี่เหลี่ยมผืนผ้าซํ่งทำจากวัสดุที่ได้แก่ ทองแดงจะถูกจัดทำไว้เพื่อปิดทับส่วนปลายด้านบนของชั้นสำหรับเชื่อมต่อดังกล่าวไว้ในลักษณะที่เป็นส่วนเดียวคัน ลักษณะเช่นนี้จะทำให้สายที่หนึ่งและที่สองมีการเชื่อมต่อกระแสไฟฟ้าเข้าด้วยกันโดยผ่านชั้นสำหรับเชื่อมต่อที่หนึ่งและที่สองดังกล่าว ------------ บทสรุปการประดิษฐ์12/04/2559 ส่วนปลายข้างหนึ่งของสายที่หนึ่งและส่วนปลายข้างหนึ่งของสายที่สองของแพตเทิร์นใน การเดินสายสำหรับเขียนที่หนึ่งถูกจัดเรียงไว้บนบริเวณทั้งสองด้านของสายที่สามของของแพตเทิร์นใน การเดินสายสำหรับเขียนที่สอง ส่วนเชื่อมต่อรูปวงกลมถูกจัดเตรียมไว้ตรงส่วนปลายของสายที่หนึ่ง และสายที่สอง รูลอดถูกจัดทำไว้ในส่วนของชั้นฉนวนปิดทับโดยอยู่เหนือส่วนเชื่อมต่อแห่งละหนึ่งรู ชั้นสำหรับเชื่อมต่อที่หนึ่งซึ่งทำจากวัสดุที่ได้แก่ ทองแดงถูกจัดทำไว้เพื่ออุดรูลอดของชั้นฉนวนปิดทับ ดังกล่าว ชั้นสำหรับเชื่อมต่อที่สองซึ่งมีลักษณะโดยสำคัญเป็นสี่เหลี่ยมผืนผ้าซึ่งทำจากวัสดุที่ได้แก่ ทองแดงจะถูกจัดทำไว้เพื่อปิดทับส่วนปลายด้านบนของชั้นสำหรับเชื่อมต่อดังกล่าวไว้ในลักษณะที่ เป็นส่วนเดียวกัน ลักษณะเช้นนี้จะทำให้สายที่หนึ่งและที่สองมีการเชื่อมต่อกระแสไฟฟ้าเข้าด้วยกัน โดยผ่านชั้นสำหรับเชื่อมต่อที่หนึ่งและที่สองดังกล่าว --------------------------------------------------------------------------------------- ------ 11/22/2018 ------ (OCR) Page 1 of 1 page Summary of the invention of printed circuit boards and manufacturing methods Printed circuit boards consist of the front and the second wires. Of the patchwork of wiring And one end of the first string and one end of the second line of the first line of writing patterns are arranged on both sides of the third line of the patch. Turn in the second writing wiring. A circular connection is provided at the ends of the first and second wires. The holes are set up in the insulator layer, one above each connection. The first connection layer made of materials including Copper was made to run through the insulator layer. The second connecting layer, which is characterized by a rectangle, is made of materials such as Copper is prepared to cover the top end of the connecting layer in a single way. This way, the first and second wires are electrically connected together through the aforementioned first and second connecting tiers. ------------ Brief Invention 12 / 04/2559 One end of the first string and one end of the second string in the The first write wiring is arranged on both sides of the third string of the pattern in Second writing wiring A circular connection is provided at the ends of the first and second wires. The through holes are provided in the insulating layer, one above each connection. The first connection layer made of materials including Copper is provided to seal the holes of the insulating layer, the second connecting layer, characterized by a rectangle, made of materials including: Copper is prepared to cover the top end of the connection layer in such a way that The same part This way, the first and second wires are electrically connected. Through tiers for connecting the first and second such -------------------------------------------------- -------------------------------------

Claims (1)

: ------22/11/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ แผงวงจรพิมพ์ และวิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ ประกอบด้วย สายที่หน้ง และสายที่สองของแพตเทรินของการเดินสาย และส่วนปลายข้างหนึ่งของสายที่หนึ่งและส่วนปลายข้างหนึ่งของสๅยที่สองของแพตเทิร์นในการเดินสายสำหรับเขียนที่หนํ่งถูกจัดเรียงไว้บนบริเวณทั้งสองด้านของสายที่สามของแพตเทิร์นในการเดินสายสำหรับเขียนที่สอง ส่วนเชื่อมต่อรูปวงกลมถูกจัดเตรียมไว้ตรงส่วนปลายของสายที่หนึ่งและสายที่สอง รูลอดถูกจัดทำไว้ในส่วนของชั้นฉนวนปีดทับโดยอยู่เหนือส่วนเชื่อมต่อแห่งละหนึ่งรู ชั้นสำหรับเชื่อมต่อที่หนึ่งซื่งทำจากวัสดุที่ได้แก่ ทองแดงถูกจัดทำไว้เพื่อธุดรูลอดของชั้นฉนวนปิดทับดังกล่าว ชั้นสำหรับเชื่อมต่อที่สองซํ่งมีลักษณะโดยสำคัญเป็นสี่เหลี่ยมผืนผ้าซํ่งทำจากวัสดุที่ได้แก่ ทองแดงจะถูกจัดทำไว้เพื่อปิดทับส่วนปลายด้านบนของชั้นสำหรับเชื่อมต่อดังกล่าวไว้ในลักษณะที่เป็นส่วนเดียวคัน ลักษณะเช่นนี้จะทำให้สายที่หนึ่งและที่สองมีการเชื่อมต่อกระแสไฟฟ้าเข้าด้วยกันโดยผ่านชั้นสำหรับเชื่อมต่อที่หนึ่งและที่สองดังกล่าว ------------ บทสรุปการประดิษฐ์12/04/2559 ส่วนปลายข้างหนึ่งของสายที่หนึ่งและส่วนปลายข้างหนึ่งของสายที่สองของแพตเทิร์นใน การเดินสายสำหรับเขียนที่หนึ่งถูกจัดเรียงไว้บนบริเวณทั้งสองด้านของสายที่สามของของแพตเทิร์นใน การเดินสายสำหรับเขียนที่สอง ส่วนเชื่อมต่อรูปวงกลมถูกจัดเตรียมไว้ตรงส่วนปลายของสายที่หนึ่ง และสายที่สอง รูลอดถูกจัดทำไว้ในส่วนของชั้นฉนวนปิดทับโดยอยู่เหนือส่วนเชื่อมต่อแห่งละหนึ่งรู ชั้นสำหรับเชื่อมต่อที่หนึ่งซึ่งทำจากวัสดุที่ได้แก่ ทองแดงถูกจัดทำไว้เพื่ออุดรูลอดของชั้นฉนวนปิดทับ ดังกล่าว ชั้นสำหรับเชื่อมต่อที่สองซึ่งมีลักษณะโดยสำคัญเป็นสี่เหลี่ยมผืนผ้าซึ่งทำจากวัสดุที่ได้แก่ ทองแดงจะถูกจัดทำไว้เพื่อปิดทับส่วนปลายด้านบนของชั้นสำหรับเชื่อมต่อดังกล่าวไว้ในลักษณะที่ เป็นส่วนเดียวกัน ลักษณะเช้นนี้จะทำให้สายที่หนึ่งและที่สองมีการเชื่อมต่อกระแสไฟฟ้าเข้าด้วยกัน โดยผ่านชั้นสำหรับเชื่อมต่อที่หนึ่งและที่สองดังกล่าว ---------------------------------------------------------------------------------------ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ------22/11/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 4 หน้า ข้อถือสิทธิ: ------ 11/22/2018 ------ (OCR) Page 1 of 1 page Summary of the invention of printed circuit boards and manufacturing methods printed circuit boards consist of the front and the wires. The second of the patchwork of wiring And one end of the first string and one end of the second line of the first line of writing patterns are arranged on both sides of the third line of the patch. Turn in the second writing wiring. A circular connection is provided at the ends of the first and second wires. The holes are set up in the insulator layer, one above each connection. The first connection layer made of materials including Copper was made to run through the insulator layer. The second connecting layer, which is characterized by a rectangle, is made of materials such as Copper is prepared to cover the top end of the connecting layer in a single way. This way, the first and second wires are electrically connected together through the aforementioned first and second connecting tiers. ------------ Brief Invention 12 / 04/2559 One end of the first string and one end of the second string in the The first write wiring is arranged on both sides of the third string of the pattern in Second writing wiring A circular connection is provided at the ends of the first and second wires. The through holes are provided in the insulating layer, one above each connection. First connection layer made of materials including Copper is provided to seal the holes of the insulating layer, the second connecting layer, characterized by a rectangle, made of materials including: Copper is prepared to cover the top end of the connection layer in such a way that The same part This way, the first and second wires are electrically connected. Through tiers for connecting the first and second such -------------------------------------------------- ------------------------------------- Privileges (Section one) which will appear on the advertisement page: ------ 22/11/2018 ------ (OCR) Page 1 of 4 pages. 1. แผงวงจรพิมพ์ซํ่งประกอบรวมด้วย ชั้นฉนวนของฐาน แพตเทิร์นของการเดินสายที่หนึ่งและที่สองซื่งถูกจัดทำไว้บนชั้นฉนวนของฐานดังกล่าวและเป็นส่วนประกอบของคู่สายสัญญาณ ชั้นฉนวนปีคทับซํ่งถูกจัดทำไว้บนชั้นฉนวนของฐานดังกล่าวเพื่อปิดทับบริเวณอย่างน้อยส่วนหนึ่งของแพตเทิร์นของการเดินสายที่หนึ่งและที่สองดังกล่าว และ ชั้นเชื่อมต่อที่ถูกจัดเตริยมไวแท็ก :1. Printed circuit boards are assembled with Base insulation layer The first and second wiring patterns, which are established on the insulating layer of such bases, are components of the signal pair. The pinch-over insulating layer is established on the base's insulating layer to cover at least part of the first and second wiring pattern and the connecting layer arranged. Ryumwai tags:
TH901004712A 2009-10-20 Printed circuit boards and methods for manufacturing them. TH107202A (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH107202B TH107202B (en) 2011-04-18
TH107202A true TH107202A (en) 2011-04-18

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200717551A (en) Embedded inductor and the application thereof
ATE508617T1 (en) CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION PROCESS THEREOF
ATE428153T1 (en) IC CARD WITH IMPROVED CIRCUIT BOARD
EP1909543A3 (en) Wired circuit board and electronic device
ATE513326T1 (en) CHIP ANTENNA, ANTENNA UNIT AND COMMUNICATION DEVICE
EP1909544A3 (en) Wired circuit board
JP2010050298A5 (en)
TH107202A (en) Printed circuit boards and methods for manufacturing them.
CN104486903B (en) A kind of high current firm flexible printed board
TH77131B (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH127191A (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH127191B (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
JP2006173400A5 (en)
TH129780A (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH177156A (en) Printed circuit boards and methods for manufacturing printed circuit boards.
TH87298A (en) Wiring circuit board
TH114739A (en) Printed circuit boards and methods for manufacturing them.
TH152769A (en) Printed circuit boards and printed circuit board manufacturing methods
TH106837A (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH60493B (en) Printed circuit boards and methods for manufacturing them.
TH64326B (en) Hardwired circuit board
ATE477704T1 (en) PRODUCTION PROCESS FOR CIRCUIT BOARDS ON WHICH ELECTRONIC COMPONENTS ARE SOLDERED WITHOUT A CONNECTION CABLE
TH106837B (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH123191B (en) Printed circuit boards and methods for producing the same
TH107210A (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.