TH177156A - Printed circuit boards and methods for manufacturing printed circuit boards. - Google Patents

Printed circuit boards and methods for manufacturing printed circuit boards.

Info

Publication number
TH177156A
TH177156A TH1701005016A TH1701005016A TH177156A TH 177156 A TH177156 A TH 177156A TH 1701005016 A TH1701005016 A TH 1701005016A TH 1701005016 A TH1701005016 A TH 1701005016A TH 177156 A TH177156 A TH 177156A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
ground
insulating layer
layer
pattern
printed circuit
Prior art date
Application number
TH1701005016A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH177156B (en
Inventor
ยามาอูชิ ดาอิซูเกะ
ทานาเบะ ฮิโรยูกิ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายรุทร นพคุณ
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายรุทร นพคุณ filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH177156B publication Critical patent/TH177156B/en
Publication of TH177156A publication Critical patent/TH177156A/en

Links

Abstract

หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ ในแผ่นรองรับ ชั้นฉนวนที่หนึ่งได้รับการก่อรูปขึ้นบนซับสเตรตพยุง ชันกราวด์และลาย สายไฟกำลังได้รับการก่อรูปขึ้นบนชันฉนวนที่หนึ่ง ชันกราวด์มีสภาพน่าไฟฟ้าสูงกว่าสภาพนำ ไฟฟ้าของซับสเตรตพยุง ชั้นฉนวนที่สองได้รับการก่อรูปขึ้นบนชั้นฉนวนที่หนึ่งเพื่อคลุมชั้นกราวด์ และลายสายไฟกำลัง ลายสายไฟเขียนได้รับการก่อรูปขึ้นบนชั้นฉนวนที่สองเพื่อซ้อนเกยกับชั้น กราวด์ ในทิศทางของการเรียงซ้อนของซับสเตรดพยุง ชั้นฉนวนที่หนึ่งและชั้นฉนวนที่สอง ระยะ ระหว่างชั้นกราวด์และลายสายไฟเขียนมากกว่าระยะระหว่างลายสายไฟกำลังและลายสายไฟเขียน Page 1 of Qty 1. Conclusion In the support sheet, the first insulating layer has been formed on the support substrate. Ground and pattern The wires are being formed on the first insulating slope. The ground has a higher electrical condition than the conductor. Power of the supporting substrate A second insulating layer has been formed on the first insulating layer to cover the ground layer. And the power cord pattern The written wire pattern has been formed on the second insulating layer to overlap with the ground layer in the direction of the support substrate stack. First and second insulation layer, the distance between the ground and the wire is written more than the distance between the power and the wire.

Claims (1)

: หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ ในแผ่นรองรับ ชั้นฉนวนที่หนึ่งได้รับการก่อรูปขึ้นบนซับสเตรตพยุง ชันกราวด์และลาย สายไฟกำลังได้รับการก่อรูปขึ้นบนชันฉนวนที่หนึ่ง ชันกราวด์มีสภาพน่าไฟฟ้าสูงกว่าสภาพนำ ไฟฟ้าของซับสเตรตพยุง ชั้นฉนวนที่สองได้รับการก่อรูปขึ้นบนชั้นฉนวนที่หนึ่งเพื่อคลุมชั้นกราวด์ และลายสายไฟกำลัง ลายสายไฟเขียนได้รับการก่อรูปขึ้นบนชั้นฉนวนที่สองเพื่อซ้อนเกยกับชั้น กราวด์ ในทิศทางของการเรียงซ้อนของซับสเตรดพยุง ชั้นฉนวนที่หนึ่งและชั้นฉนวนที่สอง ระยะ ระหว่างชั้นกราวด์และลายสายไฟเขียนมากกว่าระยะระหว่างลายสายไฟกำลังและลายสายไฟเขียน ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : หน้า 1 ของจำนวน 4 หน้า ข้อถือสิทธิ: Page 1 of the number 1 page Conclusion In the support sheet, the first insulating layer was formed on the support substrate. Ground and pattern The wires are being formed on the first insulating slope. The ground has a higher electrical condition than the conductor. Power of the supporting substrate A second insulating layer has been formed on the first insulating layer to cover the ground layer. And the power cord pattern The written wire pattern has been formed on the second insulating layer to overlap with the ground layer in the direction of the support substrate stack. The first and second insulation layer, the distance between the ground and the wire, is written more than the distance between the power and the wire, write the claim (item one) which will appear on the notice page: page 1 of the number. 4 disclaimer pages 1. แผ่นวงจรพิมพ์ซึ่งประกอบรวมด้วย: ซับสเตรตพยุงซึ่งได้รับการก่อรูปขึ้นด้วยวัสดุนำ; ชั้นฉนวนที่หนึ่งซึ่งได้รับการก่อรูปขึ้นบนซับสเตรตพยุง; ชั้นกราวด์ที่ได้รับการก่อรูปขึ้นบนชั้นฉนวนที่หนึ่งเพื่อให้ได้รับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าเข้ากับ ซับสเตรตพยุงและมีสภาพนำไฟฟ้าสูงกว่าสภาพนำไฟฟ้าของซับสเตรตพยุง; ลายสายไฟล่างที่ได้รับการก่อรูปขึ้นบนชั้นฉนวนที่หนึ่ง; ชั้นฉนวนที่สองซึ่งได้รับการก่อรแท็ก :1. Printed circuit board, which includes: a supporting substrate which has been molded with a conductive material; First insulation layer formed on the supporting substrate; A ground layer that has been formed on the first insulating layer to obtain electrical connections to the The substrate supports and has a higher conductivity than the conductivity of the supporting substrate; The lower cable pattern formed on the first insulating layer; The second insulation layer, tagged:
TH1701005016A 2017-09-04 Printed circuit boards and methods for manufacturing printed circuit boards. TH177156A (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH177156B TH177156B (en) 2018-06-21
TH177156A true TH177156A (en) 2018-06-21

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE532126T1 (en) TOUCH SURFACE WITH INSULATING LAYER
JP2011151185A5 (en) Semiconductor device
RU2010149247A (en) ANTENNA DEVICE AND PORTABLE TERMINAL WHICH IT HAS
FI20065247A0 (en) Electrical winding and electrical component
CN105636351B (en) Flexible circuit board and mobile terminal
MX2020012262A (en) A photovoltaic device.
JP2018041795A5 (en)
TH177156A (en) Printed circuit boards and methods for manufacturing printed circuit boards.
CN205266017U (en) Novel multilayer PCB board
TH177156B (en) Printed circuit boards and methods for manufacturing printed circuit boards.
JP2014090170A5 (en)
CN105430896B (en) Flexible PCB and mobile terminal
TH173582A (en) Printed circuit board And the same method of production
CN206602706U (en) Flexible PCB
TH173582B (en) Printed circuit board And the same method of production
TH171192B (en) Printed circuit boards and methods of their manufacture are the same.
TH127191A (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH107202A (en) Printed circuit boards and methods for manufacturing them.
TH77131B (en) Printed circuit boards and the same manufacturing methods.
TH97718B (en) Hardwired circuit board
TH97718A (en) Hardwired circuit board
RU2018133958A (en) Device for supplying current to video screen modules
TH39700B (en) Hardwired circuit board
JP2021128813A5 (en)
TH177155A (en) A support panel that contains its circuits and manufacturing methods.