ชั้นคั่นฉนวนจะถูกสร้างบนชั้นฐานรองรับซึ่งมีคุณสมบัติด้านสภาพนำ รอยเดินสายสำหรับ เขียน,รอยเดินสายสำหรับอ่านและคู่ของแผ่นอิเล็กโทรดที่หนึ่งและที่สองจะถูกสร้างบนชั้นคั่นฉนวน คู่ของแผ่นรองขั้วไฟฟ้าขั้วที่หนึ่งจะถูกเชื่อมต่อกับรอยเดินสายสำหรับเขียน คู่ของแผ่นอิเล็กโทรดที่สอง จะถูกเชื่อมต่อกับรอยเดินสายสำหรับอ่าน ส่วนของบริเวณของชั้นฐานรองรับ ซึ่งจะซ้อนทับแผ่น อิเล็กโทรดจะถูกกำจัดออก ดังนั้น ช่องเปิดจึงถูกสร้างในบริเวณของชั้นฐานรองรับ ซึ่งซ้อนทับแผ่น อิเล็กโทรด The insulating separator layer is built on the base layer which has conductivity properties. Wiring tracks for Write, the reading wiring and first and second pair of pads are created on the insulating separator layer. A pair of electrode pads, the first electrode, will be connected to the writing strip. Second pair of electrode pads Will be connected to the readout footprint Part of the area of the base layer Which will overlap the sheets The electrode is eliminated so an opening is created in the area of the support layer. Which overlaps the pads
Claims (1)
1. แผงวงจรพิมพ์ซึ่งสามารถเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับวงจรภายนอก ซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ ชั้นบานรองรับที่ประกอบขึ้นด้วยวัสดุนำไฟฟ้า; ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งที่ถูกสร้างบนชั้นฐานรองรับดังกล่าว; รอยเดินสายหลายรอยที่ถูกสร้างบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าว; และ ขั้วต่อสำหรับต่อหลายขั้วซึ่งถูกสร้างตามลำดับในส่วนของรอยเดินสายหลายรอยดังกล่าวบน ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวและสามารถถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับวงจรภายนอกดังกล่าว, โดยที่ช่องเปิดหนึ่งช่องหรือหลายช่อ:1.Printed circuit boards which can be electrically connected with external circuits. Which contains the following components A support deck made up of conductive materials; The first insulating separator layer built on the base layer; Several routing marks created on the first insulating separator layer; And a multi-pole connector, which is respectively built in the aforementioned section of the wiring harness on The first insulating separator layer and can be electrically connected to such external circuits, provided by one or more openings:
TH1201002046A2012-05-02
Printed circuit boards and methods for producing the same
TH123191A
(en)