TH106837A - Printed circuit boards and the same manufacturing methods. - Google Patents
Printed circuit boards and the same manufacturing methods.Info
- Publication number
- TH106837A TH106837A TH901003837A TH0901003837A TH106837A TH 106837 A TH106837 A TH 106837A TH 901003837 A TH901003837 A TH 901003837A TH 0901003837 A TH0901003837 A TH 0901003837A TH 106837 A TH106837 A TH 106837A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- writing
- wiring
- created
- cover
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 8
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 8
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 claims abstract 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract 7
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (19/11/52) ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะถูกสร้างขึ้นบนลำตัวแขวน รอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกสร้างขึ้นบนชั้น คั่นฉนวนที่หนึ่ง ชั้นคั่นฉนวนที่สองจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งเพื่อครอบคลุมรอยเดินสาย สำหรับเขียน รอยเดินสายสำหรับเขียนและรอยเดินสายสำหรับอ่านจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่สอง รอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกจัดเรียงข้างบนรอยเดินสายสำหรับเขียน รอยเดินสายสำหรับเขียนจะมี ส่วนที่เป็นชั้นตัวนำและชั้นโลหะผสมที่ใช้เสริมความแข็งแรง ชั้นโลหะผสมที่ใช้เสริมความแข็งแรงจะ ถูกสร้างขึ้นตามลำดับเพื่อครอบคลุมผิวหน้าด้านบนและผิวหน้าด้านข้างของชั้นตัวนำ ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะถูกสร้างขึ้นบนลำตัวแขวน รอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกสร้างขึ้นบนชั้น คั่นฉนวนที่หนึ่ง ชั้นคั่นฉนวนที่สองจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งเพื่อครอบคลุมรอยเดินสาย สำหรับเขียน รอยเดินสายสำหรับเขียนและรอยเดินสายสำหรับอ่านจะถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวนที่สอง รอยเดินสายสำหรับเขียนจะถูกจัดเรียงข้างบนรอยเดินสายสำหรับเขียน รอยเดินสายสำหรับเขียนจะมี ส่วนที่เป็นชั้นตัวนำและชั้นโลหะผสมที่ใช้เสริมความแข็งแรง ชั้นโลหะผสมที่ใช้เสริมความแข็งแรงจะ ถูกสร้างขึ้นตามลำดับเพื่อครอบคลุมผิวหน้าด้านบนและผิวหน้าด้านข้างของชั้นตัวนำ DC60 (19/11/52), a first insulating separator layer is built on the suspension trunk. The writing line will be created on the floor. 1st insulation separator A second insulating separator layer is created on the first insulating separator layer to cover the write-up and read-out routing lines. The writing wiring is arranged on top of the writing trace. The wiring for writing will have The conductor layer and the alloy layer used for strengthening. The alloy layer used for strengthening will Are formed sequentially to cover the top and lateral surfaces of the conductors One insulation separator layer will be built on the hanging trunk. The writing line will be created on the floor. 1st insulation separator A second insulating separator layer is created on the first insulating separator layer to cover the write-up and read-out routing lines. The writing wiring is arranged on top of the writing trace. The wiring for writing will have The conductor layer and the alloy layer used for strengthening. The alloy layer used for strengthening will Are formed sequentially to cover the top and lateral surfaces of the conductors
Claims (1)
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH106837A true TH106837A (en) | 2011-03-23 |
TH106837B TH106837B (en) | 2011-03-23 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200717551A (en) | Embedded inductor and the application thereof | |
ATE508617T1 (en) | CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION PROCESS THEREOF | |
WO2008105478A1 (en) | Wiring board, electrical signal transmission system and electronic device | |
TW200723988A (en) | Via structure of printed circuit board | |
TWI298990B (en) | Method and apparatus for routing a differential pair on a printed circuit board | |
TH106837A (en) | Printed circuit boards and the same manufacturing methods. | |
TH106837B (en) | Printed circuit boards and the same manufacturing methods. | |
TW200517024A (en) | Both-sided wiring circuit board | |
JP2017103278A5 (en) | Electronic equipment, wiring board | |
TH127191B (en) | Printed circuit boards and the same manufacturing methods. | |
TH127191A (en) | Printed circuit boards and the same manufacturing methods. | |
TH77131B (en) | Printed circuit boards and the same manufacturing methods. | |
TH169563A (en) | Printed circuit boards and their manufacturing methods are the same. | |
TH107767A (en) | Printed circuit boards and manufacturing methods are the same. | |
TH107202A (en) | Printed circuit boards and methods for manufacturing them. | |
TH129771A (en) | ||
TH129780A (en) | Printed circuit boards and the same manufacturing methods. | |
TH114739A (en) | Printed circuit boards and methods for manufacturing them. | |
TH60493B (en) | Printed circuit boards and methods for manufacturing them. | |
TH67817B (en) | Printed circuit board | |
TH152769A (en) | Printed circuit boards and printed circuit board manufacturing methods | |
TH129780B (en) | Printed circuit boards and the same manufacturing methods. | |
CN205071461U (en) | Flexible circuit board of static is prevented in realization | |
TH103011A (en) | Printed circuit board | |
TH129771B (en) | Printed circuit boards, the same manufacturing methods, and the connectors for connecting |