TH106837A - Printed circuit boards and the same manufacturing methods. - Google Patents

Printed circuit boards and the same manufacturing methods.

Info

Publication number
TH106837A
TH106837A TH901003837A TH0901003837A TH106837A TH 106837 A TH106837 A TH 106837A TH 901003837 A TH901003837 A TH 901003837A TH 0901003837 A TH0901003837 A TH 0901003837A TH 106837 A TH106837 A TH 106837A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
layer
writing
wiring
created
cover
Prior art date
Application number
TH901003837A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH106837B (en
Inventor
โฮ นายวูนยี
ตานากะ นายตาเกชิ
อิโนอุเอะ นายมาซามิ
จอห์น แม็คแคสลิน นายมาร์ติน
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH106837A publication Critical patent/TH106837A/en
Publication of TH106837B publication Critical patent/TH106837B/en

Links

Abstract

DC60 (19/11/52) ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะถูกสร้างขึ้นบนลำตัวแขวน รอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกสร้างขึ้นบนชั้น คั่นฉนวนที่หนึ่ง ชั้นคั่นฉนวนที่สองจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งเพื่อครอบคลุมรอยเดินสาย สำหรับเขียน รอยเดินสายสำหรับเขียนและรอยเดินสายสำหรับอ่านจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่สอง รอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกจัดเรียงข้างบนรอยเดินสายสำหรับเขียน รอยเดินสายสำหรับเขียนจะมี ส่วนที่เป็นชั้นตัวนำและชั้นโลหะผสมที่ใช้เสริมความแข็งแรง ชั้นโลหะผสมที่ใช้เสริมความแข็งแรงจะ ถูกสร้างขึ้นตามลำดับเพื่อครอบคลุมผิวหน้าด้านบนและผิวหน้าด้านข้างของชั้นตัวนำ ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะถูกสร้างขึ้นบนลำตัวแขวน รอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกสร้างขึ้นบนชั้น คั่นฉนวนที่หนึ่ง ชั้นคั่นฉนวนที่สองจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งเพื่อครอบคลุมรอยเดินสาย สำหรับเขียน รอยเดินสายสำหรับเขียนและรอยเดินสายสำหรับอ่านจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่สอง รอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกจัดเรียงข้างบนรอยเดินสายสำหรับเขียน รอยเดินสายสำหรับเขียนจะมี ส่วนที่เป็นชั้นตัวนำและชั้นโลหะผสมที่ใช้เสริมความแข็งแรง ชั้นโลหะผสมที่ใช้เสริมความแข็งแรงจะ ถูกสร้างขึ้นตามลำดับเพื่อครอบคลุมผิวหน้าด้านบนและผิวหน้าด้านข้างของชั้นตัวนำ DC60 (19/11/52), a first insulating separator layer is built on the suspension trunk. The writing line will be created on the floor. 1st insulation separator A second insulating separator layer is created on the first insulating separator layer to cover the write-up and read-out routing lines. The writing wiring is arranged on top of the writing trace. The wiring for writing will have The conductor layer and the alloy layer used for strengthening. The alloy layer used for strengthening will Are formed sequentially to cover the top and lateral surfaces of the conductors One insulation separator layer will be built on the hanging trunk. The writing line will be created on the floor. 1st insulation separator A second insulating separator layer is created on the first insulating separator layer to cover the write-up and read-out routing lines. The writing wiring is arranged on top of the writing trace. The wiring for writing will have The conductor layer and the alloy layer used for strengthening. The alloy layer used for strengthening will Are formed sequentially to cover the top and lateral surfaces of the conductors

Claims (1)

: DC60 (19/11/52) ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะถูกสร้างขึ้นบนลำตัวแขวน รอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกสร้างขึ้นบนชั้น คั่นฉนวนที่หนึ่ง ชั้นคั่นฉนวนที่สองจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งเพื่อครอบคลุมรอยเดินสาย สำหรับเขียน รอยเดินสายสำหรับเขียนและรอยเดินสายสำหรับอ่านจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่สอง รอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกจัดเรียงข้างบนรอยเดินสายสำหรับเขียน รอยเดินสายสำหรับเขียนจะมี ส่วนที่เป็นชั้นตัวนำและชั้นโลหะผสมที่ใช้เสริมความแข็งแรง ชั้นโลหะผสมที่ใช้เสริมความแข็งแรงจะ ถูกสร้างขึ้นตามลำดับเพื่อครอบคลุมผิวหน้าด้านบนและผิวหน้าด้านข้างของชั้นตัวนำ ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะถูกสร้างขึ้นบนลำตัวแขวน รอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกสร้างขึ้นบนชั้น คั่นฉนวนที่หนึ่ง ชั้นคั่นฉนวนที่สองจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งเพื่อครอบคลุมรอยเดินสาย สำหรับเขียน รอยเดินสายสำหรับเขียนและรอยเดินสายสำหรับอ่านจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่สอง รอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกจัดเรียงข้างบนรอยเดินสายสำหรับเขียน รอยเดินสายสำหรับเขียนจะมี ส่วนที่เป็นชั้นตัวนำและชั้นโลหะผสมที่ใช้เสริมความแข็งแรง ชั้นโลหะผสมที่ใช้เสริมความแข็งแรงจะ ถูกสร้างขึ้นตามลำดับเพื่อครอบคลุมผิวหน้าด้านบนและผิวหน้าด้านข้างของชั้นตัวนำข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 15/3/2559: DC60 (19/11/52), one insulating separator layer is created on the hanging trunk. The writing line will be created on the floor. 1st insulation separator A second insulating separator layer is created on the first insulating separator layer to cover the write-up and read-out routing lines. The writing wiring is arranged on top of the writing trace. The wiring for writing will have The conductor layer and the alloy layer used for strengthening. The alloy layer used for strengthening will Are formed sequentially to cover the top and lateral surfaces of the conductors One insulation separator layer will be built on the hanging trunk. The writing line will be created on the floor. 1st insulation separator A second insulating separator layer is created on the first insulating separator layer to cover the write-up and read-out routing lines. The writing wiring is arranged on top of the writing trace. The wiring for writing will have The conductor layer and the alloy layer used for strengthening. The alloy layer used for strengthening will Are respectively formed to cover the top and lateral surfaces of the conductive layer. (Item one) which will appear on the advertisement page: edit 15/3/2016 1. แผงวงจรพิมพ์ซึ่งประกอบรวมด้วย: ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง; ชั้นเดินสายไฟที่หนึ่งซึ่งถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าว; ชั้นคั่นฉนวนที่สองซึ่งถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งดังกล่าวเพื่อปิดคลุมชั้นเดินสายไฟที่ หนึ่งดังกล่าว; ชั้นเดินสายไฟที่สองซึ่งถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่สองดังกล่าวเพื่อให้อยู่ข้างบนชั้นเดินสาย ไฟที่หนึ่งดังกล่าวและประกอบรวมกับชั้นเดินสายไฟที่หนึ่งดังกล่าวเป็นคู่สายสัญญาณ; และ ชั้นเสริมความแข็งแรงที่หนึ่งที่มีสภาพนำซึ่งถูกสรแท็ก :1. Printed circuit board, which consists of: one insulation separator layer; The first wiring layer, which was built on the first insulating separator layer; A second insulating separator layer, which is built on the first separator layer, to cover the required wiring layer. One such; A second wiring layer, which is built on such second insulating layer to be on top of the trunking layer. One such fire, and assembled with one such wiring rack, is a pair of signal cables; And the first reinforcement layer with a conductive condition that is tagged:
TH901003837A 2009-08-26 Printed circuit boards and the same manufacturing methods. TH106837B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH106837A true TH106837A (en) 2011-03-23
TH106837B TH106837B (en) 2011-03-23

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200717551A (en) Embedded inductor and the application thereof
ATE508617T1 (en) CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION PROCESS THEREOF
WO2008105478A1 (en) Wiring board, electrical signal transmission system and electronic device
TW200723988A (en) Via structure of printed circuit board
TWI298990B (en) Method and apparatus for routing a differential pair on a printed circuit board
TH106837A (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH106837B (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TW200517024A (en) Both-sided wiring circuit board
JP2017103278A5 (en) Electronic equipment, wiring board
TH127191B (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH127191A (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH77131B (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH169563A (en) Printed circuit boards and their manufacturing methods are the same.
TH107767A (en) Printed circuit boards and manufacturing methods are the same.
TH107202A (en) Printed circuit boards and methods for manufacturing them.
TH129771A (en)
TH129780A (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH114739A (en) Printed circuit boards and methods for manufacturing them.
TH60493B (en) Printed circuit boards and methods for manufacturing them.
TH67817B (en) Printed circuit board
TH152769A (en) Printed circuit boards and printed circuit board manufacturing methods
TH129780B (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
CN205071461U (en) Flexible circuit board of static is prevented in realization
TH103011A (en) Printed circuit board
TH129771B (en) Printed circuit boards, the same manufacturing methods, and the connectors for connecting